合成熱可塑性ポリマーおよび、構成要素としてポリエーテルの鎖を含むポリマー、のブレンドを含んでなる合成ポリマー組成物が開示され、ここで、ブレンドから製造される製品が有効化合物を含む。糸は合成ポリマーブレンドから形成され、次に網または布帛のような製品に編まれ、または織られることができる。製品は香水、布帛柔軟剤、日焼け防止剤、抗菌剤、農薬、殺虫剤および、製品上に機能性を与えるような他の化合物、のような有効化合物で処理することができる。本発明の処理製品は多数回の洗浄後でも有効量を超える有効化合物を保持する。 （もっと読む）

【課題】 金属（薄膜）層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 （もっと読む）

本発明は、架橋した、酸化的に安定な高結晶性ポリマー材料の製造方法に関する。本発明はまた、照射架橋した酸化防止剤含有ポリマーを処理する方法およびそれとともに用いられる材料も提供する。
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【課題】フリーラジカルが減少し、好ましくは残留フリーラジカルを実質的に含まない放射線照射架橋ポリエチレンの提供。
【解決手段】本発明は、ポリエチレンを融点を下回る高温にて増感環境と接触させ、残留フリーラジカルの濃度を検出不可能なレベルまで減少させることによる放射線照射架橋ポリエチレンの製造方法が開示する。また、ポリエチレンをポリエチレンの融点を下回る温度で、所望により増感環境にて機械的に変形することによるフリーラジカル含量の減少した、好ましくは、残留フリーラジカルを実質的に含まない放射線照射架橋ポリエチレン組成物の製造方法も、本明細書に開示される。 （もっと読む）

【課題】波長が長い程位相差も大きくなる特性を持ち、良好な高温高湿耐性を兼ね備えた光学フィルムロールの製造方法を提供する。
【解決手段】炭素数２〜４のアシル基を置換基として有し、アセチル基の置換度をＡ、プロピオニル基またはブチリル基の置換度をＢとした時、下記（Ｉ）及び（II）式を同時に満たすセルロースエステルを有機溶媒に溶解させた溶液を支持体上に流延し、剥離してフィルム中の残留溶媒量が１２０質量％未満の時に１．２〜４．０倍延伸する延伸処理を行い、該延伸処理後、延伸時の温度よりも１０℃以上低くする冷却処理を行い、ロール状に巻き取られたフィルムは、面内の遅相軸方向の屈折率Ｎｘ及び進相軸方向の屈折率Ｎｙが下記（III）式を満たすことを特徴とする位相差機能を備えた光学フィルムロールの製造方法。（Ｉ）２．０≦Ａ＋Ｂ≦３．０、（II）Ａ＜２．４、（III）０．０００５≦Ｎｘ−Ｎｙ≦０．００５０ （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性を有する非晶質樹脂フィルムにおいて、急激な加熱を受けても平面性を損ねることなく、寸度安定性の高い樹脂フィルムを提供することにある。
【解決手段】フィルムを搬送しつつ、熱処理をおこなう、フィルム基材の熱処理方法であって、前記フィルムは、軟化点が１５０℃以上３５０℃以下、且つ、非晶質の樹脂からなるフィルムであり、前記フィルムが、熱処理部を無接触で搬送されることを特徴とするフィルム基材の熱処理方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、水濡れ性、水溶出性、外観品質に優れた成形板を製造できる表面改質方法を提供することにある。
【解決手段】
本願発明は、樹脂を構成成分として含む樹脂組成物を成形して得られる樹脂成形板と、三酸化硫黄ガスを接触させ、該成形板表面を改質する方法において、工程１、工程２、工程３及び工程４を順次実施することを特徴とする三酸化硫黄ガスによる樹脂成形板の表面改質方法を提供するものである。（１）工程１；成形板のマスキング工程、（２）工程２；成形板を、三酸化硫黄ガスと接触させるための加温された処理容器内に挿入、固定した後、該容器内の水分除去工程、（３）工程３；成形板を、三酸化硫黄ガスと乾燥不活性ガスとの混合ガスに接触させる工程、（４）工程４；次いで、該樹脂成形板を洗浄する工程。 （もっと読む）

【課題】塩化ビニリデン−アクリル酸メチル共重合体二軸延伸フィルムの熱収縮率を満足できる程度まで低減でき、しかもロール跡や皺等の弊害を伴わない、熱処理方法、および機械強度・気体バリア性と低熱収縮率の両立を実現した塩化ビニリデン−アクリル酸メチル共重合体フィルムを提供する。
【解決手段】塩化ビニリデン−アクリル酸メチル共重合体二軸延伸フィルムの熱処理方法であって、 以下の加熱工程（ａ）、（ｂ）をこの順で含み、０℃＜Ｔｂ−Ｔａ≦２０℃である熱処理方法； （ａ）フイルム温度Ｔａ（℃）が（Ｔｍ−６０）℃≦Ｔａ≦（Ｔｍ−３０）℃となるように、フィルムに加熱ロール１０２を接触させてフィルムを加熱する直接加熱工程、 （ｂ）フィルム温度Ｔｂ（℃）が（Ｔｍ−４５）℃≦Ｔｂ≦（Ｔｍ−１０）℃となるように、間接加熱手段１０３を用いてフィルムを加熱する間接加熱工程、 ここで、Ｔｍ（℃）はフィルムの結晶融点を示す。 （もっと読む）

