【課題】スリット金銀糸を使用している撚り金銀糸や繊維製品を染色加工した際に、染色加工後も、スリット金銀糸が染色されず、染色加工前の外観や金属光沢を維持することができるスリット金銀糸を提供する。
【解決手段】本発明の難染性スリット金銀糸は、プラスチックフイルムの片面に、少なくとも金属薄膜層、難染層が順次積層された積層フイルム２枚を、プラスチックフイルムを内側にして貼り合せた積層体のスリット金銀糸であって、難染層が、少なくともフッ素樹脂と硬化剤からなり、硬化剤の添加量が、フッ素樹脂の完全硬化当量未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】金属板と樹脂構造体を確実に溶着して接合強度を高めた樹脂構造体と金属板とからなる複合構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂構造体と金属板とを接着剤を用いて張り合わせた複合構造体の製造方法であって、前記樹脂構造体２は、その樹脂構造体２の基部表面１５から立ち上がる壁部７により立状体８を複数備えており、金属板３は、樹脂構造体２を張り合わせる面に接着剤５が塗布されて、少なくとも樹脂構造体２の融点に加熱され、加熱された金属板３の接着剤塗布面に樹脂構造体２の立状体側を当接した後、金属板３と樹脂構造体２が外側から加圧されて、樹脂構造体２が備える立状体８の壁部先端部９が接着剤５を介して金属板３に圧着することで、金属板３の熱により基部表面１５を溶融することなく壁部先端部９を溶融し、壁部先端部９と接着剤５と金属板３とを密着して樹脂構造体２と金属板３とを溶着する。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性、遮熱性能（日射反射率）、面状およびこすり耐性の良好な熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】 少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層を有し、前記金属粒子含有層の厚みが１０ｎｍ〜８０ｎｍであり、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の平均厚みが１４ｎｍ以下であることを特徴とする熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって分散安定性が良好であり、長期保存後でも優れた熱線遮蔽性能を有する熱線遮蔽材を形成することができる分散物の提供。
【解決手段】金属平板粒子と、メルカプト基を有する含窒素芳香族環構造を有する化合物の少なくとも１種を含み、前記金属平板粒子が、少なくとも前記メルカプト基を有する含窒素芳香族環構造を有する化合物を含む分散媒に分散されていることを特徴とする分散物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル金属張積層板の寸法変化は、フィルム流れ方向（ＭＤ方向）とフィルム横断方向（ＴＤ方向）のみが重要視されていたが、配線の微細化が進むにつれ、ＭＤ・ＴＤ方向だけではなくＭＤから左右４５度に向いた方向についてもフレキシブル金属張積層板の寸法変化が小さいことが望まれる。
【解決手段】厚みが３〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが１〜５μｍの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が１．３以下であることを特徴とする接着フィルムによって、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】金属板の板厚を変えることなく、その剛性を向上させた樹脂構造体と金属板とからなる複合構造体を提供すること。
【解決手段】接着剤を用いて第一及び第二の金属板で樹脂構造体を挟んで張り合わせた複合構造体であって、前記樹脂構造体２は、その樹脂構造体２の基部表面から立ち上がる壁部７により筒状の立状体８が複数形成されており、前記壁部７における溶融される壁部先端部９と第一の金属板３が接着剤５を介して溶着され、樹脂構造体２における溶融される基部裏面１０と第二の金属板４が接着剤５を介して溶着され、前記各立状体８が第一及び第二の金属板３、４とで挟まれて密閉空間６を形成されており、前記密閉空間６の空気圧が１気圧より越えた状態に加圧されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】遮熱性能（日照反射率）が高く、ガラスに貼り合わせた場合の遮熱耐久性に優れ、粘着層の再剥離性および剥離強度も良好である熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層と粘着層とを有し、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の主平面が、前記金属粒子含有層の一方の表面に対して平均０°〜±３０°の範囲で面配向し、前記粘着層が自己粘着性と再剥離性を有する熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】金属と含フッ素ポリマーとが直接、強固に接着した積層体を提供する。
【解決手段】金属からなる層（Ａ）、及び、前記層（Ａ）上に形成された層（Ｂ）を有する積層体であって、層（Ｂ）は、テトラフルオロエチレンに基づく重合単位及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく重合単位を含む共重合体からなり、前記共重合体は、主鎖末端にカルボキシル基を有し、メルトフローレートが２０ｇ／１０分以上であり、融点が２９５℃以下であり、前記金属は、銅、ステンレス、アルミニウム、鉄、及び、それらの合金からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性および遮熱性能（日射反射率）が良好であり、金属粒子含有層と基材であるポリマーフィルムとのクロスカット密着性が良好な熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】基材であるポリマーフィルムと、該ポリマーフィルムの少なくとも一方の面上に配置され、かつ、少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層を有し、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の主平面が、前記金属粒子含有層の一方の表面に対して平均０°〜±３０°の範囲で面配向し、前記金属粒子含有層がポリマーを含み、前記金属粒子含有層と前記ポリマーフィルムの密着がＪＩＳ Ｋ５６００−５−６に定められたクロスカットセロテープ剥離試験で2点以下である熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】保護層が複数積層される転写シートにおいて保護層間の剥離を防止できる転写シート及び転写シートの製造方法を提供する。
