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Fターム[4F072AF06]の内容

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Fターム[4F072AF06]に分類される特許

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【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材を製造可能な液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の液晶ポリエステル含浸基材の製造方法は、フィラーと液晶ポリエステルとを含有する液晶ポリエステル組成物を繊維基材に含浸した液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、i)繊維基材の一方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第一のスプレー工程と、ii)前記繊維基材の他方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第二のスプレー工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がSi以外の金属もしくは半金属及び/又はSi以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ボイドが低減された樹脂含浸基材を製造可能な樹脂含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を繊維基材に含浸した樹脂含浸基材の製造方法であって、i)繊維基材の一方の表面へ第一の樹脂組成物の溶液をスプレーして第一の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第一のスプレー工程と、ii)繊維基材の他方の表面へ第二の樹脂組成物の溶液をスプレーして第二の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第二のスプレー工程とを有し、第一の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれM1(質量%)、P1(質量%)、第二の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれM2(質量%)、P2(質量%)とすると、P1/(M1+P1)>P2/(M2+P2)であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1を用いて形成されている。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、高放熱性フィラー(B)と、繊維状強化材(C)と、モース硬度が2未満の粘土鉱物(D)とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)100質量部に対して、高放熱性フィラー(B)が10〜200質量部、繊維状強化材(C)が25〜150質量部、モース硬度が2未満の粘土鉱物が5〜100質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、(メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比((メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー:(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー)で、1:99〜30:70の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、ビニリデン基を1つ有する一官能化合物を1〜20重量部、及び、ビニリデン基を2つ有する二官能化合物を0.1〜20重量部含有するものである、重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂(A)と熱硬化性樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式(I)で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (1)ポリエステル、(2)無変性ポリオレフィン、(3)無機粒子状充填剤、(4)無機補強繊維及び(5)反応性化合物を、質量比で(1)/(2)/(3)/(4)/(5)=100/5〜15/0.3〜3/1〜50/0.5〜3の割合で含有し、(1)ポリエステルが還元粘度0.40dl/g以上0.65dl/g以下のポリブチレンテレフタレートであり、(5)反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート(TPP−SCN)を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)TPP−SCN含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ10は、シート状基材1のコア層11と、前記コア層の一方面側に形成される第1樹脂層2および他方面側に形成される第2樹脂層3とを有し、第1樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第1樹脂層を構成する第1樹脂組成物と、前記第2樹脂層を構成する第2樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半田耐熱性に優れ、かつ、リフローなどの加熱時に生じる反りが抑制された薄型プリント配線基板用の積層板を得ることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、50℃以上150℃以下の範囲における線膨張係数が0ppm/℃以下の有機繊維基材(101)に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ(100)である。有機繊維基材(101)は、熱重量測定装置により、(A)有機繊維基材(101)を110℃で1時間保持して重量減少率Aを測定する予備乾燥工程と、(B)有機繊維基材(101)を25℃から300℃に10℃/分で昇温して重量減少率Bを測定する測定工程と、を順次おこなった際の、B−Aにより算出される値が0.30%以下である。 (もっと読む)


【課題】良好な平滑性を有すると共に、樹脂含浸性に優れたガラス繊維織物を提供する。
【解決手段】ガラス繊維織物のガラスフィラメント表面にシリカ微粒子が融着されてシリカ微粒子を保持するシリカ微粒子保持ガラス繊維織物。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも1種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


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