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Fターム[4F072AF03]の内容

Fターム[4F072AF03]に分類される特許

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【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がSi以外の金属もしくは半金属及び/又はSi以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1を用いて形成されている。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子4が分散されている。炭素繊維強化プラスチック1は、炭素繊維2をマトリックス樹脂3内に有する。マトリックス樹脂3は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 (もっと読む)


【課題】 複合材の材料として用いた際に、マトリックス成分と優れた親和性を示す炭素短繊維を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、炭素繊維強化樹脂複合材料を、常圧過熱水蒸気と接触下、分解ガスが充満する雰囲気で、前記複合材料中のマトリックス樹脂を300℃〜600℃で加熱分解することにより、水素原子、窒素原子、及び酸素原子から選択された1種以上の原子により炭素短繊維表面が化学修飾されている炭素短繊維を提供する。 (もっと読む)


【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、(メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比((メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー:(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー)で、1:99〜30:70の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、ビニリデン基を1つ有する一官能化合物を1〜20重量部、及び、ビニリデン基を2つ有する二官能化合物を0.1〜20重量部含有するものである、重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、高放熱性フィラー(B)と、繊維状強化材(C)と、モース硬度が2未満の粘土鉱物(D)とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)100質量部に対して、高放熱性フィラー(B)が10〜200質量部、繊維状強化材(C)が25〜150質量部、モース硬度が2未満の粘土鉱物が5〜100質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂(A)と熱硬化性樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式(I)で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、[A]連続した炭素繊維、[B]エポキシ樹脂組成物、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および[D]導電性の粒子を含むプリプレグであって、[A]連続した炭素繊維が、X線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比[O/C]が0.12以下、[B]エポキシ樹脂組成物が180℃で2時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Tgが150℃以上であり、かつ、前記Tg以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率G’(R)と30℃でのガラス状平坦部剛性率G’(30℃)が100≦G’(30℃)/G’(R)を満たすプリプレグである。 (もっと読む)


【課題】平坦で含浸性に優れたプリプレグの製造方法等を提供する。
【解決手段】繊維布からなる基材を、溶剤又は樹脂ワニスを収容した含浸槽に浸漬し、含浸槽上空に設置された2本のスクイズロール又はカットバーの間を通過、乾燥後、基材搬送路の両側に対向して配置した一対のダイにより、樹脂ワニスを両面に塗布し、乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法等である。 (もっと読む)


【課題】高い難燃性を有するとともに、軽量かつ高強度な難燃性複合材料、難燃性複合材料に用いられる難燃性繊維強化複合材料およびそれらの製造方法、並びに難燃性複合材料または難燃性繊維強化複合材料を用いたエレベータのかご用部材を得る。
【解決手段】繊維に樹脂を含浸させた難燃性繊維強化複合材料であって、樹脂は、臭素化不飽和ポリエステル樹脂および臭素化エポキシアクリレート樹脂の少なくとも一方を含み、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの少なくとも1つが分散されている。 (もっと読む)


【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式(1)


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が280℃以上であり、かつ融点が291℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ1は、130℃での最低溶融粘度が100000〜800000Poiseであり、かつ、130℃での1分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が0.5〜2.0である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フィブリル化されたセルロース繊維を含む補強性充填剤を、セルロース繊維を凝集させることなく、効率よく製造することができ、ゴム組成物に対する補強効果を向上する。
【解決手段】セルロース繊維と無機充填剤(シリカなど)を含む水懸濁液に機械的剪断力を与える磨砕処理により前記セルロース繊維をフィブリル化し、得られた水懸濁液を噴霧乾燥することにより、フィブリル化セルロース繊維と無機充填剤からなる複合フィラーとしての補強性充填剤を製造する。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のビスフェノール化合物少なくとも1種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式(6)


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 (もっと読む)


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