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Fターム[4F073BA31]の内容

高分子成形体の処理 (12,894) | 被処理物の材料 (4,193) | ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド系 (207)

Fターム[4F073BA31]に分類される特許

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【課題】向上した接着性を有すると同時に、フィルム同士の貼り付きが起こらないポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】第1面および第2面を有するポリイミドフィルムであって、第1面が80mN/m以上の表面自由エネルギーを有し、第2面が80mN/m未満の表面自由エネルギーを有することを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】難密着・難接着性基材に対する水性ポリウレタン樹脂塗材の塗装・塗工方法及び同方法により塗装・塗工された難密着・難接着性基材の提供。
【解決手段】シラン原子等の改質剤化合物であって、それぞれ沸点が10℃〜105℃である改質剤化合物をガス化状態にて燃焼用空気と共に燃料ガス中に導入し、前記燃料ガスに於ける空気/炭化水素ガスの混合モル比が23以上の値となるよう燃焼させて成る燃料ガスの火炎を、難密着・難接着性基材の表面に吹き付け処理し、前記難密着・難接着性基材表面を濡れ指数で73dyn/cm以上となるように界面活性化処理を施して後、通常標準的に使用されている事前の密着・接着助剤となるプライマー処理を一切施すことなく、直接水系ポリウレタン樹脂塗材を高密着・高接着状態にて塗装・塗工を可能とした。 (もっと読む)


【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】0.5重量%を超え70重量%以下の(NH42Ce(NO36、又は、0.5重量%以上30重量%以下のCe(SO42を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。 (もっと読む)


表面上にコーティングを形成する方法が開示される。この方法が、ポリマー材料と非−ポリマー材料との混合物を含むハイブリッド層を表面上に堆積する段階を含む。ハイブリッド層が、単相を有してよく、または多相を含んでもよい。ハイブリッド層が、単一源の前駆体物質を使用した化学気相成長法によって形成される。化学気相成長法プロセスが、プラズマ助長型であってよく、反応ガスを使用して行われてもよい。前駆体物質が、シロキサンのような有機−シリコン化合物でよい。ハイブリッド層が、シリコーンポリマーのような様々な種類のポリマー材料、及び酸化シリコンのような様々な種類の非−ポリマー材料を含んでよい。反応条件を変えることにより、ポリマー材料と非−ポリマー材料とのwt%比が調整されてよい。ハイブリッド層が、光透過性、不浸透性、及び/又は柔軟性のような、有機発光デバイスへの使用に適した様々な特性を有してよい。
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【課題】高温高圧処理後も耐熱性樹脂と接着剤や接着フィルム間で優れた接着性を示す表面改質処理方法、電極接続基板及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面改質処理方法は、基板上に形成された耐熱性樹脂層上に表面改質処理液を塗布し、塗布された前記表面改質処理液を乾燥する。表面改質処理液は、アルミニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、ジルコニウムキレート化合物、アルミニウムアルコレート、チタニウムアルコレート及びジルコニウムアルコレートからなる群から選択される少なくとも1種の表面改質剤成分と、溶媒とを含む。 (もっと読む)


基材表面の濡れ性を改変する方法であって、インプリント形成表面を有する第1のモールドを基材に適用し、その上に第1のインプリントを形成させる工程を含み、インプリント形成表面は基材表面の濡れ性を改変するように選択される、方法を提供する。

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【課題】アルカリ金属でポリイミド樹脂が分解されるようなおそれなく、簡便に効率良く無機薄膜を形成することができるポリイミド樹脂表面の無機薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】(1)ポリイミド樹脂の表面に水酸化テトラアルキルアンモニウム水溶液を接触させることによって、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂してカルボキシル基及びアミド結合を生成させる工程、(2)前記カルボキシル基及びアミド結合を有するポリイミド樹脂に金属イオン含有溶液を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成させる工程、(3)前記金属塩を金属として、もしくは金属酸化物或いは半導体として、ポリイミド樹脂表面に析出させて無機薄膜を形成する工程。これらの工程から、アルカリ金属を用いることなく、ポリイミド樹脂の表面に無機薄膜を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】デジタル情報に基づくデジタル印刷手法による電気配線或いは電子回路の形成方法及び同方法によって得られた電気配線或いは電子回路に関する。
【解決手段】
シラン原子等の改質剤化合物であって、それぞれ沸点が10℃〜105℃である改質剤化合物をガス化状態にて燃焼用空気と共に燃料ガス中に導入し、前記燃料ガスに於ける空気/炭化水素ガスの混合モル比が23以上の値となるよう燃焼させて成る燃料ガスの火炎を、電気絶縁特性を有し電気配線或いは電子回路を構成する基材の表面に吹き付け処理し、前記基材表面を濡れ指数で73dyn/cm以上となるように界面活性化処理を施して後、バブルジェット印刷手法にて銅ペースト等の導電性ペーストをデジタル印刷手法による印刷することによって電気配線或いは電子回路を形成した。 (もっと読む)


【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法であって、加圧流体を用いて浸透物質をプラスチック部材の表面内部を浸透させることと、上記プラスチック部材に浸透した上記浸透物質を溶媒で溶解して上記プラスチック部材の表面から上記浸透物質を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。 (もっと読む)


【課題】 プロトン伝導性、高温での機械的特性、耐酸化性など長期運転時の耐久性、及び、燃料不透過性に優れた、メタノール、水素などを燃料とした携帯機器、家庭向けコージェネレーションや自動車用の燃料電池に最適な高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドやポリスルホンに代表される芳香族高分子膜基材に、グラフト重合でビニルモノマーをグラフト鎖として導入し、次いで、グラフト鎖、又は/及び、芳香族高分子鎖の一部をスルホン酸基に化学変換して作製することを特徴とする高分子電解質膜の提供、及び、その製造方法。 (もっと読む)


