【課題】樹脂成形体の表面特性をあまり劣化させることなく改質し得る表面改質方法及びこれにより得られる樹脂成形体、並びにこの樹脂成形体を用いた接合体で、接合強度に優れる樹脂接合体を提供すること。
【解決手段】分子中にＣ−Ｈ結合を１個以上有する樹脂材料から成る樹脂成形体の表面の少なくとも一部をレーザー照射により表面改質する方法である。分子中に酸素原子を１個以上含む酸素原子含有化合物の存在下、樹脂成形体の表面の少なくとも一部に、波長５００〜１，１００ｎｍのレーザー光を照射強度１０〜３０，０００Ｗ／ｍｍ^２で直接的又は間接的に照射する。成形体表面の少なくとも一部を溶融させて凹凸形状を形成し、且つ表面酸化する。 （もっと読む）

【課題】支持体表面に結合されたポリマーを有する新規な物品の提供。
【解決手段】下記の方法により製造された合成ポリマー及び支持体を有し、当該合成ポリマーが当該支持体の表面に結合されている物品：１又は複数の光活性化可能なアリールケトン基及び１又は複数のスルヒドリル基を有する連鎖移動剤を用意し；１又は複数の不飽和モノマーを用意し；そして前記連鎖移動剤及び他の遊離基発生剤を用いて前記モノマーの遊離基重合を熱的に開始し、１又は複数の光活性化可能なアリールケトン基を含む末端基を有する少なくとも１種のセミテレケリックポリマー鎖を生じされる；ことを含んでなり、ここで、各スルヒドリル基は、新たなポリマー鎖の成長のための開始点として機能することが出来る。 （もっと読む）

長さ−幅−高さの寸法が常に１ｍｍ〜３ｃｍの範囲にあり、少なくとも一つの寸法が５．５ｍｍより大きな成型物であって、
（ａ）密度が５〜５００ｋｇ／ｍ³の範囲にあり、平均空孔径が１μｍ〜１ｍｍの範囲にある連続気泡発泡体を、
（ｂ）分子当たり少なくとも一種のヘミアミナールまたはアミナール基を有する少なくとも一種の化合物の水溶液、または少なくとも一種の共重合されたＯＨ基含有、β−ジカルボニル基含有、またはエポキシ基含有コモノマーを含む少なくとも一種のコポリマーの水性配合物での処理し
（ｃ）さらに、成形工程で処理して得たものの、
集塵機中でのダスト結合材としての使用。 （もっと読む）

【課題】ライン状に成形してマイクロ波を照射したときに、支持体からの熱伝導等の外部からの熱供給がなくとも十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ライン状に成形された後にマイクロ波の照射により硬化してライン状の樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の比誘電率（εｒ）と誘電正接（ｔａｎδ）との積が１ＧＨｚ及び２５℃の条件において０．２以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波の照射によって十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】マイクロ波の照射により硬化して樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムであって、硬化後の比誘電率（εｒ）と誘電正接（ｔａｎδ）との積が１ＧＨｚ及び２５℃の条件において０．１３以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルム。 （もっと読む）

