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Fターム[4F073BA31]の内容

高分子成形体の処理 (12,894) | 被処理物の材料 (4,193) | ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド系 (207)

Fターム[4F073BA31]に分類される特許

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【課題】超臨界二酸化炭素等の高圧二酸化炭素を用い、射出成形等からなる形状精度の要求されるポリマー成形品の表面改質方法にあって、成形品の形状寸法精度を維持したまま表面改質する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】機能性材料が表面に偏在したポリマー成形品の製造方法であって、無機成分を20%以上40%以下含む非晶性熱可塑性樹脂を用いて、射出成形により前記ポリマー成形品を成形し、その後、高圧容器内で、前記ポリマー成形品に、機能性材料を溶解させた高圧二酸化炭素を接触させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 フィルムに損傷を与えることなく、フィルムの寸法安定性を維持して低温プラズマによる表面改質処理を行うことのできる、連続した長尺フィルムの低温プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 フィルムの表面改質処理を行うための装置であって、フィルムを連続的に巻き出す巻出し装置を備えた第1の真空容器と、プラズマ処理を行う第2の真空容器と、プラズマ処理後のフィルムを連続的に巻き取る巻取り装置を備えた第3の真空容器とを有し、各真空容器がフィルムの流れ方向に接続されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】ライン状に成形してマイクロ波を照射したときに、支持体からの熱伝導等の外部からの熱供給がなくとも十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ライン状に成形された後にマイクロ波の照射により硬化してライン状の樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の比誘電率(εr)と誘電正接(tanδ)との積が1GHz及び25℃の条件において0.2以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波の照射によって十分に短時間で硬化することが可能なマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】マイクロ波の照射により硬化して樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルムであって、硬化後の比誘電率(εr)と誘電正接(tanδ)との積が1GHz及び25℃の条件において0.13以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】合成ステップが少なく、相対的に高い電気伝導度を有する電解質を低コストで製造することが可能な電解質膜の製造方法及びこのような方法により得られる電解質膜を提供すること。
【解決手段】高分子化合物からなる基材膜に放射線を照射する照射工程と、前記基材膜とSOガスとを反応させるSOガス反応工程と、前記基材膜と酸化剤とを反応させる酸化工程とを備えた電解質膜の製造方法、及び、これを用いて得られる電解質膜。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基材等に撥水性の薄膜が形成されてなる、撥水性基材を製造する方法の提供を目的とする。また、本発明は、比較的低エネルギーの光を用いた分解反応によって、コントラストの高い親水性領域と撥水性領域を表面に有する光処理基材を製造する方法の提供を目的とする。
【解決手段】基材の表面に下式(1)で表される化合物を塗布し、撥水性の薄膜を基材の表面に形成することを特徴とする撥水性基材の製造方法。
ただし、
1、R、R、およびRは、それぞれ独立して、水素原子または1価の基を示し、かつ、4つの基のうち少なくとも1つは、撥水性の1価有機基を示す。
は、水素原子または1価炭化水素基を示す。
【化1】
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【課題】 被成膜処理物に蒸着重合法により成膜する蒸着重合高分子膜被覆体の表面を短時間で親水化することができる親水化方法を提供すること。
【解決手段】 蒸着重合高分子膜被覆体の表面親水化方法であって、被処理蒸着重合高分子膜被覆体をオゾン雰囲気に曝し、その後、30〜70%湿度雰囲気に放置することを特徴とする。 (もっと読む)