【課題】長時間、水中で駆動(変形)してもカーボンナノチューブが高分子フィルム表面から脱落することがなく、カーボンナノチューブ特有の性質を両面に有する高機能性高分子フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】2本の紫外線ランプ3a、3bを用いて照射して、石英セル2の中に入れた高分子フィルムの両面に各種モノマーを同時にグラフト重合し、さらに共有結合や静電気的相互作用によりcSWNTsを固定化した高分子フィルムを用いる。 (もっと読む)


接着面を有する基材の製造方法であって、(a)基材を、以下の式(I)の化合物であるカルベン前駆体であって、置換基が本明細書中で定義されており、但しRがアリールまたはヘテロアリールである場合、前記アリールまたはヘテロアリールは、独立して−L−Wを含む各種基から選択される一、二、三、四または五つの基によって置換されていてもよいカルベン前駆体と接触させる工程;並びに(b)(i)WまたはWが接着官能基を含有する場合、基材と反応して表面を官能化させるためにカルベン反応性中間体をカルベン前駆体から生成し、それによって接着面を有する前記基材を生じる工程か;または(ii)WまたはWが接着官能基の前駆体である基を含有する場合、基材と反応して表面を官能化するためにカルベン反応性中間体をカルベン前駆体から生成する工程、および(c)前駆体である前記基を接着官能基に転化し、それによって前記接着面を有する基材を生じる工程のいずれかを包含する、製造方法。本発明は、更に、この方法における使用に関するカルベン前駆体化合物、この方法によって製造される基材およびある前駆体化合物の製造に関する方法にも関する。

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【課題】プラズマ処理で銅箔とポリイミド樹脂層との接着強度が優れた銅張積層板の製造方法を提供。
【解決手段】下記一般式(1)




(式中、R1は式(2)で表される2価の有機基を示し、R2は4価の有機基を示す。また、R3は独立に、CH3、C2H5、OCH3又はOC2H5を示し、R4はH、CH3、C2H5、OCH3又はOC2H5を示す。)のポリイミドフィルムの表面側の層をプラズマ処理し、その処理面に金属層を設けた金属張積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できるポリイミド樹脂層の表面処理方法及び金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に芳香族アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して芳香族アミノ化合物含有層を形成する工程と、c)芳香族アミノ化合物含有層をイミド化処理して改質イミド化層を形成する工程により、ポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成し、d)この改質層に金属箔を熱圧着することにより金属張積層板を得る。 (もっと読む)


【課題】 優れた連続生産性を持ち、かつ均一なイオン伝導性を発現するスルホン化高分子フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 芳香族基を含む高分子フィルムをスルホン化剤によりスルホン化する工程を有する、スルホン化高分子フィルムの製造方法であって、前記スルホン化工程は、スルホン化剤を含有する溶液が、連続的に供給され、かつ排出されている反応槽の溶液中に、芳香族基を含む高分子フィルムを連続的に浸漬させることにより行うことを特徴とするスルホン化高分子フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】支持体表面に結合されたポリマーを有する新規な物品の提供。
【解決手段】下記の方法により製造された合成ポリマー及び支持体を有し、当該合成ポリマーが当該支持体の表面に結合されている物品:1又は複数の光活性化可能なアリールケトン基及び1又は複数のスルヒドリル基を有する連鎖移動剤を用意し;1又は複数の不飽和モノマーを用意し;そして前記連鎖移動剤及び他の遊離基発生剤を用いて前記モノマーの遊離基重合を熱的に開始し、1又は複数の光活性化可能なアリールケトン基を含む末端基を有する少なくとも1種のセミテレケリックポリマー鎖を生じされる;ことを含んでなり、ここで、各スルヒドリル基は、新たなポリマー鎖の成長のための開始点として機能することが出来る。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性エラストマー(TPE)ポリマーまたはポリアミドのホモポリマー(PA)またはコポリマー(COPA)から成る第1の基材S1を第2の基材S2へ接着剤で接合する方法。
【解決手段】TPEまたはPAのホモポリマーまたはCOPAで作られた基材S1を、溶剤接着剤と2成分ポリウレタン型の有機溶媒型接着剤を用いて他のS2に接合する。
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【課題】簡便な方法で、プラスチック表面の接着性を向上させること。
【解決手段】真空チャンバ(A)内に配置され、プラスチック(S)を支持するプラスチック支持部材(H)と、前記真空チャンバ(A)内に分圧が1Pa以上16Pa以下の水蒸気を供給する水蒸気供給装置(F2)と、前記プラスチック支持部材(H)に支持されたプラスチック(S)表面に波長172〜126nmの真空紫外光を照射する真空紫外光源(L)と、を備えたことを特徴とするプラスチック表面改質装置(U)。 (もっと読む)


【課題】 プライマコート層を設けることなく、熱可塑性樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有する熱可塑性樹脂からなる基材の表面に、高い密着力を有する電磁波シールド膜を形成する。
【解決手段】 基材の表面に、酸素雰囲気中または酸素およびアルゴンの混合ガス雰囲気中において、プラズマ処理を施し、かつ、真空成膜法により電磁波シールド膜の一部を成膜し、その後、アルゴン雰囲気中において、真空成膜法により電磁波シールド膜の残部を成膜し、電磁波シールド成形体を得る。 (もっと読む)


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