本明細書では、ポリマーおよび微細化表面を有する微細構造化層を有する微細構造化ツールが開示され、ニッケル層は前記微細構造化表面の反対側にある微細構造化層に隣接して配置され、前記基材層は微細構造化層の反対側にあるニッケル層に隣接して配置される。その微細構造化表面は約１０００μｍまでに至る最高深さを有する少なくとも１つの形状を有してよい。また、レーザーアブレーションを用いた微細構造化ツールの製造方法が、本明細書で開示される。微細構造化ツールは光学的用途に好適に使用される物品の製造に使用できる。
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【課題】 フラックス機能を有し、かつ半導体素子または半導体パッケージの実装性が向上するベースフィルム、半導体実装用フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージの製造方法および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のベースフィルムは、半導体素子等を実装する際に用いられ、フラックス機能を有するベースフィルムであって、前記ベースフィルムに活性放射線を選択的に照射して、フラックス機能が実質的に失活する第１領域と、フラックス機能を有する第２領域とを形成することが可能なことを特徴とする。本発明の半導体実装用フィルムは、上記ベースフィルムに活性放射線を選択的に照射して、フラックス機能が実質的に失活している第１領域と、フラックス機能を有する第２領域とを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
均一性の高い相互侵入高分子網目構造体を得る。また、研磨時の研磨速度の面内均一性が高く、平坦化特性に優れ、研磨時のパッド寿命が改良された研磨パッドを提供する。
【解決手段】
ビニル化合物とラジカル重合開始剤からなるラジカル重合性組成物に、ビニル化合物重合用連鎖移動剤を０．０１〜２０重量％含有する高分子成形体を浸漬させる工程、ラジカル重合性組成物を含浸させた高分子成形体の膨潤状態下においてビニル化合物を重合させる工程、を包含する相互侵入高分子網目構造体の製造方法。
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【課題】圧縮成型により製造される、フィラーとバインダを含む樹脂複合材料成型品において、樹脂複合材料成型品の性能が低下してしまうという問題があった。これは、樹脂複合材料成型品が多孔質であり、大気中の水分や酸素が成型品内部へ拡散し、含まれるフィラーがこれらによって酸化され、フィラーの品質が低下するからである。
【解決手段】高温で軟化する添加剤を含んだ樹脂複合材料を使用し、成型工程と同時または別工程で樹脂複合材料を加熱することによって、成型品表面や空隙に露出されたフィラーの表面が添加剤に覆われ、湿度や酸素をブロックすることにより、樹脂複合材料成型品の性能低下を抑制するものである。 （もっと読む）

