【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含み、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であるプリプレグを２枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間で３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子がそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であり、かつ、３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間でそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】成形原反材を用い強度の強い成形品を形状自由度高くかつ効率よく３次元形状に賦形することができる賦形成形方法及び繊維強化樹脂成形品を提供する。
【解決手段】成形原反材１を積層し、予備積層成形型で予備圧縮成形した積層成形材５を予備加熱型６で近赤外線放射装置７によって近赤外線で予備加熱型６内の熱盤８上に載置された積層成形材５を予熱し、一方３次元形状を有する賦形型である成形型９を予熱して成形原反材１の溶融温度に昇温する。次に積層成形材５を予熱された成形型９に収納し、成形型９によって積層成形材５を圧縮する。これによって織物基材３に付着している樹脂材料４を軟化して積層成形材５の層間を接着し、形状を保持させる。その後成形型９を固化温度に急冷して型を開き離型する各工程によって成形原反材１を積層して３次元形状に賦形する。 （もっと読む）

【課題】不連続の強化繊維とマトリックス樹脂からなる繊維強化樹脂積層体に関し、特に、軽量、高剛性といった繊維強化樹脂の利点を保持しながら、吸収エネルギーに優れる繊維強化樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】不連続の強化繊維（Ａ）２，３、４とマトリックス樹脂（Ｂ）を有してなる繊維強化樹脂積層体１であって、該繊維強化樹脂積層体は、少なくとも積層単位（１）および（２）有しており、該積層単位（１）に含まれる強化繊維（Ａ１）の屈曲度Ｈ１の平均が１．０以上１．１未満であり、該積層単位（２）に含まれる強化繊維（Ａ２）の屈曲度Ｈ２の平均が１．１以上１．５以下であり、かつ、該積層単位（１）に含まれる強化繊維の体積分率Ｖ１が該積層単位（２）に含まれる強化繊維の体積分率Ｖ２よりも５％以上高い繊維強化樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】材料の歩留りが高く、強度及び剛性を有する成形品のニヤーネットシェイプの積層方法を提供することである。
【解決手段】強化繊維と熱可塑性樹脂との複合材料であるプリプレグテープを用いて、成形品としての強度や剛性を有するように、プリプレグテープの配置は繊維配列方向と外力の方向とを考慮して、１つの層内で異なる繊維配列方向のプリプレグテープを配置するようにし、かつ前記プリプレグテープを着接させながら縫い方を変えるステッチング方法を実施して、多層構造からなる成形品のニヤーネットシェイプを縫成することによって実現できた。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性及び難燃性に優れ、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供し、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、タック性が良好で、取り扱い易いプリプレグを提供する。さらに、前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、ＥＮＥＰＩＧ工程を簡易に行うことができるプリント配線板を提供し、前記プリント配線板を用いて、性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】固形のエポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】優れた機械強度を有する熱硬化性樹脂成形材料を得るために用いられる、アニオン変性ミクロフィブリル化植物繊維及びその製造方法、並びに該アニオン変性ミクロフィブリル化植物繊維と熱硬化性樹脂を含有する成形材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、及び塩基存在下で式（I）：Ｘ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＯＯＨ（I）
（式（I）中、Ｘはハロゲン原子を表し、ｎは、１又は２を表す）で表されるカルボン酸又はその塩によってアニオン変性されたアニオン変性ミクロフィブリル化植物繊維を、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜９００重量部含有する成形材料である。 （もっと読む）

【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料の成形体製造時における形状賦形性および表面外観に優れるプレス成形方法および成形体を提供すること。
【解決手段】繊強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料をプレス成形する方法において、工程（I）〜（IV）を含んでなるプレス成形方法。
工程（I）：予め、シート状の成形材料を積層せしめた後、該成形材料を構成する熱可塑性樹脂の可塑化温度以上まで加熱し、かつ、該成形材料の最外層の温度（Ａ）と、該成形材料の厚み方向の中心の温度（Ｂ）の温度差（ΔＴ＝Ｂ−Ａ）が２０℃以上、１００℃以下の範囲内となる温度に加熱する工程。
工程（II）：可塑化温度まで加熱せしめた成形材料を搬送し、解放された所定の成形型へ配置する工程。
工程（III）：前記成形型を型締めすることで成形材料を加圧冷却し、成形品を得る工程。
工程（IV）：前記成形型を解放し、前記成形型から成形品を取り出す工程。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れるとともに、エポキシ樹脂との相溶性が良く、高い耐熱性を有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び、少なくともビニルアルコール単位、アセタール単位、アセチル単位及び架橋性を有する基を含有する構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔。 （もっと読む）