【課題】低分子シロキサン成分が低減された電子写真装置用シリコーンゴム部材を得る製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）:
Ｒ_ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２} （１）
（但し、Ｒは置換または非置換の１価炭化水素基であり、ｎは1.95〜2.05の数である）
で示されるオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）導電性材料 半導電性を付与する量、及び
（Ｃ）硬化剤 （Ａ）成分を硬化させうる量
を含むシリコーンゴム組成物を成形し硬化させて成形硬化物を得、
得られた成形硬化物を５．０×１０^４Ｐａ以下の圧力下、８０〜１８０℃の温度で処理することを特徴とする電子写真装置用半導電性シリコーンゴム部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面にアミンの薄膜が成膜された樹脂およびその製造方法、並びにその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂は、エステル結合を必須成分とする樹脂であって、アミンの薄膜を表面に備える。 （もっと読む）

基材表面の濡れ性を改変する方法であって、インプリント形成表面を有する第1のモールドを基材に適用し、その上に第1のインプリントを形成させる工程を含み、インプリント形成表面は基材表面の濡れ性を改変するように選択される、方法を提供する。

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【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法であって、加圧流体を用いて浸透物質をプラスチック部材の表面内部を浸透させることと、上記プラスチック部材に浸透した上記浸透物質を溶媒で溶解して上記プラスチック部材の表面から上記浸透物質を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴム組成物の酸化劣化を抑制し、絶縁開閉装置の絶縁性能を良好に維持する。
【解決手段】シリコーンゴムを所定形状の金型に流し込み加熱することにより、シリコーンゴムの硬化物を得る。その後、前記の硬化物において、温度（表面改質処理の温度）３００℃〜７５０℃の範囲内にて加熱することにより、表面改質処理されたゴム組成物を得る。前記の表面改質処理の時間は、表面改質処理の温度に応じて調整する。筐体内に開閉機器を備えた絶縁開閉装置において前記のゴム組成物を適用する場合、そのゴム組成物を開閉機器の導体の表面に被覆する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できるポリイミド樹脂層の表面処理方法及び金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に芳香族アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して芳香族アミノ化合物含有層を形成する工程と、c)芳香族アミノ化合物含有層をイミド化処理して改質イミド化層を形成する工程により、ポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成し、d)この改質層に金属箔を熱圧着することにより金属張積層板を得る。 （もっと読む）

長さ−幅−高さの寸法が常に１ｍｍ〜３ｃｍの範囲にあり、少なくとも一つの寸法が５．５ｍｍより大きな成型物であって、
（ａ）密度が５〜５００ｋｇ／ｍ³の範囲にあり、平均空孔径が１μｍ〜１ｍｍの範囲にある連続気泡発泡体を、
（ｂ）分子当たり少なくとも一種のヘミアミナールまたはアミナール基を有する少なくとも一種の化合物の水溶液、または少なくとも一種の共重合されたＯＨ基含有、β−ジカルボニル基含有、またはエポキシ基含有コモノマーを含む少なくとも一種のコポリマーの水性配合物での処理し
（ｃ）さらに、成形工程で処理して得たものの、
集塵機中でのダスト結合材としての使用。 （もっと読む）

【課題】共重合比や分子量に大きな変化を伴うことなく、−ＳＯ_２Ｆ基を有するテトラフルオロエチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体を構造安定化することを目的とする。
【解決手段】−ＳＯ_２Ｆ基を有するテトラフルオロエチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体をフッ素ガス雰囲気下、２００〜２５０℃で処理することを特徴とするフッ素系共重合体を前駆体とする燃料電池用電解質膜の製造方法、及び得られた燃料電池用電解質膜。 （もっと読む）

【課題】化合物の含浸量や分布を制御可能なプラスチック成形品の改質方法を提供する。また、厳しい使用条件下においても好適に使用可能な優れた性能を有するプラスチック成形品を提供する。
【解決手段】ガラス繊維で強化されたポリアミド６６で構成された冠形保持器１４を、ポリアミド６６のガラス転移点以上の温度下で、超臨界二酸化炭素と潤滑油との相溶化物に浸漬することにより、冠形保持器１４に潤滑油を含浸させる改質処理を施した。そして、この改質処理を施した冠形保持器１４を、深溝玉軸受に組み込んだ。 （もっと読む）

【課題】基板上の複雑な構造物を必要とせず、効率よく配向された構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による規則的な構造体は、各セグメントの誘電率及び透磁率が異なるブロックポリマー薄膜に、互いに直交する電場と磁場とを印加させることによって得られることを特徴とする。また、本発明による構造体の製造方法は、複数のセグメントからなり該複数のセグメントのそれぞれのセグメントの誘電率と透磁率とが異なるブロックポリマーに、互いに直交する電場と磁場とを印加する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷性、塗装性、耐熱性、耐衝撃性、親水性、疎水性に優れ、或いは金属、プラスチック、紙類などとの接着性能などに優れた性能を発現するポリオレフィン系成形体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン成形体（Ａ）表面に極性重合体（Ｂ）がコーティングされたポリオレフィン系成形体であり、当該極性重合体（Ｂ）がポリオレフィン成形体（Ａ）表面に共有結合を介し結合した構造を有することにより、ポリオレフィン基材の性質を損なうことなく、実質的に界面の剥離がない、極性セグメント層がコーティングされる。 （もっと読む）