【課題】木質板の表面平滑性を良好としつつ、寸法安定性を向上させること。
【解決手段】木質短繊維と熱硬化性樹脂とともに熱可塑性樹脂繊維を混合して加熱加圧成形する木質板の製造方法として、木質短繊維は繊維長が１０ｍｍ以下であり、熱可塑性樹脂繊維は、繊維長が１５ｍｍ以下で、少なくともその表面部分は加熱温度以下で溶融するものとする。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、擬似等方性と高い繊維体積含有率を両立し、さらに力学物性のバラツキを少なくする繊維強化複合材料を創出することにある。
【解決手段】本発明の繊維強化複合材料は、強化繊維と樹脂とからなる繊維強化複合材料であって、強化繊維はけん縮を有し、かつ、交絡しており、繊維体積含有率が３０〜８０％であるものである。 （もっと読む）

【課題】 マトリックス樹脂が強化繊維糸束に確実に含浸しており、軽量で優れた強度を有している繊維強化プラスチック製テープを提供すること。
【解決手段】 長手方向に引き揃えられた連続長繊維の強化繊維糸束に、熱可塑性樹脂からなるマトリックス樹脂が含浸して被覆硬化してなるテープ状部材であって、
前記強化繊維の体積分率が１０〜５０％にして、かつ、各強化繊維糸の外周表面の少なくとも５０％以上がマトリックス樹脂で被覆されている繊維糸数の割合を、９８〜１００％にするとともに、テープ肉厚を１００〜５０００μｍにして、
ＪＩＳ Ｋ ７１６５の引張試験による引張比強度の最大値を１００ＭＰａ以上にするという技術的手段を採用した。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】 可視光領域の反射率が高く、加熱や紫外線による劣化、変色、反射率低下が少なく、高い耐熱性及び放熱性、実装部品の半田接続高信頼性を有する基板材料であるシリコーンプリプレグ、シリコーン樹脂板、シリコーン金属張積層板、シリコーン金属ベース基板およびＬＥＤ実装基板を提供する。
【解決手段】 石英ガラスクロスに、（Ａ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ｃＨ_ｄＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）充填剤を含むシリコーン樹脂組成物を含浸、乾燥させたものであることを特徴とするシリコーンプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 ゴム組成物と繊維間の初期接着力及び耐熱劣化後の接着力、及び動的粘弾性を改善したゴム組成物−繊維複合体と、当該ゴム組成物−繊維複合体を得るための接着助剤、ＲＦＬ接着剤処理液を提供する。
【解決手段】 カルボン酸ビニルエステルの含有量が０．５〜２０重量％である塩化ビニル−カルボン酸ビニルエステル共重合体１００重量部に対して、０．２〜１０．０重量部のスルホン酸塩又は硫酸エステル塩を有する化合物と０．０５〜３．０重量部の高級脂肪酸塩を含み、平均粒子径が０．３μｍ以下及びｐＨが３〜９である塩化ビニル−カルボン酸ビニルエステル共重合体ラテックスを含有することを特徴とする接着助剤、当該接着助剤を用いたＲＦＬ接着剤処理液、当該ＲＦＬ接着剤処理液を用いたゴム組成物−繊維複合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ａ）、少なくとも１種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ｂ）およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体（Ａ）は、具体例として一般式（２）で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】炭素繊維を使用した場合でも繊維に損傷を与えることなく、複雑な局面形状や深絞り形状にも成形可能な高強度、高弾性率を有する繊維強化複合編物材料を提供する。
【解決手段】炭素繊維束３に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４をこれらの糸に張力を変化させて巻縫い掛合してうねりを設けた複合繊維糸１を形成し、この複合繊維糸１を経糸および／または緯糸として所定の大きさの編物状シートを編成して形成した編物材料であり、好ましくは、マルチフィラメントを束ねた炭素繊維束３の１束ないし複数束とナイロンやポリプロピレン、ポリエステルを含む熱可塑性の合成繊維糸の引き揃え糸５を引き揃えて張力を変化させてモノフィラメントの熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４を巻縫い掛合することで得られる編物材料。 （もっと読む）

【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れた積層板およびその製造方法、並びに該積層板を用いた回路基板の提供。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記溶媒を除去して樹脂含浸シートを形成する第１工程と、前記樹脂含浸シートを複数枚重ね合わせて絶縁基材を形成し、この絶縁基材を加熱加圧処理して積層基材を形成する第２工程と、前記積層基材を、該積層基材のＴｇ（ガラス転移温度（℃））〜Ｔｇ＋１５０℃の温度範囲で熱処理する第３工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複合材の材料として用いた際に、マトリックス成分と優れた親和性を示す炭素短繊維を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、炭素繊維強化樹脂複合材料を、常圧過熱水蒸気と接触下、分解ガスが充満する雰囲気で、前記複合材料中のマトリックス樹脂を３００℃〜６００℃で加熱分解することにより、水素原子、窒素原子、及び酸素原子から選択された１種以上の原子により炭素短繊維表面が化学修飾されている炭素短繊維を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比（（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー：（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー）で、１：９９〜３０：７０の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物を１〜２０重量部、及び、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物を０．１〜２０重量部含有するものである、重合性組成物。 （もっと読む）