【課題】 異物遮蔽性に優れ、低コスト化を図ることのできる基板、基板を備えた表示装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｓは、表面に開口した凹部を有するシート状のコア部材１と、コア部材の表面全体を被覆した有機材料又は無機材料で形成されたバリア層５とを備えている。バリア層５は、コア部材１の凹部内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】良好なガスバリア性を有し、光、熱、水等の外的要因に対して、無機層と下地の有機層間、又は有機層と基材間の剥離が抑制され、長期信頼性に優れたガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられた有機層３と、有機層３上に設けられた無機層４とを有し、有機層３が、ケイ素がウレタン結合を介して共有結合しているアクリル系樹脂を含有し、無機層４と接する有機層３の面にケイ素が０．３原子％以上存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と加熱融着性に優れたカード用シート、さらにはレーザーマーキング性に優れ、カードの積層工程におけるシートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性などに優れると共に、耐熱性、折り曲げ性、透明性を兼ね備えたカード用シートを提供する。
【解決手段】スキン層の間にコア層を有し、共押出法により積層される少なくとも３層のシートから形成され、前記スキン層またはコア層の少なくとも１層が、ガラス転移温度が９０℃以上の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂８０〜２０質量％とポリカーボネート系樹脂２０〜８０質量％とのポリマーアロイからなり、前記３層シートの全厚さが５０〜４００μｍ、前記コア層の厚さが、前記３層シートの全厚さに対して占める割合が２５％以上、８５％未満からなる耐熱性と加熱融着性に優れたカード用シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非吸着性に優れ、且つ、ヒートシール性に優れたシーラント層を有する包装材料、及びそれよりなる紙容器を提供することを目的とする。
【解決手段】 紙基材層、中間層、及び該中間層上に隣接して積層されたシーラント層を有する、液体用紙容器に用いる包装材料であって、該中間層は、ポリエチレン樹脂からなる層であり、該シーラント層は、該中間層を介してサンドイッチラミネート法または共押出コーティング法により積層されており、且つ、該シーラント層は、該中間層に隣接する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層と、環状ポリオレフィン系樹脂層とをこの順に設けた層であることを特徴とする包装材料、及びそれよりなる紙容器を提供する。 （もっと読む）

【課題】真空中で、有機薄膜層と無機薄膜層が積層され、該有機薄膜層中への異物の混入が抑制された積層体の提供。
【解決手段】真空中でイオン液体モノマーを重合させて成膜することを特徴とする有機薄膜の製造方法；かかる製造方法で得られた有機薄膜層１３と、無機薄膜層（第一の無機薄膜層１２及び第二の無機薄膜層１４）とが積層されたことを特徴とする積層体１。 （もっと読む）

【課題】従来よりもバリア性能を向上させることが可能な、新規かつ改良されたバリアフィルムを提供する。
【解決手段】バリアフィルムは、帯電した無機板状粒子を含む無機板状粒子層と、無機板状粒子と反対の電荷に帯電した無機物を含むバインダ層と、が交互に積層されている。
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【課題】 低価格でシワ、剥離といった発泡体の表面欠陥を覆い隠す効果が発揮されると共に、そり等の変形がなく、意匠、美観効果が加味され、更に前記積層板上を歩いて施工する時に滑りにくく、安全で作業性が向上した、エンボス加工表面材を用いたフェノール樹脂発泡体積層板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 フェノール樹脂発泡体の少なくとも一方の面に表面材を配してなるフェノール樹脂発泡体積層板であって、該表面材は、セルロール成分単一物又はそれを主成分とし、その他無機成分及び有機成分の中から選ばれる少なくとも１種を混合して得られたものであり、かつ、エンボス加工が施されていることを特徴とするフェノール樹脂発泡体積層板による。 （もっと読む）

【課題】軽量性、剛性、耐衝撃性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】金属材料、ガラス、およびセラミックスからなる群から選択される少なくとも一種の無機材料からなる高剛性材と、有機繊維と熱可塑性樹脂とからなる複合材料であって、有機繊維の形態が、撚糸コード、または撚糸コードで構成される織物あるいは編物である衝撃吸収材とからなるサンドイッチ材。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性や強度に優れ、大がかりな設備を必要とせずに製造できる複合シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層２と、前記樹脂層２の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層３とを有する複合シート１。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材１の一部１Ａを第１熱可塑性樹脂２からなる第１樹脂成形部３内に直接埋設し、さらに、第１樹脂成形部３の一部を第１熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第２熱可塑性樹脂からなる第２樹脂成形部９内に埋設して、電気配線用金属部材１、第１樹脂成形部３及び第２樹脂成形部９を一体化する。第１樹脂成形部３は第２樹脂成形部９に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面３Ｂから電気配線用金属部材１に至るまでの第１熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔを０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】導電性、潤滑性、耐指紋性、耐食性、および加工時の耐疵付き性に優れるとともに、梱包材による耐疵付き性に優れた電子機器用プレコートアルミニウム板を提供する。
【解決手段】アルミニウム素板１１上に無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２が形成され、複合皮膜１２に押し付けた所定の球状端子とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下の電子機器用プレコートアルミニウム板１０であって、アルミニウム素板１１の表面粗さＲａが０．３〜０．５μｍであり、複合皮膜１２は無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ₂換算付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ²、ケイ素成分のＳｉＯ₂換算付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ²、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ²であって、各成分の付着量合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ²である。 （もっと読む）

