【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、それぞれ式（Ｉ）または式（ＩＩ）による少なくとも１つのスルホン酸化合物を含有する、高い固体含量を有する下塗り塗膜およびクリヤラッカー塗膜を含むマルチコート塗装系に関する。更に、本発明は、前記のマルチコート塗装系の形成方法および該マルチコート塗装系の使用ならびにマルチコート塗装系で被覆された基質に関する。更に、本発明は、高い固体含量を有する下塗り塗膜およびクリヤラッカー塗膜中での式（Ｉ）および式（ＩＩ）によるスルホン酸化合物の使用に関する。
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【課題】良好な耐熱性と良好なイオン透過性とを両立する多層多孔膜を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂多孔膜の少なくとも片面に無機フィラーと樹脂製バインダとを含む多孔層を備え、ポリオレフィン樹脂多孔膜の膜厚が０．１μｍ以上１５μｍ以下、平均孔径が０．０４μｍ以上０．１μｍ以下であり、多孔層のＲ値が０．０１ｇ／ｍ^２以上０．６ｇ／ｍ^２以下である多層多孔膜。 （もっと読む）

ナノ構造化物品は、マトリックス及びナノスケールの分散相を含む。このナノ構造化物品は、ランダムなナノ構造化異方性表面を有する。
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Ａ）（Ａ１）少なくとも１つのメラミン樹脂を含有する下塗り塗料からなる少なくとも１つの下塗り塗膜および（Ａ２）マルチコート塗装系の最も上方の層としての少なくとも１つのクリヤラッカー塗膜を含むマルチコート塗装系、および（Ｂ）マルチコート塗装系の最も上方のクリヤラッカー層の直ぐ上の湿分硬化性のイソシアネートベースの接着剤からなる接着剤層を含む多層コーティングであって、この場合（ｉ）下塗り塗料中に含有された全てのアミノプラスト樹脂は、エーテル化されたメチロール基の少なくとも９０％がブタノールでエーテル化されているような、完全にメチロール化され完全にエーテル化されたメラミン樹脂であり、および（ｉｉ）下塗り塗料が、少なくとも２４０ｍｇ ＫＯＨ／ｇのヒドロキシル価および最大１０ｍｇ ＫＯＨ／ｇの酸価を有する少なくとも１つのポリエステル結合剤を、下塗り塗料の全質量に対して少なくとも１．０質量％含有する、多層コーティング、ならびに相応する下塗り塗料および多層コーティングの形成方法およびガラスシートを接着させるための多層コーティングの使用。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ法を用いる場合に問題となる電極やチャンバー壁面の汚染によるアーキング等のロングランの安定性、大面積化、ロール・ツー・ロール化の困難さを解決し、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れた、ガスバリア性積層体を生産する成膜装置を提供する。
【解決手段】減圧下の成膜チャンバー内に、基材を搬送する機構と、電極に電圧を印加することでプラズマ化した成膜ガスを該基材表面に噴出させる成膜手段とを少なくとも具備する成膜装置で、該電極は、成膜ガスをプラズマ化する内部空間１８と、該内部空間１８へ成膜ガスを導入するガス導入路１７と、該内部空間１８から該基材表面へプラズマ化した成膜ガスを噴出させる穴部１５とを少なくとも具備し、該電極は、一対で成膜チャンバー内に設置され、該一対の電極は、電気的に接続され、カソード又はアノードに交互に切り替わる。 （もっと読む）