【解決手段】基体シートの上に形成される第１保護層と、第１保護層の上に形成される第２保護層と、を備え、第１保護層及び第２保護層のうち少なくともいずれか一方に、分子量１００〜５００の下記式のシランカップリング剤を添加して両層を接着した。
【化１】


（式中のＲは、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基、スチリル基のいずれかを少なくとも１以上含むアルキル直鎖であり、Ｄは、ＯＭｅ、ＯＥｔ、ＯＥｔＯＭｅ、ＯＥｔＯＥｔのいずれか１つであり、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 強度や剛性に優れ、かつ、折り曲げ加工や曲面加工が可能で、パネル重量の増大も抑制でき、断熱性、吸音性にも優れた、建材や芯材等に好適な中空パネルを提供する。
【解決手段】 中空構造をなすための立体加工が施されたコア材の表裏両面に平板状の外装材を積層してなる中空板材からなる中空パネル１であって、コア材が、中空状に膨出する複数の突起１１ａが形成されたキャップシート１１からなり、コア材の表裏両面に積層される外装材が、キャップシート１１の突起１１ａの開口側に積層されるバックシート１２と、当該キャップシート１１の突起１１ａの頂面側に積層されるライナーシート１３とからなり、キャップシート１１が合成樹脂からなるとともに、バックシート１２及び／又はライナーシート１３が金属からなる構成としてある。 （もっと読む）

【課題】塗膜とされた場合に、機械的強度や耐ブロッキング性に優れるとともに、薬品処理や耐湿熱処理がほどこされた後においても亀裂が発現せず、ガスバリアー性が維持されたコーティング剤を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とグリコール成分とを主成分とするポリエステル樹脂、ビス（２−オキサゾリン）化合物および有機溶剤を含有し、下記の（ｉ）〜（ｖ）を同時に満足することを特徴とするコーティング剤。
（ｉ）ポリエステル樹脂の重量平均分子量が１００００を超え４００００以下である。
（ｉｉ）ポリエステル樹脂のガラス転移温度が５０〜１００℃である。
（ｉｉｉ）ポリエステル樹脂の酸価が３５〜８９５当量／トンである。
（ｉｖ）ポリエステル樹脂の酸価に対するビス（２−オキサゾリン）化合物のオキサゾリニル残基の当量比が０．８〜２．０倍当量である。
（ｖ）［ポリステル樹脂とビス（２−オキサゾリン）化合物との合計］／（有機溶剤）の質量比が、５／９５〜５０／５０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、糖、電解質液、アミノ酸、ビタミン類などの液薬剤が充填される輸液バッグの２次包装としての外装袋に関して、充填物の品質を劣化させないための、酸素の進入を防止するバリア性、や紫外線および短波長可視光線に対する遮光性が必要とされており、かつ、それ以外の可視光線領域では、中の輸液バッグの文字が容易に視認できるよう透明性が保持されている遮光性包装材料を提供することを課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム基材の片面に、透明着色インキ層／紫外線吸収剤含有の紫外線遮光インキ層／透明着色インキ層よりなる遮光層、接着剤層、酸素バリア層、接着剤層、熱溶着層を設けることで、平行透過光において３４０ｎｍの透過率が２パーセント未満、４８０ｎｍの透過率が１パーセント未満、５００ｎｍ以上の可視光線領域でのヘイズ値（濁度）が３５パーセント未満となる遮光性積層包装材料を作成した。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された絶縁フィルムの表面粗さを小さくすることができ、更に絶縁フィルムによる絶縁性に優れている積層構造体を得ることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１の製造方法は、積層フィルム１０を絶縁フィルム１１の第２の表面１１ｂ側から積層対象部材２１に積層する積層工程と、基材フィルム１２を絶縁フィルム１１から剥がさずに、絶縁フィルム１１をメチルエチルケトンに２３℃で２４時間浸漬した後のゲル分率が２０重量％以上になるまで加熱処理する第１の加熱工程と、基材フィルム１１を絶縁フィルム１１Ａから剥がし、絶縁フィルム１１Ａの第１の表面１１ａを露出させる剥離工程と、絶縁フィルム１１Ｃの第１の表面１１ａを粗化処理する粗化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属箔成形体の表面への装飾を容易にするとともに、材料コストの低減を図ることができる金属箔成形体を提供する。
【解決手段】ガスレンジ周囲の調理時の汚れを防止するために使用される汚れ防止板及びガスコンロ用マット等の金属箔成形体であって、汚れ防止板１（金属箔成形体）は、厚さ２５μｍ〜１００μｍの金属箔により形成された基材パネル２と、基材パネル２よりも薄い厚さ３μｍ〜５０μｍの金属箔により形成され、表面に装飾印刷が施された装飾シート３とが積層されることにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】異なる組成のスパッタリングターゲットを使用して、インラインで積層し、短時間の加熱処理で結晶性を有することができ、低抵抗の透明導電膜を有した透明導電性積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電膜はＩｎ、Ｓｎ、Ｏを主成分とし、Ｓｎの含有量が１重量％以上４重量％以下であるインジウム・スズ複合酸化物からなる第一透明導電膜３ａと、同じくＩｎ、Ｓｎ、Ｏを主成分とし、Ｓｎの含有量が４重量％超え、１０重量％以下であるインジウム・スズ複合酸化物からなる第二透明導電膜３ｂで形成され、前記第一及び第二透明導電膜の膜厚がそれぞれ１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、両者の透明導電膜の合計厚みが２０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、真空中で加熱温度が１２０℃以上２００℃以下であり、加熱時間が１分以上、３０分以下の条件で加熱処理することで前記第一及び第二透明導電膜のいずれも結晶化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ニ）の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）ポリアミン樹脂、ポリアミドアミン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上、（ハ）導電性ポリマー、（ニ）ドーパント （もっと読む）