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Fターム[4F073AA05]の内容

高分子成形体の処理 (12,894) | 処理目的 (2,235) | 架橋、ブリードアウト防止、ブロッキング防止 (159)

Fターム[4F073AA05]に分類される特許

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【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふつ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】芯線サイズが22AWG以下で、かつ絶縁体肉厚が0.4mm以上である含ふっ素エラストマ電線において、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体100重量部に対して、すず酸亜鉛、ほう酸亜鉛、ほう酸カルシウム、メラミンシアヌレートから選ばれた1種または2種以上を0.5〜20重量部添加してなる組成物を導体の外周に被覆層として形成した被覆電線が、UL VW−1の垂直難燃試験を満足するものである。 (もっと読む)


望ましい特性のバランスのとれた組み合わせを多くの場合有する染色布地組成物を、今般発見した。本染色布地は、少なくとも1つのエチレンオレフィンブロックポリマーと少なくとも1つの架橋剤の反応生成物を含む1つまたはそれ以上の弾性繊維を含む。多くの場合、本布地は、AATCC61−2003−2Aによる第一洗浄後、AATCC評価により約3.0以上の変色を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】架橋ポリエチレン管の成形時や施工時に発生するにおいを低減させ、また、給水給湯管として使用した場合、水ににおいの付着がほとんど無い架橋ポリエチレン管を用いる配管施工方法を提供する。
【解決手段】シングルサイト触媒を用いて重合されたポリエチレンをベース樹脂とし、ポリエチレン100質量部に対し、ジ−tert−ブチルパーオキサイド0.0002〜0.5質量部存在下でシラン化合物0.2〜5質量部を反応させることにより生成するシラングラフトポリエチレン樹脂組成物を成形し、架橋した架橋ポリエチレン管であって、温度上昇遊離分別とゲルパーミエーションクロマトグラフを組み合わせたクロス分別装置を用いた測定において、総溶出量の重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比が、前記のベース樹脂としてのポリエチレンでMw/Mnが2.51〜8.80であり、前記の架橋ポリエチレンのキシレン溶解分を乾燥させて得られるポリエチレンでMw/Mnが1.52〜8.17である架橋ポリエチレン管を給水・給湯管として用いる管内滞留水のにおい付着を防止した配管施工方法。 (もっと読む)


【課題】低分子シロキサン成分が低減された電子写真装置用シリコーンゴム部材を得る製造方法を提供する。
【解決手段】(A)下記平均組成式(1):
SiO(4−n)/2 (1)
(但し、Rは置換または非置換の1価炭化水素基であり、nは1.95〜2.05の数である)
で示されるオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)導電性材料 半導電性を付与する量、及び
(C)硬化剤 (A)成分を硬化させうる量
を含むシリコーンゴム組成物を成形し硬化させて成形硬化物を得、
得られた成形硬化物を5.0×10Pa以下の圧力下、80〜180℃の温度で処理することを特徴とする電子写真装置用半導電性シリコーンゴム部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、更には、その際に起こる温度上昇に耐える耐熱性及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備え、難燃性に優れる消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供すること。
【解決手段】固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備えた回路遮断器において、消弧装置としてメチレン鎖の水素原子の一部が水酸基で置換され、メチレン基1モルに対して、水酸基を0.2〜0.7モル含有するポリオレフィン樹脂と末端不飽和結合を有する反応性有機リン系難燃剤を含む樹脂組成物を成形後に放射線架橋を施した消弧用樹脂加工品を用いる。 (もっと読む)


