【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］所定の単官能エポキシ樹脂、［Ｂ］１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、［Ｃ］４０℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、［Ｄ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｄ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が５０〜３００ｎｍの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

エンジニアリングされた架橋結合された熱可塑性粒子はプリプレグおよび複合体材料の層間強化に有用である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】熱膨張係数が低く，打抜加工に対しても十分な耐衝撃強度，機械応力の緩和能力を有し，白化現象の発生，進展を抑えた打抜加工性が良好な積層板を提供する。
【解決手段】ワニスを繊維基材に含浸乾燥してなるプリプレグにおいて、前記ワニスが、熱硬化性樹脂，アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマー及び無機充填剤を成分として含有する、プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】補強繊維の折損を抑制して樹脂射出成形品の強度及び面衝撃性を確保する。
【解決手段】二軸押出機１Ｃに熱可塑性樹脂（ペレット）Ｒを投入して混練溶融させるとともに、アスペクト比が１〜５、平均粒径が１０μｍ以下に設定された粒状固形物Ａを０．５〜５重量％添加投入して均一に混入する。ロービングＦ１−ａを二軸押出機１Ｃに導入して熱可塑性樹脂Ｒ及び粒状固形物Ａの混練過程で切断・解繊した後、粒状固形物Ａ及び補強繊維が混入された熱可塑性樹脂を射出成形機１５Ｃに押し出して射出成形機１５Ｃにより金型２３に射出して樹脂射出成形品を成形する。 （もっと読む）

【課題】有機長繊維の分散がよく、外観に優れ、剛性や衝撃強度などの機械的強度に優れた長繊維強化複合樹脂組成物、および、これから得られた成形品を提供すること。
【解決手段】オレフィン系樹脂、有機長繊維、タルクを含有して成り、オレフィン系樹脂１００重量部に対する、有機長繊維の割合が１０〜２００重量部、タルクの割合が１０〜２００重量部である長繊維強化複合樹脂組成物、および、これから得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】 温度上昇による電気抵抗値の変化率が低い面状発熱体を与えることができる、導電性組成物、導電性塗料、前記導電性組成物を有してなる適度な電気抵抗値と導電性とを有する導電性繊維材料、及びその製造方法を提供すること。また高電圧を付加する場合でも、過不足のない適度な発熱性を有する面状発熱体を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタンと、ジブチルフタレート吸油量が１００〜２５０ｍｌ／１００ｇのカーボンブラック及びジブチルフタレート吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇを超えるカーボンブラックからなるカーボンブラック混合物と、１次平均粒子径が１〜２０μｍのタルクと、からなる導電性組成物。更に溶媒を含有してなる導電性塗料。前記導電性組成物を、繊維材料に被覆してなることを特徴とする導電性繊維材料。前記導電性繊維材料を有してなることを特徴とする面状発熱体。 （もっと読む）

【課題】廃棄物中に大量に含まれる熱硬化性樹脂から構成されるプラスチックを、フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で分解および／または可溶化して得られる再生充填材を再利用して得られる積層板用樹脂組成物、該樹脂組成物を使用して得られるプリプレグ、および該プリプレグを使用して得られる積層板を提供する。
【解決手段】 フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で、熱硬化性樹脂と充填材を含むプラスチックを分解および／または可溶化して得られる再生充填材と、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と、を必須成分とすることを特徴とする積層板用樹脂組成物。前記積層板用樹脂組成物をガラス織布および／またはガラス不織布に含浸させて得られるプリプレグ。前記プリプレグ一枚または二枚以上を含んで積層成形してなる積層板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）