【課題】機械強度や低線膨張特性に優れ、用いられるマトリックス樹脂の選択範囲が広く、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ることにある。
【解決手段】少なくとも界面活性剤とマトリックス樹脂を含有する非水溶性分散媒体中に、セルロース繊維が分散してなり、前記非水溶性分散媒体中で前記界面活性剤が逆ミセルを形成し、前記逆ミセル内に前記セルロース繊維が内包されてなるセルロース繊維分散体を用いて成型されることを特徴とする繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】積層成形品には不向きであった薄型成形品にも対応でき、等方的に力学特性に優れた、複雑形状のプレス成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維基材に熱可塑性樹脂が含浸されてなるプリプレグを２層以上積層したプリフォームを加圧力を０．１〜１００ＭＰａとしてプレス成形する。当該強化繊維基材は、繊維長１０ｍｍを越える強化繊維が０〜５０重量％、繊維長２〜１０ｍｍの強化繊維が５０〜１００重量％、繊維長２ｍｍ未満の強化繊維が０〜５０重量％から構成され、プリプレグは、そこに含まれる強化繊維単糸ａ１と該強化繊維単糸ａ１と交差する強化繊維単糸ｂ２とで形成される二次元配向角８の平均値が１０〜８０度であり、かつ２３℃での厚みｈ０が０．０３〜１ｍｍ、引張強度σが５０〜１０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、保存安定性、及び機械的特性（破壊靭性及び圧縮強度）のバランスに優れた硬化物を得ることができる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒは置換基を有することができる有機基であり、Ｘ及びＹは各々独立してエポキシ基を有する有機基又はオキサゾリドン環を有する有機基であり、Ｘ及びＹは互いに結合して、エポキシ基を置換基として有する環を形成することができ、Ｚはイソシアネート基又はオキサゾリドン環を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする問題点は、繊維補強樹脂であって、透明である積層材、およびそれからなる強化窓およびカバーなどを廉価に提供することである。
【解決手段】本発明繊維補強樹脂組成物は補強材超高分子量ポリエチレン繊維とマトリックスの屈折率差が小さく、実質的に透明で補強繊維が見えない補強樹脂である。また、本発明はマトリックスがスチレン系ポリマーである繊維補強樹材であり、それを中間層とした透明ガラス積層物である。また、それを中間層とした中間層としたポリカーボネート層および、またはＰＭＭＡ層からなる透明積層物である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、低熱膨張性に優れ、良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


で表される骨格を有する化合物（ａ）を主たる成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器などに搭載される印刷回路用基板に用いられる、品質安定に優れ、かつ、低吸水で耐湿電気絶縁性に優れたフェノール樹脂紙プリプレグ、および積層板を提供する。
【解決手段】 撥水性を有する薬剤を含む薬液に含浸させて得られるクラフト紙やリンター紙などの基材にフェノール樹脂ワニスを含浸して得られるフェノール樹脂プリプレグ、および前記フェノール樹脂プリプレグを少なくとも上下１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなる製造される積層板。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材（Ａ）に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材（Ａ）のガラス繊維表面に平均粒径が５００ｎｍ以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂をマトリクスとした炭素繊維複合材料成形を提供する。
【解決手段】繊維長１０ｍｍ超１００ｍｍ以下の炭素繊維と熱可塑性樹脂とから構成され、炭素繊維が実質的に２次元ランダムに配向しており、式（１）で定義される臨界単糸数以上で構成される炭素繊維束（Ａ）について、繊維全量に対する炭素繊維束（Ａ）の割合が３０Ｖｏｌ％以上９０Ｖｏｌ％未満であり、かつ炭素繊維束（Ａ）中の平均繊維数（Ｎ）が下記式（２）を満たすことを特徴とする複合材料。臨界単糸数＝６００／Ｄ（１）６×１０^４／Ｄ^２＜Ｎ＜２×１０^５／Ｄ^２（２）（ここでＤは炭素繊維の平均繊維径（μｍ）である） （もっと読む）