可塑化セラミックス成形用混合物及びこの混合物の硬化方法であり、この混合物は、無機粉末と、少なくとも1種の可塑化有機バインダーと、放射線硬化性モノマーと光開始剤と、水とからなり、硬化方法は、押し出し成形された混合物の表面に、押し出しに引き続いて電磁エネルギーを印加することによってその表面を硬化させるものである。
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【課題】接着性及び耐久性に富み、高信頼性を有し、構造がシンプルでコスト的に安価にかつ生産性よく作製し得る光学フィルム、該光学フィルムを用いた偏光板及び偏光板を用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】(A)アイオノマー80〜97質量%、及び(B)ラジカル重合性不飽和二重結合を有する化合物3〜20質量%を含有する電子線硬化性樹脂組成物を架橋硬化してなる光学フィルム、該光学フィルムを偏光子の少なくとも片面に形成してなる偏光板、及び該偏光板を用いてなる画像表示装置である。 (もっと読む)


本発明は、ポリエチレン架橋を含む方法または架橋ポリエチレンを使用する方法を提供する。本発明の方法は、ポリエチレンを圧縮及び/又は焼結することも含んでいる。 (もっと読む)


【課題】Pbフリーのハンダを使用したリフローにも耐えられる優れた耐熱性を有し、かつ剛性が高い成形体を与えることができ、さらに成形サイクル性に優れた樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いる成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂成分100質量部及び充填剤1〜200質量部を含有する樹脂組成物であって、該ポリオレフィン系樹脂が環状オレフィンの単量体単位を含み、該ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度が120℃より高く、かつ該ポリオレフィン系樹脂を架橋することにより300℃における貯蔵弾性率が1MPa以上の成形体が得られることを特徴とする樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いる成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】実際の硬化特性により一致するモデルを用いることで、適切な温度と時間の組み合わせによる熱硬化性樹脂の加工条件が容易に得られるなど、熱硬化性樹脂の特性が容易に把握できるようにする。
【解決手段】熱硬化性樹脂の硬化率Pを、硬化速度常数K(K>0)と時間tを用いて以下の式(1),式(2),及び式(3)により求める。
P=1−exp{−(K・t)1/N}・・・(1)
K=α0exp{−QK/(kT)}・・・(2)
N=β0exp{−QN/(kT)}・・・(3)
なお、QKは、熱硬化性樹脂が硬化するための活性化エネルギーを示し、QNは(3)式における活性化エネルギーに相当し、Tは加えた熱の絶対温度、kはボルツマン常数である。また、α0は、熱硬化性樹脂の硬化のために有効な熱硬化性樹脂の分子同士の衝突の確率を示す頻度因子、β0は、(3)式における頻度因子に相当する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、高分子材料内部の拡散物質が表面にブリードアウトして他の材料に当該拡散物質が侵入することを防止する物質拡散防止方法を提供することにある。さらに、高分子材料内部の拡散物質が他の材料に侵入することがない複合材料を提供することにある。
【解決手段】本発明の物質拡散防止方法は、シート状の高分子材料10に含有される添加物質の拡散を防止する方法であって、当該シート状の高分子材料10の少なくとも片面に、コロナ処理層、オゾナイザー処理層、及び摩擦処理層から選択される拡散防止層10aを設けることにより前記添加物質の拡散を防止することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波の照射によって十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】マイクロ波の照射により硬化して樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムであって、硬化後の比誘電率(εr)と誘電正接(tanδ)との積が1GHz及び25℃の条件において0.13以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】ライン状に成形してマイクロ波を照射したときに、支持体からの熱伝導等の外部からの熱供給がなくとも十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ライン状に成形された後にマイクロ波の照射により硬化してライン状の樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の比誘電率(εr)と誘電正接(tanδ)との積が1GHz及び25℃の条件において0.2以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】表面粗面化、表面結晶化工程における装置への粘着やおこしの問題がほとんどなく、続く高温乾燥でも壁面への粘着が起こらないポリエステルチップを提供する。
【解決手段】示差熱量分析(DSC)において、昇温速度が5℃/minでの結晶融解熱量が0〜5mJ/mgであるポリエステルAと10〜100mJ/mgであるポリエステルBを少なくとも含んでなり、ポリエステルAとポリエステルBの総和に対するポリエステルBの重量分率が5重量%以上50重量%以下であり、DSCにおいて、昇温速度が5℃/minで210〜270℃の温度範囲における結晶融解熱量が5.1〜40mJ/mgであるポリエステルチップ。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィン系合成樹脂フィルムに静防性と耐有機溶剤性を持たせることができ、ナイロンに比べて価格的に廉価で有機溶剤系に侵されない合成樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】静電防止剤を加えたポリオレフィン系の合成樹脂フィルム1を放射線の照射装置3に通すことによって合成樹脂フィルム1に30KGy以上、好ましくは250KGy以上の線量の放射線を照射し、合成樹脂フィルム1を架橋することによって、静防性と耐有機溶剤性を与える。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、寸法安定性に優れ、吸水速度が低減されるポリアミド樹脂成形品を提供する。
【解決手段】JIS K6920−2に従って、98%硫酸にて測定した相対粘度が2.7以下の低分子量ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、少なくとも2個の重合性官能基を有する有機化合物(B)1〜10質量部、粒子径が0.1〜20μmのタルク、窒化ホウ素から選ばれる少なくとも1種類以上の充填材(C)100〜5000ppm、リン系熱安定剤(D)0.01〜10質量部からなる樹脂組成物を、所望の形状に射出成形した後、照射架橋して得られる23℃、98%硫酸に実質的に不溶解である厚み10mm以下のポリアミド樹脂成形品。 (もっと読む)


