説明

Fターム[4F072AF28]の内容

Fターム[4F072AF28]に分類される特許

1 - 20 / 170



【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子4が分散されている。炭素繊維強化プラスチック1は、炭素繊維2をマトリックス樹脂3内に有する。マトリックス樹脂3は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率に優れた組成物、Bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】曲げ、捻り、圧破等の外力に対し、優れた耐衝撃性を備え、かつ厚みが薄いにも拘わらず、クッション性に優れるエネルギー吸収体を提供すること、特には、軽量、かつ耐衝撃性が向上したFRP成形体及びプリプレグ、並びにさらなる薄肉化を実現し、一層の軽量化とスペースの節約を図ることのできる衝撃吸収体を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂マトリックス相中に、p−(p−トルエンスルホニルアミド)ジフェニルアミン、4,4’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、及びN,N’−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンから選択された1種若しくは2種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式(1)


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が280℃以上であり、かつ融点が291℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


(nは1以上の整数)と芳香族モノ及び/又はジカルボン酸のエステル樹脂(A)および、(A)を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも1種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂混合物。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、かつ機械的強度にも優れる成形体を提供し得るセルロース繊維、セルロース繊維含有重合体および樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を含むことを特徴とするセルロース繊維。


(前記式(1)中、Xはラジカル重合可能な有機基であり、nは1以上の整数。) (もっと読む)


【課題】環境負荷を低減し、強度と表面平滑性に優れた繊維含有樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】天然繊維含有樹脂成形品は、天然繊維と熱硬化性樹脂から形成される成形品である。平均長2mm以下の短繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される表面層と、平均長10mm以上の長繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される内部層と、が積層されている。平均長2mm以下の短繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される半硬化状態の第一のシートと、平均長10mm以上の長繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される半硬化状態の第二のシートとを、加熱加圧して積層一体化することにより天然繊維含有樹脂成形品を製造する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の(1)と(2)を含む二成分以上からなる。(1)一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径d1が、10μm≦d1≦70μmの範囲にある充填材。(2)形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が5〜40体積%、成分(2)が10〜50体積%の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては20〜80体積%である。 (もっと読む)


【課題】硬化物に優れた靭性、耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性を発現させる樹脂組成物、および靱性、機械強度に優れる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくとも熱硬化性樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂とからなり、硬化反応により、島成分が熱硬化性樹脂と硬化剤との反応物を主成分とし、海成分が熱可塑性樹脂を主成分とする海島相分離構造を形成する樹脂組成物。該樹脂組成物は、相溶化剤が添加され、該熱可塑性樹脂の、樹脂組成物の全質量に対する配合割合は、5〜60質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】[A]炭素繊維と[B]熱硬化性樹脂を含み、かつ下記(1)、(2)の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。(1)[C]熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および[D]導電性の粒子または繊維を含み、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で表される重量比が1〜1000である。(2)[E]熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 (もっと読む)


【課題】強度、表面外観、および耐熱性に優れ、スポーツ用途または一般産業用途などの各種用途に好適な繊維強化複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも強化繊維と熱硬化性樹脂とからなるプリプレグから、ガラス転移温度が160℃以上である繊維強化複合材料を加圧成形により製造する方法であって、成形圧力(P)と樹脂粘度(η)が下記(1)〜(3)を満たす条件で成形することを特徴とする、繊維強化複合材料の製造方法。(1)成形圧力(P)/樹脂粘度(η)の最大値が、0.3×10〜1.5×10/s。(2)成形開始からP/ηが0.01×10以上の範囲のP/ηの時間積分値が、55×10〜380×10。(3)ηの最低値が、0.7Pa・s以上。 (もっと読む)


【課題】優れた層間靭性をもつ炭素繊維強化複合材料が得られる、プリプレグ、およびそれを用いた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】[A]エポキシ樹脂、[B]ガラス転移温度が25℃以上のウレタン粒子、[C]硬化剤、[D]炭素繊維を有してなるプリプレグ、ならびに、かかるプリプレグに、さらに[E]導電性粒子を有してなるプリプレグであり、かかるプリプレグを積層、成形して炭素繊維強化複合材を得る。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料であるプリプレグを提供する。
【解決手段】炭素繊維と熱硬化性樹脂を含み、かつ下記(1)、(2)の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。(1)熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および導電性の粒子または繊維を含み、前者と後者の重量比が1〜1000である。(2)熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 (もっと読む)


【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】N置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物(a)及び含リンエポキシ樹脂(b)を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液(A)と6−置換グアナミン化合物(B)、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂(C)、エポキシ樹脂(D)、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤(E)および無機充填剤(F)を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性と耐熱性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、式(1)に示す構造を有するホスファゼン化合物(B)、式(2)に示す構造を有する芳香族系リン化合物(C)およびエポキシ樹脂硬化剤(D)を含み、ホスファゼン化合物(B)成分と芳香族系リン化合物(C)成分の質量比(B)/(C)が0.1〜9.0であるエポキシ樹脂組成物。
(もっと読む)


1 - 20 / 170