【課題】偽造防止の可能な印刷を施した金属光沢面を有する包装フィルムを提供する。
【解決手段】包装フィルムは、金属光沢面を有する基材と、金属光沢面上に設けられたアンチモンドープ酸化錫又は錫ドープ酸化インジウムを赤外線吸収成分として含む第一印刷層と、第一印刷層上に設けられた赤外線の鏡面反射率の低い第二印刷層とからなる。ここで、アンチモンドープ酸化錫は、前記第一印刷層の層厚が０．４μｍを超え２５μｍ未満であることが好ましく、さらに、第二印刷層の層厚は０．５μｍを超え３５μｍ未満であることが好ましい。また、アンチモンドープ酸化錫を含む印刷層は、さらに顔料又は染料と、を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】真空成膜法によりコーティング膜上に無機膜を形成するときに、無機膜の割れ／抜け等の欠陥が発生するのを抑制でき、生産性の高い機能性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムロール４０から連続的に支持体Ｂを送り出し、支持体Ｂの表面にコーティング膜１２を成膜し、フィルムロール４２にして巻き取る第１の工程と、巻き取られたフィルムロール４２を真空成膜装置２２内に装填し、フィルムロール４０から連続的に支持体Ｂｏを送り出し、支持体Ｂｏのコーティング膜１２上に無機膜１４を成膜し、フィルムロール４２にして巻き取る第２の工程と、を備え、第１の工程における支持体Ｂｏがフィルムロール４２にして巻き取られる前に、支持体Ｂｏの裏面に塗布膜又はラミネートフィルム８２を設けて、フィルムロール４２にして巻き取るようにする。 （もっと読む）

本発明は、電池用分離膜に使用できるポリオレフィン系多層微多孔膜とその製造方法に関する。本発明によるポリオレフィン系多層微多孔膜の少なくとも一層は、融点１３０〜１４０℃であるポリエチレンを９０〜１００重量％含み、少なくとも他の一層は、耐熱樹脂を２０重量％以上含み、有機フィラー、無機フィラー及びこれらの混合物から選択されるフィラーは８０重量％以下含む。これらの耐熱樹脂は、半結晶性高分子または非晶質高分子を使用することが好ましく、半結晶性高分子は結晶化度が１０〜４５％であるか溶融熱含量が２０〜９０Ｊ／ｇであり、結晶の融点は１４５〜２５０℃であり、ガラス転移温度が−１００〜９０℃である。非晶質高分子は、結晶がなく、ガラス転移温度が９０〜１２０℃であることが好ましい。
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【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】真空成膜法によりコーティング膜上に無機膜を形成するときに、無機膜の割れ／抜け等の欠陥が発生するのを抑制でき、さらに生産性の高い機能性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コーティング膜１２を塗布・乾燥し硬膜した後に、コーティング膜層表面にラミネートフィルム８２を挟みながら巻き取りフィルムロール４２とし、このフィルムロール４２を真空成膜装置２２にセットして、無機膜の製膜前にラミネートフィルム８２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び密着性を有し、製造時の効率が向上した新規かつ改良された外装部材、外装部材の製造方法、及び電子機器筐体を提供すること。
【解決手段】基板の表面に形成され、塗料含有物を含む第１の層と、前記第１の層の表面に積層され、前記塗料含有物の光学特性を変化させることが可能な波長の光が透過可能な光透過材料を含む第２の層と、を備え、前記第１の層は、当該第１の層の少なくとも一部に前記波長の光をレーザ照射することで前記塗料含有物の光学特性が変化した部分であるマーキング部を有する、外装部材。 （もっと読む）

【課題】厚みが小さく、かつ表面抵抗値及び透過率が良好な導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】基材上に導電性メッシュを有する導電性フィルムであって、該導電性メッシュは、金属層（Ａ）、及び金属化合物層（Ｂ）の積層構成であり、基材、金属層（Ａ）、及び金属化合物層（Ｂ）をこの順に有し、該導電性メッシュは、合計厚みが１．１μｍ以上２．５μｍ未満、金属層（Ａ）の厚みが１．０μｍ以上２．４μｍ未満、線幅が１５μｍ以上３０μｍ未満、ピッチが２５０μｍ以上４００μｍ未満であり、かつ表面抵抗値が０．３Ω／□未満であることを特徴とする、導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】高いハードコート性及び透視解像性を維持しながら、透明ハードコート膜の厚みムラに起因する干渉縞が目立たない透明導電性ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明導電性ハードコートフィルムは、特定の材質及び厚みを持つ透明高分子フィルム３１の片面に透明ハードコート膜３２が設けられた透明ハードコートフィルムの、透明ハードコート膜が設けられていない面に透明導電性薄膜３３が設けられている。透明ハードコートフィルム１１の透明ハードコート膜は、電離放射線硬化型樹脂と青色無機顔料を含む塗布液の硬化物で構成され、厚みが２〜１５μｍである。透明ハードコートフィルムは、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるｂ^＊値が−４．０以上０未満、Ｌ^＊値が９０．０以上、ａ^＊値が−３．０以上１．５以下である。ただし、ａ^＊値、ｂ^＊値及びＬ^＊値は、何れも透過による測定値である。透明ハードコートフィルムは、全体として青色の色相を持つ。 （もっと読む）

