【課題】従来法と比較して簡易に多孔性ポリイミドからなるリチウムイオン電池用セパレータを製造することが出来る方法を提供すること。
【解決手段】１）ポリアミド酸相とシリカ相とが共有結合によって一体となった分子構造を呈する有機−無機ポリマーハイブリッドＩを準備し、２）有機−無機ポリマーハイブリッドＩのポリアミド酸相をイミド化して、ポリイミド相とシリカ相とが共有結合によって一体となった分子構造を呈する有機−無機ポリマーハイブリッドIIとし、３）有機−無機ポリマーハイブリッドIIよりシリカ相を除去することにより、多孔性ポリイミドからなるリチウムイオン電池用セパレータとする。 （もっと読む）

【課題】イオン交換膜充電用組成物、イオン交換膜の製造方法、イオン交換膜及びレドックスフロー電池を提供する。
【解決手段】イオン伝導性物質及び水溶性支持体を含むイオン交換膜充電用組成物。前記イオン伝導性物質は、イオン伝導性モノマー及びイオン伝導性ポリマーからなる群から選択された少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。また、前記水溶性支持体は、水溶性モノマー及び水溶性ポリマーからなる群から選択された少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】力学的特性、耐熱性に優れ、かつ良好な潤滑油含浸性を有するポリイミド被膜並びにその製造方法、さらにはこの被膜に潤滑油を含浸してなるポリイミド被膜組成物を提供する。
【解決手段】基体表面に形成された多孔質ポリイミド被膜であって、多孔質ポリイミドが以下の１）〜３）の特性をすべて有することを特徴とする多孔質ポリイミド被膜。
１）ポリイミドのＴｇ（ガラス転移温度）が２００℃以上である。
２）ポリイミド被膜の気孔率が３０〜８０％である。
３）明細書記載の方法で測定された液体含浸速度が２５分以下である。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で複雑な形状を有する被着体に対しても接着可能な耐熱性フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂多孔質膜と、前記多孔質膜の孔内に含まれるポリイミドとを含む耐熱性フィルムであって、前記ポリイミドが、沸点が１００℃以下の溶剤に溶解可能なポリイミドである耐熱性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性に優れ、微細セル構造を有し、かつ比誘電率の低いポリイミド多孔質体及びその製造方法を提供することを目的とする。さらには、多孔質体特有の機械的強度及び絶縁性の低下を抑制するために極めて微細な孔径を有するポリイミド多孔質体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリイミド多孔質体の製造方法は、ポリアミド酸、該ポリアミド酸と相分離する相分離化剤、イミド化触媒、及び脱水剤を含有するポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製する工程、相分離構造体から前記相分離化剤を除去して多孔質体を作製する工程、及び多孔質体中のポリアミド酸をイミド化させてポリイミドを合成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】微細な発泡セルを多数有する発泡樹脂成形体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡樹脂成形体は、表面がスキン層で形成され、内部が発泡層で形成されている。発泡層には、複数の第１の発泡セル４と、第１の発泡セル４同士の間に形成され、第１の発泡セル４より小さい複数の第２の発泡セル５と、が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 アミドイミド系ポリマー若しくはイミド系ポリマーからなる水処理用分離膜の製造方法において、アミドイミド系ポリマー又はポリアミック酸の非溶剤を含む水溶性凝固液に導くことなく、優れた空孔特性を有するアミドイミド系ポリマー又はイミド系ポリマーからなる水処理用分離膜が得られる製造方法を得る。
【解決手段】 本発明のアミドイミド系ポリマー若しくはイミド系ポリマーからなる水処理用分離膜の製造方法は、アミドイミド系ポリマー若しくはポリアミック酸と、該アミドイミド系ポリマー若しくはポリアミック酸の良溶媒である溶剤とからなる液組成物を基材の片面に塗布しフィルム状に流延した後、アミドイミド系ポリマー又はポリアミック酸の非溶剤を含む水溶性凝固液に導くことなく加湿乾燥に付し、ポリアミック酸を用いた場合にはさらにイミド化工程を経てイミド系ポリマーとする工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有し、厚みがあり、低い誘電率を有する多孔質樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂からなる多孔質樹脂シートを積層した多孔質樹脂積層体であって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける誘電率が２．５０以下である多孔質樹脂積層体を提供する。特に本発明の多孔質樹脂積層体は、多孔質樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂が、ポリイミドまたはポリエーテルイミドから選ばれるいずれか１種であることが好適であり、多孔質樹脂積層体は、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０１０以下であること、密度が１．０００ｇ／ｃｍ^３以下であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】多孔質膜に、吸着膜として適したグラフト鎖を形成させる場合、競争反応であるモノマーどうしのラジカル重合を抑えることが必要となる。