本明細書では、ポリマーおよび微細化表面を有する微細構造化層を有する微細構造化ツールが開示され、ニッケル層は前記微細構造化表面の反対側にある微細構造化層に隣接して配置され、前記基材層は微細構造化層の反対側にあるニッケル層に隣接して配置される。その微細構造化表面は約1000μmまでに至る最高深さを有する少なくとも1つの形状を有してよい。また、レーザーアブレーションを用いた微細構造化ツールの製造方法が、本明細書で開示される。微細構造化ツールは光学的用途に好適に使用される物品の製造に使用できる。
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【課題】 薄肉化された銅−ポリイミドフィルム積層体を与えることが可能で半導体パッケ−ジ内部の水蒸気による破壊発生を低減することが容易である半導体パッケ−ジ内部絶縁用ポリイミドフィルム、及びこれらのポリイミドフィルムを用いた積層基板を提供する。
【解決手段】 減圧プラズム放電処理された表面を有し、下記の(1)〜(4)の条件
(1)厚みが20〜60μmで、
(2)水蒸気透過係数が0.05〜0.8g/mm/m・24時間で、
(3)吸水率が2.0%以下で、
(4)引張弾性率が5000MPa以上で、
を満足する半導体パッケ−ジ内部絶縁用ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドフィルム製造時や当該フィルムを使用しての電子部品作製時において、取扱い上有利な易滑性を備えかつ接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面に高さ3〜300nmの突起が50〜5000個/μm2存在し、かつ静摩擦係数が0.03〜1.0、動摩擦係数が0.03〜1.0であることを特徴とする易滑性ポリイミドフィルム。特に微粒子を含有しないフィルムが好適である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、宇宙飛行体の熱制御材として使用される熱制御フィルムにおいて、フィルム表面における太陽光の反射を拡散することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、フィルムの片面又は両面を粗面化処理したことを特徴とする熱制御フィルムである。
さらに本発明は、この粗面化処理をした熱制御フィルムの片面又は両面に金属層又は金属酸化物層を設けたことを特徴とする金属層を有する熱制御フィルムである。 (もっと読む)


【課題】光学用プラスチックフィルムに混入または強固に付着している埃、フィルム片といった塵芥を除去できる洗浄装置、塗工装置等を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムを巻回したロールよりプラスチックフィルム1を巻き出す巻出し部5と、プラスチックフィルム1を純水12の浴槽11中に浸漬し超音波を用いて洗浄する第1の洗浄部10Aと、該第1の洗浄を終えたプラスチックフィルム1を純水を用いてスプレー洗浄する第2の洗浄部10Bとからなる洗浄部と、ニップロール3及び/又はエアーナイフ4による水切り部と、プラスチックフィルム1の乾燥部50と、プラスチックフィルム1をロール状に巻き取る巻取り部8とを設けた光学用プラスチックフィルムの洗浄装置。また上記洗浄装置を塗工部60の前に設置した塗工装置。
【効果】塵芥の再付着無しに、欠陥の少ない光学用プラスチックフィルムが提供される。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であり、200℃1時間での加熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上した低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であり、200℃1時間での加熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であり、200℃、1時間での加熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムあって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であり、200℃、1時間での加熱収縮率が0.10%以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として12〜30モル%のパラフェニレンジアミンおよび70〜88モル%の4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸成分として50〜99.5モル%のピロメリット酸二無水物および0.5〜50モル%の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いて形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であることを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として20〜40モル%のパラフェニレンジアミンおよび80〜60モル%の4,4'−ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸成分として100モル%のピロメリット酸二無水物を用いて形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であることを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】フィルム表面の平坦性に優れながらも、フィルム同士の滑り性を良好とすることができる芳香族系ポリイミドフィルムを得る。高い熱伝導性を有し、強靭で平坦性に優れるグラファイトシートを得る。
【解決手段】フィラーを含まない芳香族系ポリイミドフィルムの表面を低温プラズマ処理することにより、平均表面粗さRaを5nm以下とすると共に、静摩擦係数を2.0以下とする。このとき、フィルム表面における酸素原子数(O)と炭素原子数(C)との組成比X(O/C)を、理論値の115〜190%以下の範囲とする。その際、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、処理強度を3000〜50000W・min/m2 範囲で処理を行なう。上記芳香族系ポリイミドフィルムを積層し焼成処理を行なうことにより、任意の厚みのグラファイトシートを得る。 (もっと読む)


【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、およびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、200℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向(MD)と幅方向(TD)で共に0.05%以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さRaが0.065μm以上、Rmaxが1.0μm以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が80mN/m以上である高接着性ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


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