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【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積%以下、三核体含有率が15面積%〜60面積%であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂(A)と一般式(1)で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化1】


(式中、R1、R2は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とR1、R2が環状構造をとっても良い。nは0または1を示す。) (もっと読む)


【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束3またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸4を巻縫い掛合して複合繊維糸1を形成し、この巻縫いした複合繊維糸1を加熱して熱可塑性の合成繊維糸4を溶融して炭素繊維束1またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸1を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 (もっと読む)


【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性(耐熱耐湿信頼性)に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)熱硬化性樹脂、(b)特定組成のハイドロタルサイト化合物、(c)モリブデン酸亜鉛及び(d)酸化ランタンを含むBステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板;該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、(メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比((メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー:(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー)で、1:99〜30:70の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、ビニリデン基を1つ有する一官能化合物を1〜20重量部、及び、ビニリデン基を2つ有する二官能化合物を0.1〜20重量部含有するものである、重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂(A)と熱硬化性樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式(I)で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】 低収縮で、シボ転写性、耐傷付性、成形外観性が良好であり、発泡させることなく成形体表面の触感が滑らかで且つソフトであり、さらに高剛性・高衝撃強度・高耐熱性である繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて逐次重合するなどの4条件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体、特定の繊維及び必要に応じ特定の変性ポリオレフィン、MFRなどの2条件を満たす熱可塑性エラストマー、特定のプロピレン系重合体樹脂、特定の脂肪酸アミドを含有した繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物などによる。 (もっと読む)


【課題】含浸時に硬化性組成物の化粧紙への浸透性を向上させ、仕上がった製品の紙間強度を向上させるとともに、成形時の樹脂フロー性を抑制し成形品外観および耐汚染性を向上させる。
【解決手段】ラジカル重合性結晶性オリゴマーを主成分とする常温にて固体の硬化性組成物を化粧板用化粧紙に加熱溶融含浸し、得られた含浸紙に、活性エネルギー線を照射する。活性エネルギー線としては、電子線を用いる。更にプリプレグを表層としてコア材とともに積層し、熱圧硬化成形する。 (もっと読む)


【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ10は、シート状基材1のコア層11と、前記コア層の一方面側に形成される第1樹脂層2および他方面側に形成される第2樹脂層3とを有し、第1樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第1樹脂層を構成する第1樹脂組成物と、前記第2樹脂層を構成する第2樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のビスフェノール化合物少なくとも1種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】繊維基材に供給された液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱して積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を行なうことができる積層シート連続体の製造方法、かかる積層シート連続体の製造方法により製造された積層シート連続体、かかる積層シート連続体から得られたプリプレグおよび積層板、かかるプリプレグを用いて得られたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】積層シート連続体の製造方法は、繊維基材2と、繊維基材2の両面にそれぞれ形成された第1の樹脂層3および第2の樹脂層4とを備え、欠損部401で切断可能な積層シート連続体40を製造する方法である。この方法は、繊維基材2の両面にそれぞれ、樹脂組成物を半固形状態で供給する供給工程と、欠損部401で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】十分な強度と寸法安定性を有する有機系繊維をマトリックス樹脂中に均一に分散させ、優れた補強効果を有する樹脂補強用繊維を提供する。
【解決手段】芯鞘型複合繊維であって、下記(1)〜(3)を満たす樹脂補強用繊維。(1)芯部を構成する繊維形成性熱可塑性ポリマーの融点が、鞘部を構成する熱可塑性ポリマーの融点より20℃以上高い。(2)上記繊維の引張強度が4.5cN/dt以上。(3)上記繊維の150℃における乾熱収縮率が15%以下。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を表す。)で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)フェノール樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記(A)成分が、分子内に2つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも1つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記(B)成分が、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記(A)及び(B)成分100質量部に対する前記(C)成分の含有量が130〜250質量部である。硬化後のガラス転移温度(Tg)が220℃以上である。 (もっと読む)


【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】(A)多官能エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フェノキシ樹脂及び/又はポリビニルアセタール樹脂、並びに(D)シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(D)の含有量が50〜80質量%である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂100重量部に対し、50〜200重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤100重量部に対して0.8〜10重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂及び(B)酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、(C)フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中75wt%以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の(1)と(2)を含む二成分以上からなる。(1)一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径d1が、10μm≦d1≦70μmの範囲にある充填材。(2)形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が5〜40体積%、成分(2)が10〜50体積%の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては20〜80体積%である。 (もっと読む)


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