【解決手段】高分子を含む多孔質基材にグラフト鎖を導入する方法であって、多孔質基材を、ラジカル重合性モノマーを含む溶液中に浸漬させる浸漬工程と、浸漬状態のまま、多孔質基材に放射線照射を行い、多孔質基材にラジカル重合性モノマーをグラフト重合させて、多孔質基材にグラフト鎖を形成させる照射グラフト工程と、を含み、ラジカル重合性モノマーを含む溶液が、第１級又は第２級の１価の低級アルコールを４０〜７０ｖｏｌ％含む溶媒を含む、多孔質基材にグラフト鎖を導入する方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、難燃性、接着性などに優れた薄くて微多孔な延伸ポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂Ａ）繊維からなる延伸多孔質膜の製造方法を提供する。特に電池セパレータ用として用いると耐薬品性に優れる上に、融点が高く（２８５℃）耐熱性に優れ、内部抵抗が低減される薄いポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂Ａ）繊維からなる延伸多孔質膜、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】未延伸の熱可塑性樹脂製フィルムと未延伸ポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂Ａ）繊維からなる不織布とを熱圧着した後に二軸延伸を行い、該二軸延伸後にポリエステルフィルムからポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂Ａ）繊維からなる不織布を剥離して、延伸されたポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂Ａ）繊維からなる多孔質膜を得る。 （もっと読む）

【課題】 モーターのコイル線間やコイル線と鉄心間の絶縁に用いられるモーター用電気絶縁性樹脂シートにおいて、高い耐熱性、電気絶縁性に加え絶縁破壊電圧の高いモーター用電気絶縁性樹脂シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む多孔質樹脂層を備えているモーター用電気絶縁性樹脂シートであって、当該多孔質樹脂層は１ＧＨｚにおける比誘電率が２．０以下であることを特徴とするモーター用電気絶縁性樹脂シートを提供する。前記多孔質層は、平均気泡径が５．０μｍ以下であり、空孔率が３０％以上となる気泡を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を満足し、熱伝導率が低く優れた断熱作用を有し、しかも強度が強く、さらには所望の形状に容易に成型可能な耐熱断熱材を提供する。
【解決手段】本発明の耐熱断熱材は、全体１００重量部に対し、アクリル樹脂１６．１８重量％、無機質充填材４０〜５０重量％、シリカ１０〜２０重量％、および水２０〜３０重量％を含むパテ状混合物（Ａ）２５〜６０重量部と、アモルファスシリカ３１〜３３重量％、マイカ２１〜２３重量％、および水４５〜４７重量％を含むペースト状混合物（Ｂ）１０〜６５重量部と、無機中空体（Ｃ）１６．７〜４０重量部と、水（Ｄ）０〜１０重量部とが攪拌混合された混合物が常温で硬化した。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、従来の多層型電波吸収体の製造方法よりも、積層作業および各層の厚みの制御が容易であり、かつ、電波吸収体の製造リスクを低減することができる電波吸収体の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る電波吸収体の製造方法は、積層工程および加熱工程を備える。積層工程では、導電性フィラーの濃度が異なる複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが、導電性フィラーの濃度が低いものから順に又は高いものから順に積層される。加熱工程では、積層工程において積層された導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが加熱されて、複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが一体化されて電波吸収体が製造される。 （もっと読む）

