【課題】ライン状に成形してマイクロ波を照射したときに、支持体からの熱伝導等の外部からの熱供給がなくとも十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ライン状に成形された後にマイクロ波の照射により硬化してライン状の樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の比誘電率（εｒ）と誘電正接（ｔａｎδ）との積が１ＧＨｚ及び２５℃の条件において０．２以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波の照射によって十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】マイクロ波の照射により硬化して樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムであって、硬化後の比誘電率（εｒ）と誘電正接（ｔａｎδ）との積が１ＧＨｚ及び２５℃の条件において０．１３以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルム。 （もっと読む）

本明細書では、ポリマーおよび微細化表面を有する微細構造化層を有する微細構造化ツールが開示され、ニッケル層は前記微細構造化表面の反対側にある微細構造化層に隣接して配置され、前記基材層は微細構造化層の反対側にあるニッケル層に隣接して配置される。その微細構造化表面は約１０００μｍまでに至る最高深さを有する少なくとも１つの形状を有してよい。また、レーザーアブレーションを用いた微細構造化ツールの製造方法が、本明細書で開示される。微細構造化ツールは光学的用途に好適に使用される物品の製造に使用できる。
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【課題】 フラックス機能を有し、かつ半導体素子または半導体パッケージの実装性が向上するベースフィルム、半導体実装用フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージの製造方法および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のベースフィルムは、半導体素子等を実装する際に用いられ、フラックス機能を有するベースフィルムであって、前記ベースフィルムに活性放射線を選択的に照射して、フラックス機能が実質的に失活する第１領域と、フラックス機能を有する第２領域とを形成することが可能なことを特徴とする。本発明の半導体実装用フィルムは、上記ベースフィルムに活性放射線を選択的に照射して、フラックス機能が実質的に失活している第１領域と、フラックス機能を有する第２領域とを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂を含有する成形体表面を損傷せずに表面を微細に粗面化し、とりわけ成形体が複合材である場合には、繊維を損傷させずに表層の樹脂層のみを微細に粗面化できる成形体の前処理方法を提供するとともに接着対象物又は塗膜との密着性に優れた、物品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を含む成形体の表面の少なくとも一部の面に、平均粒径が２００μｍ以下の粒子を投射する前処理工程を施す。前記前処理面に接着剤又は塗膜を塗布する。 （もっと読む）

【課題】
均一性の高い相互侵入高分子網目構造体を得る。また、研磨時の研磨速度の面内均一性が高く、平坦化特性に優れ、研磨時のパッド寿命が改良された研磨パッドを提供する。
【解決手段】
ビニル化合物とラジカル重合開始剤からなるラジカル重合性組成物に、ビニル化合物重合用連鎖移動剤を０．０１〜２０重量％含有する高分子成形体を浸漬させる工程、ラジカル重合性組成物を含浸させた高分子成形体の膨潤状態下においてビニル化合物を重合させる工程、を包含する相互侵入高分子網目構造体の製造方法。
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【課題】基材表面の均一且つ持続性に優れた改質を簡易に行える基材表面改質方法を提供する。
【解決手段】（１）プラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶ処理、及び電子線処理から選択された物理的方法により処理された基材表面に、重合性不飽和二重結合を側鎖に有する高分子化合物を接触させる工程と、（２）基材に露光を行い、露光により基材表面に発生したラジカルを起点として、重合性不飽和二重結合を側鎖に有する高分子化合物をグラフト重合して、基材に直接結合したグラフトポリマーを生成させる工程と、を有することを特徴とする基材表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】圧縮成型により製造される、フィラーとバインダを含む樹脂複合材料成型品において、樹脂複合材料成型品の性能が低下してしまうという問題があった。これは、樹脂複合材料成型品が多孔質であり、大気中の水分や酸素が成型品内部へ拡散し、含まれるフィラーがこれらによって酸化され、フィラーの品質が低下するからである。
【解決手段】高温で軟化する添加剤を含んだ樹脂複合材料を使用し、成型工程と同時または別工程で樹脂複合材料を加熱することによって、成型品表面や空隙に露出されたフィラーの表面が添加剤に覆われ、湿度や酸素をブロックすることにより、樹脂複合材料成型品の性能低下を抑制するものである。 （もっと読む）