【課題】光透過性、耐熱性および力学的強度に優れた透明導電性フィルムおよびそれを含むタッチパネルを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に透明導電膜を有する透明導電性フィルムであって、該基材が、示差走査熱量測定（ＤＳＣ、昇温速度２０℃／分）によるガラス転移温度（Ｔｇ）が２３０〜３５０℃である芳香族ポリエーテル系重合体を含む、透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】薬剤の保存性に優れた輸液バックを製造するための積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、基材フィルム１と、ガスバリア層と、接着層５と、ポリエチレン樹脂および／またはポリプロピレン樹脂を含む樹脂フィルム６を、該順に積層した積層フィルムであって、ガスバリア層は、少なくとも、第一の有機層２、無機層３および第二の有機層４が該順に互いに接して積層した構造を有し、第二の有機層４が接着層５に接しており、第一の有機層２および第二の有機層４の少なくとも一方のガラス転移温度が、ポリエチレン樹脂および／またはポリプロピレン樹脂を含む樹脂フィルム６の融点よりも高い、積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】水蒸気バリア性及び光線透過性に優れたガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】環状オレフィン共重合体フィルム基材、アンカーコート層、及び無機薄膜層をこの順に積層してなるガスバリア性フィルムであって、前記環状オレフィン共重合体フィルム基材の吸水率が、フィルム基材を温度２５℃、相対湿度３０％の雰囲気下で２４時間静置後、２００℃３分の条件で測定したとき０．１％以下である、ガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明導電体層のパターン部が目立たず、視認性が良好な、多層構造の透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム１は、基材１１と反射率調節層１２とを有する積層体１０と、積層体１０の両面に積層されたハードコート層１３と、ハードコート層１３の少なくとも一方にさらに積層された透明誘電体層１４と、透明誘電体層１４にさらに積層された透明導電体層１５とを備える。基材１１は、高分子樹脂で形成される。反射率調節層１２は、少なくとも重合性液晶化合物およびカイラル剤を成分とする硬化性組成物で形成される。ハードコート層１３は、硬化性樹脂で形成される。透明誘電体層１４は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率を有する。透明導電体層１５は、無機酸化物で形成され、パターン化されるとともに、１．９〜２．２の屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板からの脱ガスによるガスバリア性の劣化を抑制し、高いガスバリア性を有する透明ガスバリアフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板上にガスバリア性を有する透明ガスバリア層が形成された透明ガスバリアフィルムであって、前記透明ガスバリア層が、亜酸化物無機層と無機層とを含む積層体であり、前記樹脂基板上に、前記亜酸化物無機層と前記無機層とがこの順に積層されており、前記亜酸化物無機層が、スパッタリング法により形成される層であり、前記無
機層が、蒸着法により形成され、かつ、金属および半金属の少なくとも一方と、酸素、窒素および炭素から選ばれる少なくとも１種とを含む層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】反射特性、隠蔽性、剛性、耐ひっかき跡性に優れた白色積層ポリエステルフィルムに関し、LED光源を側面に配置させた薄型大画面用のバックライト装置、とくに２０インチ以上のモニター用バックライト装置において、高い輝度を維持しつつ、かつ輝度ムラの発生を低減できる反射シート用白色積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】白色積層ポリエステルフィルムは、ポリエステルで構成されたＡ層と、Ｂ層との少なくとも２層を有する２軸延伸ポリエステルフィルムであって、Ｂ層中に環状オレフィン共重合体および無機粒子を共に含有し、フィルム表面に垂直に切断した時のＢ層断面中での空洞占有率が１０％以上２５％以下、無機粒子の占有率が７％以上２７％以下であって、Ａ層中に２０〜３５wt％の無機粒子を含有し、Ａ層の厚みが２μｍ〜１６μｍ、白色積層ポリエステルフィルム全体の厚みが１５０μｍ以上３５０μｍ以下であること。 （もっと読む）