【課題】光学特性、耐熱性、および寸法安定性に優れ、さらには可撓性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】チオール基を有するシルセスキオキサン化合物（ａ−１）、ならびにエチレン性不飽和結合を有する化合物およびイソシアネート基を有する化合物の少なくとも一方（ａ−２）を含み、かつ硬化後の屈折率が１．５３〜１．５７である硬化性樹脂組成物（Ａ）と、平均繊維径が４５〜６５ｎｍであり、かつ繊維径分布が１〜１．３であるキチンナノファイバーからなるキチンナノファイバー不織布（Ｂ）と、を含むプリプレグを硬化させてなる、キチンナノファイバー複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、力学物性のバラツキを小さくすべく炭素繊維がランダムに配向し、かつ、優れた力学特性を有する高い繊維体積含有率の繊維強化複合材料を創出することにある。そのために、単繊維状態でランダムに配向し、高い見かけ密度を有する炭素繊維シートとした上で、樹脂を着実に含浸させるものである。
【解決手段】本発明の繊維強化複合材料は、炭素繊維と樹脂とからなる繊維強化複合材料であって、炭素繊維は単繊維状態でランダムに配向し、該炭素繊維が見かけ密度が０．２５〜１．５ｇ／ｃｍ^３のシート形状を構成し、該シート表面の炭素繊維表面におけるＥＳＣＡで測定したＣ１ｓピーク中に占めるＣＯＯ基、Ｃ−Ｏ基の比率の和が５％以上であり、かつ、炭素繊維の繊維体積含有率が２０〜８０％であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とし、前記脂環式エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基と、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）中の酸基との当量比［エポキシ基／酸基］が１／１〜１／０．１となる割合であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】マンドレルの外周に強化繊維を捲回することによりドライプリフォームを成形するにあたり、歩留まりを高めると共に、長手方向の強化繊維の配置を容易化し、さらに長手方向の強化繊維の密度を高める。
【解決手段】長尺状のマンドレル２を長手方向一方に送りながら、長手方向に沿って引き揃えた強化繊維（繊維束Ｔ１）をマンドレル２の外周に供給することによりマンドレル２の全周を覆う長手方向強化繊維層１１を形成すると共に、マンドレル２の外周に螺旋状に強化繊維（繊維束Ｔ２、Ｔ３）を捲回することによりマンドレル２の全周を覆う螺旋方向強化繊維層１２、１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】軽量で機械的強度の高い成形品が得られる繊維強化樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び（Ｂ）レーヨン繊維を含む樹脂含浸長繊維束を含む繊維強化樹脂組成物であって、（Ｂ）成分のレーヨン繊維が、繊維径が５〜３０μｍで、Ｘ線配向度が８６％以上のものであり、前記樹脂含浸長繊維束が、（Ｂ）成分のレーヨン繊維を長さ方向に揃えた状態で２，０００〜３０，０００本束ねたものに（Ａ）成分の熱可塑性樹脂を溶融させた状態で含浸させて一体化した後に、３〜３０ｍｍの長さに切断したものである、繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維のロスの発生を抑制した炭素繊維強化樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維がシート状基材に固定されて構成された内部構造材１１と、該内部構造材を被覆するように設けられた樹脂被覆層１２と、を備えた炭素繊維強化樹脂成形品１０であり、内部構造材が炭素繊維とそれ以外の繊維との複合糸で形成され、成形型のキャビティに炭素繊維がシート状基材に固定されて構成された内部構造材を配置し、該キャビティ内に未固化樹脂材料を供給する成型工程を含む炭素繊維強化樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束３またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４を巻縫い掛合して複合繊維糸１を形成し、この巻縫いした複合繊維糸１を加熱して熱可塑性の合成繊維糸４を溶融して炭素繊維束１またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸１を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させて繊維強化複合材料とした際に、外観に白点や色斑といった不具合を与えないプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維と熱硬化性樹脂組成物とを含む繊維強化樹脂含浸体（Ａ）の表面の一部に、強化繊維と熱硬化性樹脂組成物とを含む繊維強化樹脂含浸体（Ｂ）を配置して、複合材料を一体成形する複合材料の製造方法において、ＣＴａを、前記繊維強化樹脂含浸体（Ａ）のキュアタイム、ＣＴｂを、前記繊維強化樹脂含浸体（Ｂ）のキュアタイムとしたとき、次の式（１）を満たす繊維強化樹脂含浸体（Ａ）、（Ｂ）を用いる複合材料の製造方法。ただし、前記繊維強化樹脂含浸体（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂組成物と前記繊維強化樹脂含浸体（Ｂ）に含まれる熱硬化性樹脂組成物が同一である場合を除く。０．８≦（ＣＴｂ／ＣＴａ）≦１．３（１） （もっと読む）

【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂とを含む繊維強化複合材料から構成される、外観や物性が優れた成形体を、成形時の基材の損失を極めて少なくして製造方法を提供する。
【解決手段】平均繊維長が５ｍｍ以上１００ｍｍ以下の強化繊維と熱可塑性樹脂とから構成されるランダムマットであって、強化繊維が２５〜３０００ｇ／ｍ^２の目付であり、下記式（１）
臨界単糸数＝６００／Ｄ （１）
（ここでＤは強化繊維の平均繊維径（μｍ）である）
で定義される臨界単糸数以上で構成される強化繊維束（Ａ）について、ランダムマット中の強化繊維全量に対する割合が２０Ｖｏｌ％以上９９Ｖｏｌ％以下であるものを用いて含浸〜成形を行う際、ランダムマット端部をオーバーラップさせることを特徴とする、繊維強化複合材料から構成される成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０は、シート状基材１のコア層１１と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性に加えて、機械的特性を向上させた半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸成分と炭素数８〜１２の直鎖脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド１００質量部および繊維状強化材５〜３００質量部を含有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物ペレットであって、前記繊維状強化材が無機繊維であるか、融点または分解温度のいずれか低い方が前記半芳香族ポリアミドの融点を超える有機繊維であり、前記繊維状強化材の長さと前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物ペレットの長さが実質的に等しく、前記繊維状強化材の表面における半芳香族ポリアミドによる被覆率が５０％以上である半芳香族ポリアミド樹脂組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】良好な平滑性を有すると共に、樹脂含浸性に優れたガラス繊維織物を提供する。
【解決手段】ガラス繊維織物のガラスフィラメント表面にシリカ微粒子が融着されてシリカ微粒子を保持するシリカ微粒子保持ガラス繊維織物。 （もっと読む）

【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が２８０℃以上であり、かつ融点が２９１℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス２と、ガラスクロス２に含浸した樹脂材料３と、を有する透明複合基板１の製造方法であって、ガラスクロス２に樹脂ワニス３０を含浸させ、含浸体１０１を得る工程と、含浸体１０１の両面にシート状の支持部材７１を重ねた後、含浸体１０１の外縁部１２を除く部分（中央部１３）に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、仮硬化体１０２を得る工程と、仮硬化体１０２を支持部材７１から剥離する工程と、仮硬化体１０２の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、本硬化体（透明複合基板）を得る工程と、を有する。 （もっと読む）