【課題】検査時間の短縮や検査精度の向上を図ることができるプリプレグの欠陥の検査手法、プリプレグの欠陥の位置情報を後工程である検反工程に伝達する手法を取り入れた、離型紙を用いたホットメルト法によるプリプレグの製造方法の提供。
【解決手段】離型紙５Ａ、５Ｂと離型紙に炭素繊維束１に含浸される樹脂が塗布されて形成された樹脂フィルム６Ａからなる樹脂シート３Ａ、３Ｂ、３ａ、３ｂにおける樹脂フィルムの表面を光学装置により検査し、表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定する樹脂シート検査工程Ｓ６Ａ、あるいは、炭素繊維束に樹脂フィルムを形成している樹脂が含浸されて形成されたプリプレグシート９、９ａの離型紙を剥離した後のプリプレグの表面を光学装置により検査することにより、プリプレグの表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定するプリプレグシート検査工程Ｓ９を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び耐電圧性を良好にすることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１に関する。上記熱硬化性組成物２は、熱硬化性化合物を含む。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式（I）で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が５ｐｐｍ/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してＢステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、［Ａ］連続した炭素繊維、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、および［Ｄ］導電性の粒子を含むプリプレグであって、［Ａ］連続した炭素繊維が、Ｘ線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比［Ｏ／Ｃ］が０．１２以下、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物が１８０℃で２時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上であり、かつ、前記Ｔｇ以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率Ｇ’（Ｒ）と３０℃でのガラス状平坦部剛性率Ｇ’（３０℃）が１００≦Ｇ’（３０℃）／Ｇ’（Ｒ）を満たすプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材に供給された液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱して積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を行なうことができる積層シート連続体の製造方法、かかる積層シート連続体の製造方法により製造された積層シート連続体、かかる積層シート連続体から得られたプリプレグおよび積層板、かかるプリプレグを用いて得られたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】積層シート連続体の製造方法は、繊維基材２と、繊維基材２の両面にそれぞれ形成された第１の樹脂層３および第２の樹脂層４とを備え、欠損部４０１で切断可能な積層シート連続体４０を製造する方法である。この方法は、繊維基材２の両面にそれぞれ、樹脂組成物を半固形状態で供給する供給工程と、欠損部４０１で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式（６）


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】液晶性樹脂の流動性を維持して、高ウェルド強度および高エポキシ接着強度を有し、熱処理後の表面の平滑性に優れ、耐ブリスター性を有する液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、最大繊維長が１０００μｍ以下で、かつ重量平均繊維長が２００μｍ以上４５０μｍ以下である繊維状充填剤（Ｂ）２０〜８０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂、リン原子を含有するフェノールエステル化合物、リン原子を含有するチオフェノールエステル化合物、リン原子を含有するＮ−ヒドロキシアミンエステル化合物、リン原子を含有する複素環ヒドロキシ基がエステル化された化合物、ホスファゼン系フェノール樹脂のベンゾイル化物、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン10-オキシド系のベンゾイル化物等の反応活性の高いエステル基を有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有するリン原子を含有する活性エステル硬化剤を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性および弾性率をバランスよく備え、成形性も良好な炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、炭素繊維（Ｂ）と、ジブチルフタレート吸油量が１５０ｍｌ／１００ｇ以上である導電性カーボンブラック（Ｃ）とを含有し、炭素繊維（Ｂ）の含有量が３５〜５６質量％で、導電性カーボンブラック（Ｃ）の含有量が４〜２０質量％であり、かつ、炭素繊維（Ｂ）と導電性カーボンブラック（Ｃ）の合計含有量が６０質量％以下の組成物。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】
カーボンナノファイバーとカーボンブラックとを用いた炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料並びに炭素繊維複合材料を用いた油田装置を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程（ａ）と工程（ｂ）とを含む。工程（ａ）は、第１のエラストマー３０にカーボンナノファイバー８０を混合した後、ロール間隔ｄが０．５ｍｍ以下のオープンロール２を用いて、０℃ないし５０℃で薄通しを行って第１の複合エラストマーを得る。工程（ｂ）は、第１の複合エラストマーにカーボンブラックを混合して第２の複合エラストマーを得る。 （もっと読む）

【課題】加硫時に容易に溶融発泡することにより、排水溝として機能し得る空洞を有するゴム組成物、加硫ゴム、及びそれらを用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】本発明のゴム組成物は、ゴム成分と親水性樹脂とを含むゴム組成物であって、前記ゴム成分に対して親和性を有する樹脂を前記親水性樹脂の少なくとも一部に被覆した複合体を含み、該複合体に空洞が形成されたことを特徴とする。また、本発明の加硫ゴムは、本発明のゴム組成物を加硫してなり、発泡による空隙を有し、発泡率が１〜５０％であることを特徴とする。さらに、本発明のタイヤは、本発明のゴム組成物、又は本発明の加硫ゴムをトレッド部材に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間靭性及びＺ軸方向の導電性に優れる炭素繊維強化複合材料を形成することが可能なプリプレグを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂、下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子及び該樹脂粒子より平均粒径が大きい導電性粒子を含有する樹脂層と、樹脂層の両主面上にそれぞれ設けられた、炭素繊維を含有する炭素繊維層と、を備え、樹脂層の平均厚さと下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子の平均粒径との差が１２μｍ以下である、炭素繊維強化複合材料。
【化１】


［式中、ａ及びｂは０〜４の整数を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にアルキル基又はハロゲン原子を示し、Ｒ^３はアルカンジイル基、シクロアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた層間靭性をもつ炭素繊維強化複合材料が得られる、プリプレグ、およびそれを用いた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］ガラス転移温度が２５℃以上のウレタン粒子、［Ｃ］硬化剤、［Ｄ］炭素繊維を有してなるプリプレグ、ならびに、かかるプリプレグに、さらに［Ｅ］導電性粒子を有してなるプリプレグであり、かかるプリプレグを積層、成形して炭素繊維強化複合材を得る。 （もっと読む）

【課題】
少なくともガラス繊維を含む繊維強化プラスチック成形品の機械加工による切断面を、塗料などにより塗装することなく平滑性を持たせて乱反射光線を防ぎ、マトリックス樹脂に含ませた顔料とほぼ同一の樹脂色を切断面で得ることができる繊維強化プラスチック成形品ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】
マトリックス樹脂に顔料を含む繊維強化プラスチック成形品であって、成形品の機械加工による切断面を研磨加工すること、もしくは透光性を有する樹脂を塗布することにより算術平均粗さ(Ｒ_ａ)が０．３μｍ以下であることを特徴とする繊維強化プラスチック成形品ならびにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）