【課題】 航空機の部材や建築構造部材等として、火災防止や軽量性が重要とされる分野に主として用いられる、軽量で十分な機械的強度を有し、耐熱性、難燃性、低吸湿で寸法安定性に優れるハニカム用基材を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンサルファイド繊維からなる織布又は不織布を支持体とするハニカム用基材であって、支持体の繊維間空隙が多孔質のポリアミドイミド樹脂で満たされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 有機多孔質膜に無機粒子を含有させる他材料複合化により、新たな又は高い機能性を発現できる無機微粒子含有多孔質膜を提供する。
【解決手段】 本発明の多孔質膜は、多数の微小孔が存在する多孔質膜であって、前記多孔質膜は高分子と無機粒子とを含む組成物から構成され、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍ、空孔率が３０〜８５％である。前記高分子が、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリスルホン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 アミドイミド系ポリマー若しくはイミド系ポリマーからなる多孔性フィルムの製造方法において、アミドイミド系ポリマー又はポリアミック酸の非溶剤を含む水溶性凝固液に導くことなく、優れた空孔特性を有するアミドイミド系ポリマー又はイミド系ポリマーからなる多孔性フィルムが得られる製造方法を得る。
【解決手段】 本発明のアミドイミド系ポリマー若しくはイミド系ポリマーからなる多孔性フィルムの製造方法は、アミドイミド系ポリマー若しくはポリアミック酸と、該アミドイミド系ポリマー若しくはポリアミック酸の良溶媒である溶剤とからなる液組成物を基材の片面に塗布しフィルム状に流延した後、アミドイミド系ポリマー又はポリアミック酸の非溶剤を含む水溶性凝固液に導くことなく加湿乾燥に付し、ポリアミック酸を用いた場合にはさらにイミド化工程を経てイミド系ポリマーとする工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が低く、表面平滑性の高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）主鎖に脂環式構造を有するポリアミド酸と、（ｂ）シラノール基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体と、（ｃ）溶媒と、を含有するポリアミド酸組成物が加熱されて得られる、比誘電率が３以下であるポリイミドフィルムが提供される。このポリイミドフィルムを用いれば、比誘電率が低く、表面平滑性の高い絶縁層を有するポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】三次元規則配列された連続微細孔を有するポリイミド膜（3DOMポリイミド膜）を、再現性良く、大面積で、且つ現行のポリイミドフィルム製造設備等を用いて安価に製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸若しくはポリイミド、シリカ粒子及び溶媒を混合してワニスを製造する、又はシリカ粒子が分散した溶媒中でポリアミド酸若しくはポリイミドを重合してワニスを製造する工程と、前記工程で製造されたワニスを基板に製膜後、イミド化を完結させて、ポリイミド−シリカ複合膜を製造する工程と、前記工程で製造されたポリイミド−シリカ複合膜のシリカを除去する工程を有する製造方法において、シリカ粒子として真球率が１．０〜１．１、粒径分布指数（ｄ_２５／ｄ_７５）が１．５以下、平均直径が１００〜２０００ｎｍの粒子を用い、かつポリイミド−シリカ複合膜中におけるシリカ／ポリイミドの質量比を２〜６とする。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する発泡体を得ることができる発泡性組成物、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体、および、それら発泡性組成物または発泡性成形体を発泡させることにより得られる発泡体を提供すること。
【解決手段】
低融点金属と発泡性樹脂粒子とを含有する発泡性組成物、または、その発泡性組成物を成形することにより得られる発泡性成形体を発泡させることにより、低融点金属からなる発泡体を得る。 （もっと読む）

【課題】 １ｍｍ以上の厚膜で誘電率および誘電正接が低く、弾性率の高い多孔質誘電シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む単層の多孔質樹脂シートであって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける誘電率が２．００以下であり、誘電正接が０．００５０以下であり、弾性率が２００ＭＰａ以上であることを特徴とする多孔質樹脂シートを提供する。また多孔質樹脂シートの製造方法であって、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物に非反応性ガスを加圧下で含浸させるガス含浸工程、ガス含浸工程後に圧力を減少させて熱可塑性樹脂組成物を発泡させる発泡工程を含む多孔質樹脂シートの製造方法を提供する。本発明の多孔質樹脂シートは、特に携帯電話用アンテナなどに用いられているパッチアンテナとして賞用される。 （もっと読む）