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【課題】光学特性、耐熱性、および寸法安定性に優れ、さらには可撓性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】チオール基を有するシルセスキオキサン化合物(a−1)、ならびにエチレン性不飽和結合を有する化合物およびイソシアネート基を有する化合物の少なくとも一方(a−2)を含み、かつ硬化後の屈折率が1.53〜1.57である硬化性樹脂組成物(A)と、平均繊維径が45〜65nmであり、かつ繊維径分布が1〜1.3であるキチンナノファイバーからなるキチンナノファイバー不織布(B)と、を含むプリプレグを硬化させてなる、キチンナノファイバー複合材料。 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1を用いて形成されている。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】 ゴム組成物と繊維間の初期接着力及び耐熱劣化後の接着力、及び動的粘弾性を改善したゴム組成物−繊維複合体と、当該ゴム組成物−繊維複合体を得るための接着助剤、RFL接着剤処理液を提供する。
【解決手段】 カルボン酸ビニルエステルの含有量が0.5〜20重量%である塩化ビニル−カルボン酸ビニルエステル共重合体100重量部に対して、0.2〜10.0重量部のスルホン酸塩又は硫酸エステル塩を有する化合物と0.05〜3.0重量部の高級脂肪酸塩を含み、平均粒子径が0.3μm以下及びpHが3〜9である塩化ビニル−カルボン酸ビニルエステル共重合体ラテックスを含有することを特徴とする接着助剤、当該接着助剤を用いたRFL接着剤処理液、当該RFL接着剤処理液を用いたゴム組成物−繊維複合体。 (もっと読む)


【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物100質量部に対して、70〜100質量部であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】曲げ特性と粘弾性に優れる繊維強化複合材料を作製するための組成物及びその繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基含有アダマンタン誘導体とエピハロヒドリンとの反応で得られた式(a)で代表されるエポキシ樹脂、及び(B)硬化剤を含む繊維強化複合材料用組成物。
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【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させて繊維強化複合材料とした際に、外観に白点や色斑といった不具合を与えないプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維シート(I)11aの一面に、マトリクス樹脂(B)に固体微粒子(C)を分散させたマトリクス樹脂組成物(D)を塗布する工程12、該マトリクス樹脂組成物を塗布した面に強化繊維シート(II)11bを重ねる工程、マトリクス樹脂組成物(D)を強化繊維シート(I)及び(II)に、マトリクス樹脂組成物(D)中の固体微粒子(C)の分散濃度を変化させながら含浸させる工程、からなるプリプレグの製造方法。 (もっと読む)


【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式(1)


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が280℃以上であり、かつ融点が291℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂混合物。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のビスフェノール化合物少なくとも1種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で表される変性ポリフェニレンエーテルと、熱架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。



ここで、上記式(1)中、mは、1又は2を示し、Lは、所定の構造のポリフェニレンエーテル鎖を示し、Mは、水素原子、又は、不飽和二重結合とリンとを含む、所定の構造の基を示し、mが1の場合に、Mは、水素原子でなく、mが2の場合に、2つのMの少なくともいずれか一方は、水素原子ではなく、Tは、mが1の場合に水素原子を示し、mが2の場合に、アルキレン基、又は、所定の構造の、ポリフェニレンエーテル由来の基を示す。 (もっと読む)


【課題】分解性の良いエポキシ化リグニン樹脂またはエポキシ化リグノフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】リグニン又はリグノフェノールにエポキシ基を有するカップリング剤を結合させたエポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂、該エポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及び硬化物。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛(Zn2MoO4OH)2)と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)フェノール樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記(A)成分が、分子内に2つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも1つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記(B)成分が、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記(A)及び(B)成分100質量部に対する前記(C)成分の含有量が130〜250質量部である。硬化後のガラス転移温度(Tg)が220℃以上である。 (もっと読む)


【課題】樹脂補強用繊維の熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた有機繊維強化熱可塑性樹脂を提供する。
【解決手段】有機繊維の表面に、(A)熱硬化性樹脂と(B)結晶核剤を含む皮膜が有機繊維に対し1〜20重量%付与されており、かつ(A)と(B)との重量比率が(A)/(B)=99/1〜50/50の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの(イ)樹脂補強用有機繊維と、(ロ)熱可塑性樹脂を主成分とし、(イ)と(ロ)との混合重量比が5/95〜70/30である繊維強化熱可塑性樹脂。 (もっと読む)


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