【課題】電子部品用や機構部品用の成形体を形成する樹脂組成物であって、鉛フリーのハンダを使用したリフローにも耐えられる優れた耐熱性とともに、高い剛性及び高い耐衝撃性をも有する成形体を形成することができる成形体用樹脂組成物、および該樹脂組成物により形成され、優れた耐熱性、高剛性及び高耐衝撃性を有し、電子部品や機構部品などに用いられる成形体を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミド樹脂を主体とするポリアミド樹脂100重量部に対し、官能基含有ポリオレフィン樹脂を0.02〜20重量部、および官能基含有架橋剤を0.1〜10重量部を配合した樹脂組成物、および該樹脂組成物を成形した後に、加熱または高エネルギー線照射して前記樹脂組成物を架橋して製造された成形体。 (もっと読む)


本発明は架橋性の熱可塑性ポリアミド成形配合物に関する。ポリアミドは、アモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択される。本発明のポリアミド成形配合物の特徴としては、本発明のポリアミド成形配合物が、高エネルギー照射の影響下で前記ポリアミド成形配合物から形成される架橋成形品の製造をもたらす架橋剤を含み、架橋成形品が140℃を超えるガラス転移温度(Tg)値を有し、180℃以上の温度で90%の最小寸法安定性を有することが挙げられる。これらのポリアミドは実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーはオレフィンC=C二重結合を含まない。本発明のポリアミド成形配合物から製造される対応する架橋ポリアミド成形品、ならびに本発明のポリアミド成形配合物を使用した架橋ポリアミド成形品の製造をさらに開示する。 (もっと読む)


【課題】透明性が良好で、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、スチレン系樹脂10〜60質量部、及びビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体1〜50質量部を含むフィルム基材である。さらに、芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である。又、透明スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体である。 (もっと読む)


多層包装フィルムまたはシートが開示されている。フィルムは、オレフィンコポリマー、ブレンドまたはそれらの組み合わせを含むか、またはそれらから製造された少なくとも1つの層を含み、ここで、前記ブレンドはオレフィンコポリマー、およびポリアミド、バリア樹脂、ポリオレフィン、ビニルエステルコポリマー、カルボン酸エステルコポリマーまたはそれらの2種以上の組み合わせを含み、オレフィンコポリマーはマグネシウムで中和されたイオノマーであり、α−オレフィンと1種以上のα−,β−エチレン系不飽和カルボン酸を含むコモノマーとから誘導された反復単位を含む。包装フィルムまたはシートおよび包装食品を含むか、またはそれらから製造された造形物品が更に開示されている。 (もっと読む)


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