【課題】表面の防汚性に優れ、こすりなどによる防汚性の低下が少なく、かつ優れた表面硬度を示す、耐久性に優れ、また透明性の高い防汚性表面材料として有用な撥水・撥油性材料の簡易な製造方法、及び、外報法で得られた、防汚性表面材料として有用な、表面に高い撥水・撥油性を有する撥水・撥油性材料を提供する。
【解決手段】（１）露光によりラジカルを発生しうる基材表面に、重合性不飽和基を有する低分子化合物と、撥油及び撥水性の官能基と重合性不飽和二重結合を側鎖に有する高分子化合物を混合し、該基材に接触させる工程、及び（２）前記基材に露光を行い、該低分子化合物と該高分子化合物からなるグラフトポリマー層を該基材に形成する工程、を有することを特徴とする撥油及び撥水性材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】より安定した接着性及び親水性を有する炭素樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と炭素材料とからなる予備成形体の少なくとも一表面に、親水性基を有する（メタ）アクリル系単量体液を塗布し、その上に高分子フィルムを積層した後、得られた積層体に電子線照射し、次いで前記積層体を加熱した後、前記高分子フィルムを剥離することを特徴とする表面が親水化された炭素樹脂複合材料成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、微細な回路パターンを有するプリント配線板の製造に好適な表面導電性材料の製造方法、及び、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物を結合させる工程と、前記基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、前記光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物からラジカルを発生させ、それを開始種として当該基板表面に結合してなるグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有する表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、複合材料製構造体の所定の場所を表面処理する方法に関し、それを他の構造体と接合するために、放出ノズルを装備するプラズマ発生器により発生した少なくとも１個の常圧プラズマ・ビームを照射する。本発明によれば、ａ）ノズルから放出された同プラズマ・ビームは０．２〜１０ｃｍの距離から複合材料構造体に照射され、そしてｂ）同プラズマ・ビームは７５〜１０５°の入射角で複合材料構造体に照射される。本発明は、炭素繊維あるいはガラス繊維とエポキシ樹脂あるいはビスマレイミド樹脂を含有する構造体に対して特に適している。本発明に関連する他の操作変数は同プラズマ・ビームの電力と処理速度を包含する。
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【課題】
レーザー照射によるマーキングにおいて、マーキング文字のコントラストに優れ、鮮明で堅固なマーキングを、簡単に且つ短時間で付すことができ、また、機械的強度や滞留安定性の低下も少なく、更に、ハロゲン原子の含有量を最小限に抑えたポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（ｂ）エポキシ当量が５００〜９０００の範囲内となるエポキシ樹脂０．５〜３０重量部、及び（ｃ）アンチモン系化合物０．１〜１０重量部を含有してなることを特徴とするレーザーマーキング用ポリエステル樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を溶融成形してなるポリエステル樹脂成形品、並びに、該成形品の表面に、レーザー光を照射してマーキングが施されたポリエステル樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】 固体表面に、フッ素化合物などの強撥油・撥水性を示す化合物を用いたグラフトポリマーパターンを用いて、簡便な方式により、容易に、かつ、効率よく高解像度で、高精度の導電性パターンを得ることができる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 加熱又は露光によりラジカルを発生しうる基板表面に、撥油・撥水性の官能基とラジカル重合可能な不飽和二重結合性基を有する化合物を含有する液体をパターン状に配置した後、加熱もしくは露光により、液体配置領域に基板表面と直接結合する撥油・撥水性のグラフトポリマーパターンを形成し、グラフトポリマーの非生成領域に導電性材料を導電性素材を付着させることを特徴とする。液体をパターン状に配置する方法としては、インクジェット法、印章法、印刷法などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板と導体層の界面の平坦性を維持しつつ、両層の密着性を向上させ、ならびに光照射中の光触媒微粒子の凝集沈殿を抑制できる樹脂基板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】ゲル化された水、アルコール及びこれらの混合物からなる群より選択される媒体、該ゲル化された媒体中に分散された光触媒微粒子を含む光触媒シートを、樹脂基板と接触させ、紫外光又は可視光を照射することにより、樹脂基板表面を改質する。その後、該光触媒シートを洗浄除去し、表面改質樹脂基板を得る。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上のクロック周波数による電気信号の伝送を可能とする、選択的に微細な金属配線像を有するプリント配線基盤を簡便な手段で作成し、多層化を容易ともする。
【解決手段】式で表されるチオール反応性アルコキシシラン化合物の水溶液に樹脂基板平面又は立体面を浸漬して、多機能性分子レジストの単分子層を形成し、これを用いて導電性金属配線像が形成された新規プリント基盤と、樹脂基板を多層に張合わせた多層プリント基板を得る。


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【課題】画像表示面に傷が付きにくく、外光の写り込みが少なくかつコントラストが良好であり、更に帯電に伴い表示面に付着するゴミが拭き取りやすいので、より鮮明で見やすい画像を得ることができる防眩フィルムを提供する。
【解決手段】透明基板１上に、防眩層２を有してなる防眩フィルムであって、防眩層２が、体積固有抵抗値が１０００Ωｃｍ以下である導電性無機微粒子（Ａ）３を５〜９０重量％、平均粒径が３〜１０μｍである有機微粒子（Ｂ）４を３〜３０重量％、およびエチレン性不飽和二重結合を有する化合物（Ｃ）を５〜９０重量％の比率でそれぞれ含む電離放射線硬化型組成物を硬化させたものであり、防眩層の表面抵抗値が１．０×１０¹¹Ω／□以下であり、且つ、フィルムのヘイズ値が６〜３０％である防眩フィルム。 （もっと読む）

材料表面上のナノスコピックガラス層のその場での形成のためのシリコン含有薬剤の使用方法が記載されている。それのポリマー、金属、複合材料、セラミックス、ガラス、及び生物学的材料との適応可能な適合性のために、ナノスコピックシリコン含有薬剤は、直接混合プロセスによりナノメートルレベルで材料に簡単にそして選択的に組み込まれ得る。改善された特性は、気体及び液体バリヤー性、汚染抵抗性、環境悪化抵抗性、接着性、印刷特性、熱変形性、クリ−プ性、圧縮永久歪み性、収縮性、弾性のような、時間に依存する機械的及び熱的特性、硬度、耐摩耗性、酸化抵抗性、電気及び熱伝導性、耐火性を含む。 （もっと読む）

【課題】 表面の撥水性とその機械的耐久性に優れた表面撥水性材料を提供すること。また、表面撥水性とその機械的耐久性に優れると共に、更に、平滑性や透明性にも優れる表面撥水性材料を提供すること。
【解決手段】 基材と、該基材表面にラジカル重合可能な二重結合とパーフルオロ基とを有する化合物を原子移動ラジカル重合によりグラフト重合してなるグラフトポリマー層と、を有することを特徴とする表面撥水性材料。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた重合性液晶組成物、この重合性液晶組成物からなる配向制御された液晶層、この重合性液晶組成物を硬化した液晶フィルム、およびこのフィルムを用いた光学補償フィルムの提供。
【解決手段】式（１），式（２）の重合性液晶化合物、特定のアルキル，アルコキシシリルアルキルアミン、および特定の２つの群から選択される混合溶剤を含有する重合性液晶組成物。
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