【課題】耐筆記性などの耐久性を向上させ、且つ、高透過率な透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明なプラスチックフィルムからなる基材（Ａ）１１上の一方の面にハードコート層（Ｈ）１５、反対の面には真空成膜装置内において、重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物（ｂ）を蒸発源に滴下して気化させて形成され、紫外線または電子線を照射することで硬化した被膜層（Ｂ）１２、その被膜層（Ｂ）１２上に透明導電膜層（Ｃ）１３が積層されてなり、前記被膜層（Ｂ）１２を形成する前記重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物（ｂ）の硬化収縮率が０．２％以上１０％以下であることを特徴とする透明導電性フィルム１。 （もっと読む）

【課題】高温多湿の環境下でも透明ガスバリア材として利用できる積層フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材の少なくとも一方の面に、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）による前処理を施し、この前処理を施した基材面上にプライマー層を積層し、このプライマー層上に無機化合物層を積層し、この無機化合物層にガスバリア被覆層を積層する。また、前記ＲＩＥによる前処理が、少なくともアルゴンガス、窒素ガス、酸素ガス、水素ガス、炭酸ガスのうち、いずれか１種類のガスを含む混合ガスを用いて１回以上実施されることを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】干渉ムラが少ないといった外観品質と優れた反射防止特性とを両立する反射防止フィルム、及びそれに用いるコーティング組成物を提供する。
【解決手段】本発明のコーティング組成物は、無機粒子と樹脂とを含有するコーティング組成物であり、回転式粘度計を用いてせん断速度を増加させる粘度測定により測定した、前記コーティング組成物の２５℃における、せん断速度１×１０ｓｅｃ^-1での粘度をＡ、せん断速度１×１０³ｓｅｃ^-1での粘度をＢとした場合、粘度Ａが１〜２０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー係数Ａ／Ｂが１．００１〜１．４００であることを特徴とする。また、本発明の反射防止フィルムは、上記のコーティング組成物を用いて形成される反射防止層を含む。 （もっと読む）

【課題】特に耐筆記性などの耐久性を向上させた透明導電性積層フィルムを提供する。
【解決手段】 透明なプラスチックフィルムからなる基材層（Ａ）上の一方の面に０．２μｍ以上２０μｍ以下のハードコート層（Ｈ）、反対の面に重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物（ｂ）を硬化してなる厚さ０．１μｍ以上２０μｍ以下の被膜層（Ｂ）、前記被膜層（Ｂ）上に透明導電膜層（Ｃ）が積層されてなり、前記被膜層（Ｂ）を形成する前記重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物（ｂ）の硬化収縮率が０．２％以上１０％以下であることを特徴とする透明導電性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】遮熱性、断熱性に優れる多色積層体を提供する。
【解決手段】本発明の積層体は、（ａ−１）結合材、（ａ−２）中空粒子、（ａ−３）熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である粉粒体、を含む断熱層（Ａ）と、Ｌ^＊値（明度）の差が１０以上である少なくとも２色以上の色相部位を有し、最も明度の高い色相部位に、（ｂ−１）比熱容量が１．０ｋＪ／（ｋｇ・Ｋ）以下である粉粒体を含む多色層（Ｂ）とが、積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）