【課題】基材表面の均一且つ持続性に優れた改質を簡易に行える基材表面改質方法を提供する。
【解決手段】（１）プラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶ処理、及び電子線処理から選択された物理的方法により処理された基材表面に、重合性不飽和二重結合を側鎖に有する高分子化合物を接触させる工程と、（２）基材に露光を行い、露光により基材表面に発生したラジカルを起点として、重合性不飽和二重結合を側鎖に有する高分子化合物をグラフト重合して、基材に直接結合したグラフトポリマーを生成させる工程と、を有することを特徴とする基材表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】導電性などの特性に優れた導電性フェノール樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂の球状粒子１の表層に導電性材料からなる導電層２を被覆した形態に導電性フェノール樹脂複合材料Ａを形成する。導電性材料からなる導電層２が連続して繋がることによって、高い導電性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面の防汚性に優れ、こすりなどによる防汚性の低下が少なく、かつ優れた表面硬度を示す、耐久性に優れ、また透明性の高い防汚性表面材料として有用な撥水・撥油性材料の簡易な製造方法、及び、外報法で得られた、防汚性表面材料として有用な、表面に高い撥水・撥油性を有する撥水・撥油性材料を提供する。
【解決手段】（１）露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、重合性不飽和基を有する低分子化合物と、撥油及び撥水性の官能基と重合性不飽和二重結合を側鎖に有する高分子化合物を混合し、該基材に接触させる工程、及び（２）前記基材に露光を行い、該低分子化合物と該高分子化合物からなるグラフトポリマー層を該基材に形成する工程、を有することを特徴とする撥油及び撥水性材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】より安定した接着性及び親水性を有する炭素樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と炭素材料とからなる予備成形体の少なくとも一表面に、親水性基を有する（メタ）アクリル系単量体液を塗布し、その上に高分子フィルムを積層した後、得られた積層体に電子線照射し、次いで前記積層体を加熱した後、前記高分子フィルムを剥離することを特徴とする表面が親水化された炭素樹脂複合材料成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた重合性液晶組成物、この重合性液晶組成物からなる配向制御された液晶層、この重合性液晶組成物を硬化した液晶フィルム、およびこのフィルムを用いた光学補償フィルムの提供。
【解決手段】式（１），式（２）の重合性液晶化合物、特定のアルキル，アルコキシシリルアルキルアミン、および特定の２つの群から選択される混合溶剤を含有する重合性液晶組成物。
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【課題】透明性を有し、酸素、炭酸ガス、水蒸気等のガスバリア性、特に高湿度下でのガスバリア性に優れた容器を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、基材層の少なくとも片面に、赤外線吸収スペクトルにおける１７００ｃｍ^−１付近のカルボン酸基のνＣ＝Ｏに基づく吸光度Ａ_０と１５２０ｃｍ^−１付近のカルボキシレートイオンのνＣ＝Ｏに基づく吸光度Ａとの比（Ａ_０／Ａ）が０．２５未満である不飽和カルボン酸化合物多価金属塩の重合体（Ａ）層が形成されてなることを特徴とする容器及び基材層の少なくとも片面に、重合度が２０未満の不飽和カルボン酸化合物多価金属塩の溶液を塗工した後、不飽和カルボン酸化合物多価金属塩を重合し、不飽和カルボン酸化合物多価金属塩の重合体（Ａ）層を形成することを特徴と容器の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、ブリードアウトを防止できる反応性難燃剤を用いた難燃性樹脂加工品を提供する。
【解決手段】樹脂と、該樹脂に結合可能な反応性難燃剤とを含有する樹脂組成物を成形又は塗膜化した後、加熱又は放射線の照射によって前記樹脂と前記反応性難燃剤とを反応させて得られる。前記反応性難燃剤は、ハイオルソノボラック樹脂から誘導され、末端にアリル基を有する置換基と（Ａ）で表わされる基とを含有する有機リン化合物である。
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【課題】 基材上に形成されたポリ尿素膜のポーリング処理を、基材を損傷することなく、また、ポリ尿素膜に絶縁破壊を生じさせずに確実に行うことができる有機圧電焦電体膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 ジアミンと、ジイソシアナートとを蒸着重合することにより、基材上にポリ尿素膜を形成し、前記ポリ尿素膜を、８０℃〜１３０℃の温度で加熱するとともに磁場を印加して、前記ポリ尿素膜にポーリング処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 廃棄物中に大量に含まれる熱硬化性樹脂を含むプラスチックの処理方法において、再生樹脂成分のベンゼン環に結合する、水酸基とメチレン基とのオルト／パラ比の調整が可能な再生樹脂の製造方法、再生樹脂、リサイクル方法およびリサイクルプラスチックを提供する。
【解決手段】 水とフェノール化合物を必須成分とする溶媒中で、熱硬化性樹脂を含むプラスチックを分解および／または可溶化処理した後に、得られた処理回収物を、温度１５０℃以上でｐＨを上昇または下降させる再配列処理工程により、フェノール核に結合したメチレン基を切断および／または再結合せしめることを特徴とする成形材料用再生樹脂の製造方法、さらに、前記製造方法により得られた再生樹脂を成形材料の原料として再利用する、プラスチックのリサイクル方法、ならびに再生樹脂を原料として再利用してなるリサイクルプラスチック。 （もっと読む）

本発明は、真空蒸着および電子ビーム技術を用いて、物品が含むポリマー材料上にアミノ反応性官能基をグラフト化し、続いてそのポリマー材料をキトサン溶液と接触させることを含む、物品に抗菌性および臭気抑制性を付与する方法に関する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも６０ｗｔ％の乾燥剤、１０ｗｔ％以下の湿潤化剤、５ｗｔ％以下の加工助剤、及び１０〜３０ｗｔ％の熱硬化性樹脂を含んでなる組成物をブレンドする工程；（ｂ）工程（ａ）でブレンドされた組成物を製品又は付形物へと形成する工程；及び（ｃ）工程（ｂ）の製品又は付形物を加熱して該樹脂を架橋する工程；を含む、乾燥剤製品を形成する方法。少なくとも７０ｗｔ％の乾燥剤と熱硬化性結合剤樹脂とを含んでなる乾燥剤製品も含まれる。 （もっと読む）