【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】液晶性樹脂の流動性を維持して、高ウェルド強度および高エポキシ接着強度を有し、熱処理後の表面の平滑性に優れ、耐ブリスター性を有する液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、最大繊維長が１０００μｍ以下で、かつ重量平均繊維長が２００μｍ以上４５０μｍ以下である繊維状充填剤（Ｂ）２０〜８０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記（Ａ）成分が、分子内に２つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも１つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記（Ｂ）成分が、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記（Ａ）及び（Ｂ）成分１００質量部に対する前記（Ｃ）成分の含有量が１３０〜２５０質量部である。硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】本発明は、無機充填剤を高充填化した樹脂系において、樹脂の流動性を高める新たに添加する低分子量の成分を必要とせず、かつ流動性の管理幅が広い範囲でプリプレグ同士の間の接着性が向上し、はんだ耐熱性も向上出来るプリプレグ、そのプリプレグを含む積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】補強材に樹脂を含浸させたプリプレグであって、貫通する穴を有するプリプレグ及び、補強材と樹脂とを含むプリプレグを２枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して、加熱加圧して得られる積層板であって、該プリプレグが、該補強材の厚さ方向に貫通する穴を有し、該貫通する穴が、該樹脂で充填されているものである積層板である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質（Ｂ）の２５℃における弾性率（ｅ_B）と熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化物の２５℃における弾性率（ｅ_A）の比（ｅ_B／ｅ_A）が、５〜１００である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型薄型化のプリント配線板に用いられる材料であって、低熱線膨性、めっき密着性に優れ、微細配線に対応し高度な電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。また当該エポキシ樹脂組成物を用いた電気的信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）トリアジンチオール基を有するシロキサン化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】強度と靭性が飛躍的に高い構造材用複合材を提供する。
【解決手段】重量平均長さが１５ｍｍ以上の炭素長繊維（Ａ）１００質量部に対して、メルトフローレートが３５〜１５０ｄg／minで、樹脂部分の赤外吸収スペルトル測定において、８４０ｃｍ^−１の吸光度面積に対して、１７９０ｃｍ^−１と１７１０ｃｍ^−１の吸光度面積の和の比（酸変性度）が０．１〜１．２であり、プロピレン以外のα―オレフィン成分を含有し、かつ示差走査熱量計による融点が１５５〜１７０℃であるポリプロピレンブロック共重合体（B）５０〜９５質量部からなることを特徴とする炭素長繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性及び難燃性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】織布または不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂１００体積部に対して無機充填材８０〜２００体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）０．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化マグネシウムを含み、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と酸化マグネシウム（Ｂ）の配合比（体積比）が、１：０．３〜３であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】繊維状強化材への樹脂の含浸性に優れたプリプレグ、並びにピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物を、有機ポリマーを表面にグラフトしてなる繊維状強化材に含浸させた後、重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグを硬化してなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）及び式（２）で表される構成単位を含有し、式（１）の構成単位の含有率が５０〜９５モル％であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。


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【課題】 カーボンナノファイバーと合成樹脂との濡れ性を改善した炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程（ａ）と、工程（ｂ）と、工程（ｃ）と、を含む。工程（ａ）は、合成樹脂とカーボンナノファイバーとを混合して混合物を得る。工程（ｂ）は、混合物を誘電加熱して混合物中のカーボンナノファイバーに接触している合成樹脂を融解する。工程（ｃ）は、工程（ｂ）で融解した合成樹脂を冷却して固化する。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位Ａ１０〜３０モル％と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Ｂ、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位Ｂ’のうち少なくとも１つの反復単位１５〜２５モル％と、芳香族ジオールから由来する反復単位Ｃ１５〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位Ｄ３０〜６０モル％からなる。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式１で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


（Ｒ^１、Ｒ^２は、は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも１つは、疎水基であり、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）