【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下、８０℃以上１００℃以下における複素粘度が、３．０Ｅ＋４Ｐａ・Ｓ以上１．０Ｅ＋６Ｐａ・Ｓ以下であり、所定条件によって架橋した後の１５０℃以上２００℃以下における複素粘度が、１．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以上４．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を、ゲル分率を０％に維持したまま未架橋の封止材シートとして成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下の架橋済みの封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】長尺状の被処理物の表面に満遍なく均一に表面処理が可能なプラズマ処理方法およびこのプラズマ処理方法を用い、操作性に優れたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】第１筒状部２の長手方向に配設された複数個の円盤状のガイド部材５ａからなるガイド部が設けられている。ガイド部材５ａには、厚さ方向に貫通した少なくとも１つ以上の支持孔５ｃが形成されている。支持孔５ｃに長尺状の被処理物Ｗを通して支持し、プラズマの密度が高い領域、すなわち、第１筒状部２の内壁近傍へガイドするようにされている。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂基材に対する密着性に優れた金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法、および金属めっき皮膜、接着剤などに対する密着性に優れた表面を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂基材に金属めっきを施すことによって金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材を製造する方法であって、純度が７０％以上のフッ素ガスを用い、０．１〜３ｋＰａの減圧下で当該フッ素ガスとポリオレフィン系樹脂基材とを接触させた後、当該ポリオレフィン系樹脂基材に金属めっきを施すことを特徴とする金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】断熱材の有無にかかわらず、真っ直ぐな状態を形状記憶した架橋ポリエチレン管を容易に製造することができる架橋ポリエチレン管の製造方法及びこの製造方法に用いる架橋処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】処理槽１の槽本体１１内に、上下対となる２つ溝付きガイドローラ５１からなるローラ対５を槽本体１１の長手方向に所定ピッチで並べて管支持レーンＬを形成し、被処理管Ｐをこれらの対となるガイドローラ５１によってガイドしながら被処理管Ｐを管支持レーンＬに通して、槽本体１１内で被処理管Ｐの少なくとも未架橋管Ｐ１を長手方向にほぼ真っ直ぐな状態に支持しながら、未架橋管Ｐ１内に水蒸気を通して未架橋管Ｐ１を構成する未架橋ポリエチレンを熱水架橋するようにした。 （もっと読む）

【課題】平面寸法が小さくても、シール性、緩衝性、耐衝撃性などの機能を十分に発揮できる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを提供する。
【解決手段】シート状に加工されたポリオレフィン樹脂に架橋処理及び発泡処理が施されてなる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートであって、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートに形成された気泡が独立気泡であり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートのＪＩＳ Ｋ６７６７に準拠した２５％圧縮強度が１８０〜５５０ｋＰａであり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの厚みが５０〜３００μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光学シートの光学特性を、幅方向の全体にわたって連続的かつ安定的に測定することを可能とし、所望の光学特性を有する光学シートを効率よく製造することができる光学シートの製造方法および光学シートの製造装置を提供する。
【解決手段】 送り出し部２が、長尺のシート状材料Ｓを連続的に送り出し、加熱処理部３が、送り出されたシート状材料Ｓに加熱処理を施す。巻き取り部４は、加熱処理部３によって加熱処理されたシート状材料Ｓを連続的に巻き取る。受発光ユニット１０は、照射部５および受光部６からなり、照射部５は、加熱処理部３によって加熱処理されてから巻き取り部４に巻き取られるまでのシート状材料Ｓの一部に光を照射し、受光部６は、照射部５から照射され、シート状材料Ｓを透過した透過光を受光する。検出部２０は受発光ユニット１０を複数含み、受発光ユニット１０はシート状材料Ｓの幅方向全体にわたって一定の間隔で配置される。 （もっと読む）

【課題】取り付け余白部分の平面寸法が小さくても、シール性、緩衝性、耐衝撃性等の機能を十分に発揮できる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、並びにこの架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを用いた粘着テープ及びシール材を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂シートを架橋、発泡させてなる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートであって、該ポリオレフィン樹脂シートは、重合触媒として有機金属錯体を用いて得られたポリエチレン系樹脂（Ａ）、及び重合触媒としてトリエチルアルミニウム−塩化チタン固体複合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂（Ｂ）とを含むものであり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートは、架橋度が１５〜５０質量％であり、発泡倍率が１．５〜２．３ｃｍ³／ｇであることを特徴とする架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート。 （もっと読む）

【課題】高分子成形体の元の形状を維持したままで結晶化度、耐熱性及び等方性の弾性率を高めることのできる高分子成形品の製造方法、及びそれによって得られる結晶化度、耐熱性及び等方性の弾性率の高い高分子成形品を提供する。
【解決手段】結晶性高分子を主体とする高分子材料を用意する工程と、前記高分子材料に、前記結晶性高分子に対して溶解性を有する第１の気体を、前記結晶性高分子の融点をＴｍ℃としたときに、（Ｔｍ−３０）℃を超え、（Ｔｍ−１５）℃未満の温度で、前記第１の気体の圧力が大気圧以上である雰囲気中において、含浸させることにより、高分子成形品を得る含浸工程とを備える、高分子成形品の製造方法、並びに上記製造方法により得られた高分子成形品。 （もっと読む）

【課題】 強化繊維基材の目ズレやほつれを防止して形態安定性を持たせることができ、ＦＲＰの機械的特性および耐熱性にも優れた高機能複合材料用基材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の強化繊維糸条１・１…を並行して配列せしめて、これら強化繊維糸条１・１…の配向を保持しつつ低融点熱可塑性ポリマーＰを当接せしめてシート状にした強化繊維シート基材Ｓを形成する一方、
この強化繊維シート基材Ｓを前記低融点熱可塑ポリマーＰの融点以上の温度に加熱して溶融させ、強化繊維糸条１・１同士もしくは強化繊維糸条と補助糸を当該低融点熱可塑性ポリマーＰにより接着して、シート形態を安定ならしめた後、
前記強化繊維シート基材Ｓに電離性放射線を照射して、前記低融点熱可塑ポリマーＰの溶融温度を高めるという技術的手段を採用した。 （もっと読む）

