【課題】薄膜状、化学的に安定、かつ量産可能な燃料電池用の電解質膜を製造する。
【解決手段】乳化重合によって電解質膜前駆体の材料となる分散液４を得、搬送されるパーフルオロ系樹脂製のキャリアフィルム２０Ａに分散液４を塗布し、該分散液４が塗布されたキャリアフィルム２０Ｂを搬送しながら、気密空間７の中でフッ素ガス雰囲気に曝すことでフッ素化処理を施すようにする。電解質膜前駆体の化学的に不安定な末端基を化学的に安定化させると共に薄膜状の電解質膜を安全に量産可能とする。 （もっと読む）

【課題】耐光変色性及びレーザーマーキング性に優れた難燃性ポリアミド樹脂組成物、及びこれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して
（Ｂ）アクリル系ゴム、ポリオルガノシロキサン系ゴム及びこれらの複合ゴムよりなる群から選ばれたゴムを含有するコア層を有するコアシェル化合物１〜３５重量部、
（Ｃ）下記（ａ）〜（ｄ）を合計で５〜１００重量部、及び
（Ｄ）繊維状強化充填剤１７０重量部以下を配合する。
（ａ）メラミンとリン酸との反応物
（ｂ）上記（ａ）に対して０．５〜２．５重量部の、アニオン部分が特定構造式で表され、カチオンがＣａ、Ｍｇ、Ａｌ又はＺｎであるホスフィン酸塩
（ｃ）上記（ａ）に対して０．０１〜１重量部のホウ酸金属塩
（ｄ）上記（ａ）に対して２重量部以下のシアヌル酸メラミン系化合物 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造プロセス等のパターン形成に用いられるブロックコポリマーのアニーリングによる自己組織化のスループットを向上できる方法を提供する。
【解決手段】基板１０１の上に、第１の膜であるブロックコポリマー膜１０３を形成する。続いて、該ブロックコポリマー膜１０３を不活性ガス雰囲気、例えばネオン雰囲気、あるいは湿度が３０％以上の加湿雰囲気でアニーリングすることで、ブロックコポリマーの自己組織化を促進させる。 （もっと読む）

【課題】光造形法にて作製された３次元物体を、ポストキュア処理により無毒化し、細胞適合性（材料が細胞に対して無毒性であり細胞の生存活動に悪影響を与えない材料の性質）を付与された３次元構造物を提供する。
【解決手段】光造形法で成形した３次元物体を、１時間ＵＶランプに照射し硬化を促進させた後、その３次元物体を少なくとも１７５°Ｃにて少なくとも６時間の加熱処理する、ポストキュア処理を行う方法。この際加熱処理温度が採用材料の熱軟化温度の指標であるガラス転移温度を上回る温度であっても問題ない。本法は光造形法で成形された微細構造を持つ３次元物体を対象としているが、微小な構造体であれば寸法則により熱処理した際に問題となる自重による変形が減少され、その結果得られる３次元物体の寸法は熱処理の前後でほとんど変化しない。 （もっと読む）

