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Fターム[4F072AE14]の内容

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Fターム[4F072AE14]に分類される特許

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【課題】 本発明は、炭素繊維プリプレグに関する。本発明は、特に、柔軟性および成形後の機械的強度に優れた、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグに関する。
【解決手段】 炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子およびカオリン粒子から選択される1種以上の無機粒子が1〜20g/mの範囲で表面に付着している炭素繊維プリプレグ。好ましくは、炭化ケイ素粒子の粒度分布のD50の値が0.9μm以上20μm以下であって、FAWが500g/m以上である炭素繊維プリプレグによって、柔軟性および成形後の機械的強度において優れ、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグを実現する。 (もっと読む)


【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、高放熱性フィラー(B)と、繊維状強化材(C)と、モース硬度が2未満の粘土鉱物(D)とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)100質量部に対して、高放熱性フィラー(B)が10〜200質量部、繊維状強化材(C)が25〜150質量部、モース硬度が2未満の粘土鉱物が5〜100質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【課題】優れた撥水性および水の転がり性を有し、安価で、曲面などの複雑形状品にも適用可能で、長期的な耐久性に優れ、浴室などの紫外線が殆ど入らない屋内においても良好な防汚効果を発揮し得る成形体を製造可能な繊維強化プラスチック組成物、並びに、水まわり製品を提供する。
【解決手段】少なくとも不飽和樹脂を含む基体樹脂と、前記基体樹脂100質量部に対して、2質量部〜4質量部の、数平均分子量が5,000〜20,000であり、片末端に反応性基を有するシリコーン化合物と、を含有する繊維強化プラスチック組成物である。 (もっと読む)


【課題】樹脂コンパウンドを繊維に充分に含浸させることができ、熟成時間が短く、しかもコストを抑えることができる繊維強化プラスチック成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂コンパウンドとその増粘剤と繊維とを収納容器2に収納する。収納容器2を公転させると共に自転させて前記増粘剤を含む樹脂コンパウンドと繊維を攪拌する。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10cは、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第1の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第2の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の40〜60質量%の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂及び(B)酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、(C)フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】
カーボンナノファイバーとカーボンブラックとを用いた炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料並びに炭素繊維複合材料を用いた油田装置を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程(a)と工程(b)とを含む。工程(a)は、第1のエラストマー30にカーボンナノファイバー80を混合した後、ロール間隔dが0.5mm以下のオープンロール2を用いて、0℃ないし50℃で薄通しを行って第1の複合エラストマーを得る。工程(b)は、第1の複合エラストマーにカーボンブラックを混合して第2の複合エラストマーを得る。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の(1)と(2)を含む二成分以上からなる。(1)一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径d1が、10μm≦d1≦70μmの範囲にある充填材。(2)形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が5〜40体積%、成分(2)が10〜50体積%の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては20〜80体積%である。 (もっと読む)


【課題】
高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンポリマーと充填材とを含むワニスを繊維強化材に含浸してなり、レジンフローが0.1〜1%の範囲にあるプリプレグを提供する工程(1)、及び前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程(2)を有する金属張積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上のエポキシ樹脂と、硬化促進剤と、無機充填材と、分子内にリン酸基を有する分散剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】自身の着色、および導電層との密着強度の低下、の少なくともいずれか一方を抑制することができる樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物をシート状に成形する工程と、成形した液状組成物から有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、仮成形体を酸素濃度0.05体積%未満の環境下、240℃以上、且つ液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)無機充填材、(C)平均粒径5〜100nmの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】製造時における湿分等の影響を受けず、優れた機械的特性を備えており、且つ軽量な繊維複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の繊維複合体の製造方法は、補強繊維同士が熱可塑性樹脂により結着された構造を有する繊維複合体の製造方法であって、補強繊維は、植物性繊維及び無機繊維のうちの少なくとも一方であり、熱可塑性樹脂からなる殻壁を有する熱膨張性カプセル及び吸湿剤を含有する混合物を、補強繊維と熱可塑性樹脂繊維とが含まれたマットの表裏いずれか一面に供給する供給工程と、マットの一面を押圧することにより、マットの一面に供給された熱膨張性カプセルをマットの他面側へ向かって分散させる分散工程と、マットを構成する熱可塑性樹脂繊維を溶融する溶融工程と、マット内に分散された熱膨張性カプセルを加熱して膨張させる膨張工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルが繊維シートに含浸されてなり、厚さ方向の熱伝導性に優れる樹脂含浸シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸した後、前記溶媒を除去し、得られた樹脂含浸シートを150℃以下の温度から前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度まで1.0℃/分以上の速度で昇温し、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度で熱処理することにより、樹脂含浸シートを製造する。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】(A)ポリアミド樹脂、(B)リン系難燃剤、および(C)長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維と結晶核剤を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、(A)ポリアミド樹脂が15〜78重量%、(B)リン系難燃剤が2〜20重量%、(C)長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維が20〜65重量%である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】強化繊維として、例えば長さ1インチ程度のガラス繊維等のように平板厚みよりも長い長繊維を含有するSMCまたはBMCによる繊維強化プラスチック平板において、強度を維持しつつ平板の反りを低減することができる繊維強化プラスチック平板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】シートモールディングコンパウンド(SMC)またはバルクモールディングコンパウンド(BMC)による成型品である繊維強化プラスチック平板において、前記成型品の平板厚みよりも全長が長い長繊維と、この平板厚みよりも全長が短い短繊維および/または放射状針状結晶とを含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂100質量部に対し、無機多孔体が0.1〜80質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 (もっと読む)


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