【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 低収縮で、シボ転写性、耐傷付性、成形外観性が良好であり、発泡させることなく成形体表面の触感が滑らかで且つソフトであり、さらに高剛性・高衝撃強度・高耐熱性である繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて逐次重合するなどの４条件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体、特定の繊維及び必要に応じ特定の変性ポリオレフィン、ＭＦＲなどの２条件を満たす熱可塑性エラストマー、特定のプロピレン系重合体樹脂、特定の脂肪酸アミドを含有した繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物などによる。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の有機溶剤溶液品の保存安定性を向上させて、工業的な規模で、安定したプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂のプレポリマーと有機溶剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物ワニスを基材に含浸または塗布し、乾燥してなるプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】摩擦伝動ベルトについて、長期に亘って持続する被水時の異音抑制効果を得る。
【解決手段】摩擦伝動ベルトＢはベルト本体１０にゴム組成物で形成されたプーリ接触部分１３が含まれるものであって、プーリ接触部分１３を形成するゴム組成物は、エチレン−α−オレフィンエラストマーをベースゴムとし、そのベースゴム１００質量部に対して３質量部以上の脂肪酸誘導体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】高温高湿度下での物性低下がなく、弾性率が高く、低そり性であり、熱硬化性樹脂に比べて、リサイクル特性、成形性、生産性に優れるメタキシリレン系ポリアミド樹脂系複合材を容易に製造する方法および成形品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分から得られるポリアミド樹脂（Ａ）をポリオレフィン樹脂（Ｂ）と積層して、ポリアミド樹脂（Ａ）／ポリオレフィン樹脂（Ｂ）積層フィルムを製造する工程、
上記積層フィルムからポリオレフィン樹脂（Ｂ）層を剥離し、ポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを製造する工程、
得られたポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを繊維材料（Ｃ）と積層した積層物を加熱加圧する工程、
を含むことを特徴とする複合材の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基とヒドロキシ末端基とのうち少なくとも一つを有する芳香族ポリエステルアミド共重合体、エポキシ樹脂及び選択的にビスマレイミドを含む熱硬化性樹脂製造用の組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性及び靭性に優れており、かつ耐熱性が高く、２００℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた透明複合シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チオール基を２つ以上有するシルセスキオキサンと、炭素―炭素二重結合を２つ以上有する芳香族ビスマレイミド化合物とを含む。本発明に係る透明複合シートは、上記硬化性組成物を硬化させた硬化物と、該硬化物に埋め込まれたガラス繊維とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
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