【課題】塩化ビニル系樹脂管として優れた表面平滑性と耐久性とを併せもつ硬質塩化ビニル樹脂管の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塩化ビニルモノマー１００重量部と、式 ＣＨ₂＝ＣＨ−ＳｉＲ_nＸ_3-n（式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基、Ｘは炭素数１〜３のアルコキシ基、ｎは０〜２の整数である。）で表されるビニルシラン化合物０．１〜１０重量部を共重合して得られる架橋性塩化ビニル共重合体に、錫メルカプト系化合物と錫マレート触媒とを含有してなる塩化ビニル系樹脂組成物を押出機に供給し、押出成形時にベント孔から減圧して管状成形体を成形し、その後、該管状成形体を架橋処理することを含む硬質塩化ビニル系樹脂管の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために半導体チップが埋め込まれたチップ搭載基板を、アウトガスの発生量が少ない上、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための透明性が高く、耐熱性に優れるチップ搭載基板用樹脂シートを提供する。
【解決手段】半導体チップを埋め込むための活性光線硬化型高分子材料から得られたチップ搭載基板用樹脂シートであって、硬化前の前記樹脂シート中に、分子量が３００以上であり、温度２３℃から、１０℃／分の昇温速度で１８０℃まで昇温した際の質量減少率が５％以下である光重合開始剤０.０５〜１.５質量％を含み、硬化後の前記樹脂シートの波長４００ｎｍの透過率が８０％以上であり、かつ硬化後の前記樹脂シートの１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ'が２.５×１０⁷Ｐａ以上であることを特徴とするチップ搭載基板用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】パーフルオロエラストマー製のＯリングの使用後の断面形状を、使用前の断面形状に回復させる方法を提供する。
【解決手段】Ｏリングの断面形状を使用前の断面形状に回復する方法は、断面形状が使用前の断面形状から変形した使用後のパーフルオロエラストマー製のＯリングを、２５℃以上、４００℃以下の範囲の温度と、大気圧より低圧の圧力下で、熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐性が高い多孔性樹脂フィルム（ｉ）を用いて、これに電荷注入し、長期に渡り高い電荷状態を安定して維持できるエレクトレット化フィルム（ｉｉ）を提供する。
【解決手段】空孔を有する２軸延伸樹脂フィルムからなるコア層（Ａ）の少なくとも片面に延伸樹脂フィルムからなる表面層（Ｂ）を積層してなり、水蒸気透過係数が０．１〜２．５ｇ・ｍｍ／ｍ^２ ・２４ｈｒであり、且つ、少なくとも片方の表面の表面抵抗値が１×１０^１３〜９×１０^１７Ωである多孔性樹脂フィルム（ｉ）に、直流高電圧放電処理を施してエレクトレット化したことを特徴とするエレクトレット化フィルム（ｉｉ）。 （もっと読む）

【課題】フィルムの均一性に優れ、高電圧での電荷注入が可能である多孔性樹脂フィルムよりなり、長期に渡り高い電荷状態を安定し、電気・電子入出力装置材料として優れた性能を持つエレクトレット化フィルムを提供する。
【解決手段】空孔を有する２軸延伸樹脂フィルムからなるコア層（Ａ）の少なくとも片面に１軸延伸樹脂フィルムからなる表面層（Ｂ）を備えた樹脂フィルム（ｉ）を、加圧条件下で非反応性ガスを浸透させ、次いで非加圧条件下で加熱処理を施した多孔性樹脂フィルム（ｉｉ）２１に、直流高電圧放電処理２２を施してエレクトレット化したことを特徴とするエレクトレット化フィルム（ｉｉｉ）。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れる薬剤含有樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体を、第１の薬剤および第１の界面活性剤を含む第１の液と接触させて、薬剤含有樹脂成形体を製造する方法。樹脂成形体を、第１の薬剤および第１の界面活性剤を含む第１の液と接触させた後、第１の液に含まれる界面活性剤と同じかまたは異なっていてもよい第２の界面活性剤と、前記第１の液に含まれる薬剤とは異なる第２の薬剤とを含む第２の液と接触させて、薬剤含有樹脂成形体を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 特別な工程を必要とすることなく、製膜後に加熱を行うことで、熱伝導性微粒子を、高分子（ポリマー）ブレンド中の相分離構造により制御された伝熱経路中に，自発的かつ選択的に含有させることにより、伝熱経路が精密に制御された、高熱伝導性と柔軟性及び加工性を併せ持つ熱伝導性材料を提供すること。
【解決手段】 本発明の熱伝導性材料は、高分子マトリクス中に熱伝導性微粒子が分散されている構造の熱伝導性材料であって、上記高分子マトリクスを形成する高分子が、２種以上の高分子成分を含むポリマーブレンドであり、該ポリマーブレンドがシリンダー型又は共連続型の相分離構造を形成し、該微粒子を一方の相に偏在させたことを特徴とする。 （もっと読む）