【課題】
溶液中に溶存する金属を捕集可能な金属吸着材を提供する。
【解決手段】
高分子基材に、下記一般式（１）で表わされるグリシジルアルキル（メタ）アクリレートのグラフト鎖が形成され、前記グラフト鎖はアミノ基又はスルホン酸基を有する金属吸着材。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表わし、Ｒ^２は炭素数４〜１０の直鎖状又は分枝鎖状のアルキレン基を表わす。） （もっと読む）

【課題】シラン変性ポリエチレン系樹脂をベ一ス樹脂とする難燃性組成物から形成される樹脂皮膜の表面同士が高温で接触した状態で放置された後に、容易に表面同士を剥離することが可能である、剥離性と耐熱性を有する難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂に水酸化マグネシウムと、融点１５０℃以上のトリアジン系化合物と、ベンズイミダゾール系化合物と、酸化亜鉛と、銅害防止剤を配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるＣ成分を混練し、導体の外周を被覆するように成形した後、水架橋を行い架橋された難燃性樹脂からなる絶縁体を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとを接着剤を使用せずに接着した積層体であって、異物や残留溶剤等が滲出することがなく、優れた強度、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、各種電気特性、ヒートシール性を有する積層体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが積層した積層体であって、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されている。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、導体２０と、導体２０上に押出被覆層３０を有する絶縁被覆とを備えている。押出被覆層３０は、電子線照射により架橋され、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型化し、かつ、改質剤化合物と燃料ガスとを均一に混合した状態で燃焼させた火炎を噴射可能な表面改質処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質処理装置１０は、金属原子、半金属原子または非金属原子と、有機基と、を有する改質化合物を燃料ガスと共にバーナー１８にて燃焼させ、その火炎Ｆを固体物質Ｓの表面に吹き付けて固体物質Ｓの表面の改質を行うものである。本発明は、燃料ガスを液化した液化燃料と液状の改質化合物とを混合状態でボンベ１１に収容し、そのボンベ１１中の一部の混合液体を気化器１４に通すことで改質化合物及び液化燃料を気化させてバーナー１８に供給するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、光学フィルムに現れる輝点を解決する為になされたものであって、この輝点は大きさが５０μｍ以下である目に見えない光学的異物によるものであることが解明され、その原因は、放電処理を連続的に長時間にわたって施した際に、シュウ酸などのカルボン酸誘導体が工程ロールに付着し、それがフィルム面に転写され発生するという知見を得て、樹脂フィルムに輝点を生ずることのない放電処理方法を提供する。
【解決手段】
樹脂フィルムに放電処理を行なうに際し、
表面に放電処理した後、直ちに処理面を保護フィルムで被覆し、
次いで、裏面に放電処理した後、該処理面が非接触状態で樹脂フィルムを移送し、後次工程に供することを特徴とする樹脂フィルムの放電処理方法。 （もっと読む）

【課題】不織布どうしまたはフィルムと不織布とを接着剤を使用せずに接着した積層体であって、異物や残留溶剤等が滲出することがなく、不織布本来の性能を低下させることなく互いが強固に接着した積層体を提供する。
【解決手段】第１の不織布またはフィルムと、第２の不織布とが積層した積層体であって、
前記第１の不織布またはフィルム、および第２の不織布の少なくとも一部で、前記第１の不織布またはフィルムを構成する原子と、前記第２の不織布を構成する原子との間に結合が形成されており、前記第１の不織布またはフィルムと、第２の不織布とが、接着剤を介さずに接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定して均一に印刷特性に優れる包装袋用材料を簡便に製造することができる包装袋用材料の製造方法、製造装置及び包装袋を提供すること。
【解決手段】本発明に係る包装袋用材料の製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一面を、大気圧プラズマの雰囲気に配置することで、表面処理を行う工程を有する。熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一面を大気圧プラズマの雰囲気に配置する時間を、２０秒未満にすることが好ましく、大気圧プラズマの雰囲気を形成するための印加電圧を、１００Ｖ、５０Ｈｚの電源を使用した場合には９ｋＶ未満にすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリマー基材の表面に、付着物に対する優れた離型性とそれ以外の用途に応じた機能とを併せ持つことが可能な改質ポリマー基材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】チオール基と反応する官能基を有する有機成分を含有するポリマー基材の表面に、下記の（ａ）成分および（ｂ）成分を含有する表面処理剤を接触させて、ポリマー基材の表面に、チオール基を２つ以上有する化合物を介して、ポリマー基材の表面に機能を付与するための官能基を有する有機基が結合された改質ポリマー基材を得る。ただし、（ａ）チオール基を２つ以上有する化合物、（ｂ）チオール基と反応可能な官能基と、ポリマー基材の表面に機能を付与するための官能基とを有する化合物。 （もっと読む）

【課題】誘電体バリア放電による大気圧プラズマＣＶＤで基板の処理を行なうに際し、長時間に渡って安定したプラズマを生成することができ、これにより、長時間に渡って安定して高品位な処理を行うことを可能にするプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】電極対にプラズマ励起電力を供給する電源装置として、２０ｋＨｚ〜３ＭＨｚで単一周波数の正弦波の電力を出力する電源、キャパシタンスおよびインダクタンスが可変であるＬＣ共振回路、および、パルス制御素子を有する装置を用いることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）