【課題】木質板の表面平滑性を良好としつつ、寸法安定性を向上させること。
【解決手段】木質短繊維と熱硬化性樹脂とともに熱可塑性樹脂繊維を混合して加熱加圧成形する木質板の製造方法として、木質短繊維は繊維長が１０ｍｍ以下であり、熱可塑性樹脂繊維は、繊維長が１５ｍｍ以下で、少なくともその表面部分は加熱温度以下で溶融するものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記のような様々な問題を解決し、ポリカーボネート樹脂と複合化した際に寸法安定性、剛性、熱安定性に優れたガラス繊維と、該ガラス繊維を用いたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のガラス繊維は、断面の長径Ｄ１と短径Ｄ２の比 Ｄ１／Ｄ２が１．０〜１．１、平均繊維長が３０〜７０μｍ、平均繊維長Ｌと長径Ｄ１とのアスペクト比 Ｌ／Ｄ１が２〜７であり、メタクリルシランが０．０３〜０．２０質量％付着されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とし、前記脂環式エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基と、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）中の酸基との当量比［エポキシ基／酸基］が１／１〜１／０．１となる割合であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束３またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４を巻縫い掛合して複合繊維糸１を形成し、この巻縫いした複合繊維糸１を加熱して熱可塑性の合成繊維糸４を溶融して炭素繊維束１またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸１を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れた透明複合基板、および、かかる透明複合基板を備えた表示素子基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の透明複合基板は、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料と、ガラスクロスの表面に設けられ、ガラスクロスと樹脂材料との間に発生する応力を緩和する応力緩和成分と、を有し、応力緩和成分は、非イオン性官能基を含むものが好ましい。非イオン性官能基は、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、およびビニル基のうちの少なくとも１種であることが好ましく、応力緩和成分は、有機ケイ素化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式（６）


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表される変性ポリフェニレンエーテルと、熱架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。



ここで、上記式（１）中、ｍは、１又は２を示し、Ｌは、所定の構造のポリフェニレンエーテル鎖を示し、Ｍは、水素原子、又は、不飽和二重結合とリンとを含む、所定の構造の基を示し、ｍが１の場合に、Ｍは、水素原子でなく、ｍが２の場合に、２つのＭの少なくともいずれか一方は、水素原子ではなく、Ｔは、ｍが１の場合に水素原子を示し、ｍが２の場合に、アルキレン基、又は、所定の構造の、ポリフェニレンエーテル由来の基を示す。 （もっと読む）

【課題】分解性の良いエポキシ化リグニン樹脂またはエポキシ化リグノフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】リグニン又はリグノフェノールにエポキシ基を有するカップリング剤を結合させたエポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂、該エポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】扱い易く、形状追従性が良好で、自動車の成形天井やドアトリム等の内装部材、あるいはパソコンの筐体等の製造に好適なプリプレグを、効率良く製造する方法を提供する。
【解決手段】連続気泡構造を有する発泡体又は繊維からなる多孔体の基材に、２〜３官能のイソシアネート化合物をスプレーあるいはロールコーター法等により含浸させる含浸工程を行い、次に２〜３官能のイソシアネート化合物含浸後の基材に、１７０℃以上で２００℃未満の過熱蒸気を吹き付けて、基材に含浸及び付着している２〜３官能のイソシアネート化合物を加熱する加熱工程を行うことにより、半硬化状態のプリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、かつポットライフが長く、さらに低コストで製造できるエポキシ樹脂硬化剤、該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた、機械特性に優れたエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】分子内に２個以上のアミノ基を有し、且つ該アミノ基に由来する活性水素を有する非変性ポリアミノ化合物（Ａ）と、下記一般式（２）で示されるフェネチル化ポリアミノ化合物（Ｂ）とを含有する、エポキシ樹脂硬化剤。


（式中、Ｗは、フェニレン基又はシクロへキシレン基である。Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、少なくとも１つは水素原子であり、水素原子ではないものはフェネチル基である。） （もっと読む）

【課題】高強度を有し、更に組成によっては耐熱性と透明性を有する成形体を提供し、またそれを成形することを可能とする製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】結晶化度が７０％以上であり、結晶サイズが２００ｎｍ以下である結晶性樹脂と、アスペクト比が１０以上の繊維状フィラーを配合する樹脂組成物からなる成形品と、溶融した樹脂組成物を過冷却温度で高速圧縮成形することを特徴とする製造方法と、樹脂の溶融装置と高速圧縮成形装置を組み合わせて構成されてなる製造装置。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とした繊維強化基材よりなり、加熱溶融した際に弾性回復性を有するプリプレグを用いたプレス成形で、熱可塑性樹脂の分解によるガスの発生を抑えた成形方法を提供する。
【解決手段】以下の工程Ａ〜Ｅを順に経て成形品を得る。工程Ａ：プリプレグを、そこに含浸された熱可塑性樹脂の融点よりも５０℃高い温度で溶融しない樹脂フィルムでプリプレグ表面が露出しないように挟み込む工程。工程Ｂ：樹脂フィルムで挟まれたプリプレグを、ヒーター炉内に搬送し、プリプレグに含浸された熱可塑性樹脂を、その融点以上であって、かつ樹脂フィルムが溶融しない温度に加熱し、溶融させる工程。工程Ｃ：樹脂フィルムで挟まれたプリプレグから樹脂フィルムを除去したプリプレグを金型内に搬送、配置する工程。工程Ｄ：プリプレグを金型内で加圧冷却して成形品となす工程。工程Ｅ：金型から成形品を取り出す工程。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料であるプリプレグを提供する。
【解決手段】炭素繊維と熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および導電性の粒子または繊維を含み、前者と後者の重量比が１〜１０００である。（２）熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】重量を増加することなく、剛性、耐衝撃性に優れた繊維強化プラスチック及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂中に炭素繊維、および、耐熱有機繊維を強化材として含んでなる繊維強化プラスチックであって、以下（１）および（２）を同時に満たし、かつ、熱可塑性樹脂中において、炭素繊維と耐熱有機繊維とが少なくとも一部で交絡していることを特徴とする繊維強化プラスチックとする。
（１）炭素繊維の重量：耐熱有機繊維の重量＝９０：１０〜４０：６０
（２）炭素繊維と耐熱有機繊維の総重量：熱可塑性樹脂の重量＝５：９５〜７０：３０
また、炭素繊維、耐熱有機繊維、および、熱可塑性繊維を以下（１）および（２）を同時に満たす不織布を成形し、これを熱可塑性繊維の融点または軟化点以上で加熱しかつ加圧し、繊維強化プラスチックの製造する。
（１）炭素繊維の重量：耐熱有機繊維の重量＝９０：１０〜４０：６０
（２）炭素繊維と耐熱有機繊維の総重量：熱可塑性繊維の重量＝５：９５〜７０：３０ （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグの提供。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】熱処理後の液晶ポリエステル含浸基材としての実使用部が支持材へ融着しない、熱処理された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法の提供。
【解決手段】第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を熱処理する工程において、第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を、熱処理後の実使用部以外において支持部材１２で支持しながら、熱処理することにより、第二の液晶ポリエステル含浸基材を得る。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）