ポリエチレンイミン及びポリアルキレンビグアニドリガンド官能化基材、リガンド官能化基材の製造方法、及び官能化基材の使用方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】接着剤やアンカーコート剤を用いないで、熱圧着のみにより他の樹脂フィルムとの積層フィルムを製造しても、高い接着強度を有する表面改質された樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面が、大気圧プラズマ装置により表面改質された、厚みが１０〜５００μｍの熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムであって、表面から約１０ｎｍ以下の深さに熱接着性改質層が形成され、ＸＰＳの観測により、フィルム表面から４ｎｍの深さの価電子帯スペクトルの結合エネルギー１１〜１７ｅＶに見られるＣ−Ｃ結合に由来するピーク面積（Ｓ_１：改質後のピーク面積、Ｓ_０：改質前のピーク面積、Ｓ_１／Ｓ_０：改質前後のピーク面積比）が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ではＳ_１／Ｓ_０＜０．８、ナイロン（ＮＹ）ではＳ_１／Ｓ_０＜０．８９、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）ではＳ_１／Ｓ_０＜０．９となっている。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂成型体および該成型体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の炭素繊維強化熱可塑性樹脂成型体の製造方法は、加速電圧が１００〜３００ｋｅＶの範囲で、炭素繊維および熱可塑性樹脂に電子線を照射することを特徴とし、通常は前記照射の前または後に炭素繊維および熱可塑性樹脂を加熱複合化する。 （もっと読む）

【課題】透明性を損なうことなく、はんだリフロー工程に耐え得る優れた耐熱性を有する光学部品を得る方法として好適な成形体の加工方法、および該加工方法により得られる光学部品を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体の加工方法は、特定の構造を有する化合物を含む単量体を（共）重合して得られたノルボルネン系樹脂からなる成形体を、水酸化カリウムおよび/ま
たは水酸化ナトリウムと炭素原子数３〜８のアルコールとを含む溶液に浸漬してアルカリ処理する工程（I）と、該工程（I）を経た成形体を加熱処理する工程（II）と、該工程（II）を経た成形体を、下記式（２）で表される化合物を含有する溶液に浸漬する工程（III）と、該工程（III）を経た成形体を加熱処理する工程（IV）とを含む。 （もっと読む）

フェムト秒、ピコ秒またはナノ秒のパルスのファイバレーザを使用する、透明なポリマー材料に高コントラストの表面下マークを作製する方法が開示される。表面下マークを作製するシステムおよび本方法によって作製されたマークを有する透明材料も開示される。
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【課題】 ＶＥを均一に分散させたＵＨＭＷＰＥを素材として人工関節用摺動部材を製作することで、ルーズニングを抑制する。
【解決手段】 所定の形状に成形されて相手方金属又はセラミックと摺動する超高分子量ポリエチレンからなる人工関節用摺動用部材の成形方法において、超高分子量ポリエチレンにビタミンＥを０．０１〜０．３Ｗｔ％添加するとともに、成形前、成形中、成形後いずれかで８０〜１４０℃の温度で少なくとも３０分保持してビタミンＥを超高分子量ポリエチレン中に均一に分散させる均一分散化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】良好なコントラスト特性を有し、且つ、ディスクリネーション等の発生を防止した液晶装置を得ると共に、製造工程の更なる簡素化を可能とした液晶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】垂直配向領域Ａ１に、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ）を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含む重合膜を形成する工程と、重合膜にエネルギーを付与して脱離基をＳｉ骨格から脱離させる工程と、重合膜の表面に長鎖アルキル鎖を形成して垂直配向膜４１とする工程と、水平配向領域Ａ２に短鎖アルキル鎖を形成して水平配向膜４２とする工程と、長鎖アルキル鎖及び短鎖アルキル鎖が形成された面を一の方向に沿ってラビング処理する工程とを有する。 （もっと読む）

リガンド官能化基材、リガンド官能化基材の製造方法、及び官能化基材の使用方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、製造途中においてフィルム表面の塗工ムラ・塗工スジといった欠陥を早期に発見し、その結果を利用して塗工ムラ原因の特定、対策を取ることで、塗工ムラや塗工スジ発生の防止を行い、欠陥の無いポリイミドフィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体（ａ）溶液から得られる自己支持性フィルムの少なくとも片面に、表面処理剤を含む塗工液を塗布し、加熱イミド化して得られる表面処理ポリイミドフィルムの製法であり、塗布溶媒の乾燥工程と加熱炉との間で、シュリーレン法およびシャドーグラフ法から選択される方法により、塗布乾燥した自己支持性フィルムの表面処理剤の塗工部分の厚みムラを観察することを特徴とする表面処理ポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）