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Fターム[4F072AJ04]の内容

強化プラスチック材料 (49,419) | 予備成形品製造の付属操作、装置 (2,156) | 加熱、乾燥の対象 (1,131) | 含浸(混合)物 (931)

Fターム[4F072AJ04]に分類される特許

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【課題】光学特性、耐熱性、および寸法安定性に優れ、さらには可撓性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】チオール基を有するシルセスキオキサン化合物(a−1)、ならびにエチレン性不飽和結合を有する化合物およびイソシアネート基を有する化合物の少なくとも一方(a−2)を含み、かつ硬化後の屈折率が1.53〜1.57である硬化性樹脂組成物(A)と、平均繊維径が45〜65nmであり、かつ繊維径分布が1〜1.3であるキチンナノファイバーからなるキチンナノファイバー不織布(B)と、を含むプリプレグを硬化させてなる、キチンナノファイバー複合材料。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂40〜95質量部と、(B)下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸5〜60質量部の合計100質量部に対して、(C)強化材を10〜70質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に(D)相溶化剤として(D−1)エポキシ基変性重合体と(D−2)ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1を用いて形成されている。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】本発明は上記のような様々な問題を解決し、ポリカーボネート樹脂と複合化した際に寸法安定性、剛性、熱安定性に優れたガラス繊維と、該ガラス繊維を用いたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のガラス繊維は、断面の長径D1と短径D2の比 D1/D2が1.0〜1.1、平均繊維長が30〜70μm、平均繊維長Lと長径D1とのアスペクト比 L/D1が2〜7であり、メタクリルシランが0.03〜0.20質量%付着されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂(A)、下記構造式(1)
【化1】


(式中、Rは炭素原子数2〜10の飽和脂肪族炭化水素基、Xはエステル結合又はカーボネート結合、Rは炭素原子数2〜10の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、nは1〜5の整数を示す。)
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体(B)、及びラジカル重合開始剤(C)を必須成分とし、前記脂環式エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基と、前記酸基含有ラジカル重合性単量体(B)中の酸基との当量比[エポキシ基/酸基]が1/1〜1/0.1となる割合であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 可視光領域の反射率が高く、加熱や紫外線による劣化、変色、反射率低下が少なく、高い耐熱性及び放熱性、実装部品の半田接続高信頼性を有する基板材料であるシリコーンプリプレグ、シリコーン樹脂板、シリコーン金属張積層板、シリコーン金属ベース基板およびLED実装基板を提供する。
【解決手段】 石英ガラスクロスに、(A)RSiO1.5単位、RSiO単位及びRSiO(4−a−b)/2単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、(B)RSiO1.5単位、RSiO単位及びRSiO(4−c−d)/2単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)充填剤を含むシリコーン樹脂組成物を含浸、乾燥させたものであることを特徴とするシリコーンプリプレグ。 (もっと読む)


【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性(耐熱耐湿信頼性)に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)熱硬化性樹脂、(b)特定組成のハイドロタルサイト化合物、(c)モリブデン酸亜鉛及び(d)酸化ランタンを含むBステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板;該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 (もっと読む)


【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体(A)、少なくとも1種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体(B)およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体(A)は、具体例として一般式(2)で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer)、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 (もっと読む)


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