【課題】高強度と軽量化とを両立した成形品の製造に使用可能な成形材料、および、成形材料を用いて得られる成形品の提供。
【解決手段】芳香族構造及び不飽和二重結合含有樹脂を含有する、ＳＰ値が１１(ＭＰａ)^１／２以下である集束剤（ａ）によって集束された炭素繊維（Ａ）と、ラジカル重合性不飽和樹脂（Ｂ）と、ＳＰ値が１１(ＭＰａ)^１／２以上である重合性不飽和単量体（ｃ１）を含む重合性不飽和単量体（Ｃ）とを含有することを特徴とする成形材料；前記成形材料を硬化して得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】
優れた成形性を有するプリプレグを提供し、また、それを用いて、機械特性、難燃性に優れた繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】
環式ポリアリーレンスルフィドを少なくとも５０重量％以上含み、かつ重量平均分子量が１０，０００未満であるポリアリーレンスルフィドプレポリマーと、０価遷移金属化合物または低原子価鉄化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物を強化繊維に含浸せしめてなるプリプレグであり、かかるプリプレグ中の前記ポリアリーレンスルフィドプレポリマーを含有する樹脂組成物を重合せしめて得られる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、射出成形を行う際には強化繊維の成形品中への分散が良好であり、高い力学特性を有する成形品を容易に製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】
連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％と、ポリアリーレンスルフィドプレポリマー（Ｂ）０．１〜４０重量％からなる複合体に、熱可塑性樹脂（Ｃ）１０〜９８．９重量％が接着されてなる成形材料であって、さらに該複合体が、該成分（Ｂ）中の硫黄原子に対し０．００１〜２０モル％の０価遷移金属化合物（Ｄ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）を含む成形材料、およびそれを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】射出成形を行う際に強化繊維の成形品中への分散が良好であり、優れた耐熱性、力学特性を有する成形品を容易に環境汚染なく製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％と、ポリアリーレンスルフィド（Ｂ）０．１〜１５重量％からなる複合体に、熱可塑性樹脂（Ｃ）３５〜９８．９重量％が接着されてなる成形材料であって、さらに該複合体が、該成分（Ｂ）中の硫黄原子に対し０．００１〜２０モル％の０価遷移金属化合物（Ｄ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）を含む成形材料およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、吸水による寸法変化の少ない、携帯電話機等の電子機器のハウジングや内部シャーシ用として適した薄肉成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス長繊維束にＰＡ１１、１２，６１０、６１２から選ばれるＰＡを溶融させた状態で含浸させ一体化した後に５〜１５ｍｍの長さに切断した繊維束を含み、（ａ）引張呼びひずみが２％以上であり、かつ絶乾状態での曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上であることと、（ｂ）ノッチ有りシャルピー衝撃強度が３０ｋＪ以上であることを同時に満たす、ガラス繊維の含有量が４０〜７０質量％の樹脂組成物から得られる、厚みが０．８〜２．０ｍｍで含有されているガラス繊維の重量平均繊維長が０．５〜１．５ｍｍである薄肉成形体。 （もっと読む）

【課題】繊維状強化材への樹脂の含浸性に優れたプリプレグ、並びにピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物を、有機ポリマーを表面にグラフトしてなる繊維状強化材に含浸させた後、重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグを硬化してなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、この繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。第１の樹脂層３は、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸した第１の含浸部３１を有している。第２の樹脂層４は、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第２の樹脂組成物が含浸した第２の含浸部４１を有している。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１と第２の含浸部４１が接触している。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。また、繊維基材２には、その厚さ方向の一部に、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。繊維基材２には、その厚さ方向全体にわたって、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】ＦＷ成形中に繊維層を硬化させながら巻付けることができ、ＦＷ成形後に加熱炉で硬化させることが不要な複合容器の製造方法を提供する。
【解決手段】 容器を形作るライナー５に光硬化性の樹脂が予め含浸されたトウプリプレグ１１をＦＷ法により巻付けて繊維層を形成する。そして、ライナー５へのトウプリプレグ１１の巻付け中にライナー５外部から光照射部７から光を照射することで、ライナー５に巻付けられたトウプリプレグ１１の樹脂をライナー５の表面に近い側から離れる側に向けて徐々に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】平衡吸湿下でも高い剛性を有し、成形上がりで表層結晶化が進行し、生産性の高い、耐熱変形性を有する構造材用ポリアミド複合材料を提供する。
【解決手段】平均３０ｍｍ以上の炭素長繊維（Ａ）１００質量部に対して、ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（Ｂ）３０〜２５０質量部、タルク、クレイ、周期表第１ａ属金属含有の有機化合物から選ばれた一種以上の結晶核剤（Ｃ）０．０１〜１０質量部を含有することを特徴とする炭素長繊維強化ポリアミド複合材料である。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）ジ−又はポリイソシアネート、（ｂ）イソシアネートに対して反応性の少なくとも２つの基を有する化合物、（ｃ）触媒、（ｄ）官能性が２以上の多塩基酸、及び任意に、
（ｅ）更なる補助剤、及び添加剤を含み、多塩基酸は沸点が、標準圧力で、少なくとも２００℃であり、及びイソシアネートに対して反応性の少なくとも２つの基を有する化合物に溶解性であることを特徴とするプルトルージョン樹脂系に関する。本発明は更に、プルトルージョン物を製造するための方法、及びこのプルトルージョン物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４で形成される強化繊維層と硬化性透明樹脂の硬化物５，６で形成される樹脂層とから構成されており、強化繊維層は厚み方向に複数配置され、樹脂層は各強化繊維層間および最外層の強化繊維層の両外側に配置されている透明繊維強化樹脂シート１であって、最外層の樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が各強化繊維層間に配置されている樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４に硬化性透明樹脂の硬化物５が保持されている中心層とその両外側に積層された硬化性透明樹脂の硬化物６からなる外層とから形成される積層体で構成される透明繊維強化樹脂シート１であって、前記積層体における外層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が中心層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】ＡＳＴＭ規格のＥ−８４クラスＩに適合する難燃性を備え、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性などに優れた積層体を提供する。
【解決手段】補強剤及び錫系安定剤を少なくとも含有した塩素化塩化ビニル樹脂層と、ガラス繊維層２を交互に積層一体化された積層体であって、表裏両面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａ又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａにおける補強剤の含有量を、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂにおける補強剤の含有量よりも多くした積層体Ａとする。錫系安定剤の含有量も、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂより表裏両面又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａの方を多くする。これにより発煙量を少なくし火炎の伝播を遅くして所期の難燃性を発揮させると共に、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ加速環境試験後の導体との密着強度が優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤、及び(Ｄ)硬化促進剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）