【課題】表面に接着性樹脂を含有する絶縁被膜を有する電磁鋼板であって、積層し加熱加圧した場合に、絶縁被膜同士が十分に接着可能な電磁鋼板を提供する。
【解決手段】絶縁被膜の片面当たりの付着量が1.0〜3.0g/m^２であり、かつ該絶縁被膜の表面に、厚みが５μｍ以上、直径が10〜30μｍで加熱および/または加圧により接着可能な絶縁性の凸部を、単位面積１mm^２当たり200〜1500個そなえるものとする。 （もっと読む）

【課題】複数の絶縁基材からなる積層基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体を製造する際に、この金属箔積層体の吸湿はんだ耐熱性を改善する。
【解決手段】絶縁基材２ａを複数積層した状態で加圧して一体化させることにより、積層基材２を作製する。次に、この積層基材２を熱処理する。その後、この積層基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂで挟み込んで加熱加圧して一体化させることにより、金属箔積層体を製造する。これにより、積層基材２の熱処理を行う前に予め複数の絶縁基材２ａを互いに密着させて界面の発生を防ぐことができる。その結果、吸湿はんだ耐熱試験で絶縁基材２ａの表面に膨れが生じなくなり、吸湿はんだ耐熱性に優れる金属箔積層体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 防湿性、断熱性に優れたガスバリア性積層フィルム、積層体、およびそれを用いた真空断熱材を提供する。
【解決手段】 本発明に係るガスバリア性積層フィルムは、プラスチック材料からなる基材フィルムに、透明蒸着層、ガスバリア性塗布膜、半透明薄膜層を積層し、さらに、ガスバリア性塗布膜と半透明薄膜層の間には、強密着処理層を設けた構成を基本構成としており、このガスバリア性積層フィルムを用いることにより、防湿性、断熱性に優れたガスバリア性積層体、および真空断熱材を得るものである。 （もっと読む）

【課題】コスト面、環境面での課題を解決すると共に、均一で柔軟性に優れ、ＤＶＤドライブの光ピックアップ部等の配線に使用されるフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）のような繰り返し変形及び大きな屈曲を受ける部位に好適に使用できる電磁波吸収体シートを容易かつ確実に得ることができる電磁波吸収体シートの製造方法を提供する。
【解決手段】液状硬化性樹脂と軟磁性粉末とを含有する硬化性樹脂組成物を一対のロール間に供給し圧延してシート状に成形する電磁波吸収体シートの製造方法であって、上記一対のロール間に一対のフィルム状基材を繰り込むと共に、該フィルム状基材間に予め又は前記繰り込み時に上記硬化性樹脂組成物を供給して、前記フィルム状基材間で前記硬化性樹脂組成物をシート状に圧延成形した後、硬化させて、上記フィルム状基材間にシート状の電磁波吸収体を成形する電磁波吸収体シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅層に存在する欠陥の量を大幅に低減した鋼／銅複合材料を提供する。
【解決手段】厚さ０.０５〜２ｍｍの鋼板が、銅めっき層または銅板を介して複数層に積層され、各隣り合う鋼板間には平均厚さ０.００５〜１ｍｍに相当する量の銅が介在している鋼／銅積層体を構成する工程（積層工程）、
前記積層体の長手方向の一部領域を加熱することにより形成させた、銅のみが溶融した銅溶融帯を、積層体の長手方向に移動させることにより銅溶融帯の移動方向最前線において鋼板の間を銅の融液で充填していき、充填後の銅を凝固させて鋼層と銅層が交互に積層して各層が接合してなる平板状複合材料とする工程（溶融・凝固工程）、
を有する手法により、導電性および積層方向の靱性に優れた鋼／銅複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】金属合金と繊維強化プラスチックを１液性エポキシ系接着剤によって接合したときの接合力を向上させる。
【解決手段】Ａ７０７５片にエッチングを施し、その表面にミクロンオーダーの粗度を生じさせ、且つ、４０〜１００ｎｍ径の凹部からなる超微細凹凸を形成させ、且つ、表層を酸化アルミニウムの薄層とする。その接着対象となるＣＦＲＰを３回硬化させた後、表面を粗面化し、洗浄する。（１）粒径分布の中心が５〜２０μｍの無機充填材、（２）１００ｎｍ以下の粒径の超微細無機充填材、及び（３）ポリエーテルスルホン樹脂の粉体をエポキシ系樹脂に充填した１液性エポキシ系接着剤を、Ａ７０７５片及びＣＦＲＰに塗布して両者を固定し、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】保護外層と電磁波シールド層との密着性を高めて積層構造を安定維持して、長期にわたり良好な防磁特性を発揮させることができる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】この電磁波シールド材は、電線類を被覆する被覆部３を備え、この被覆部３は、ポリオレフィン樹脂を主素材とする保護外層６の内面側に、金属箔１０を極性樹脂フィルム１１、１１でラミネートしてなる電磁波シールド層７を積層してなる。そして、この電磁波シールド層７の極性樹脂フィルム１１と保護外層６とが、ウレタン系樹脂、アイオノマー樹脂、オレフィン系樹脂のマレイン酸付加物、オレフィン系樹脂の無水酢酸をグラウトした重合体、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、変性シリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種からなる積層用接着剤８を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性、難燃性、接着性を有し、しかも製造工程が簡単で複雑な設備を必要としない両面フレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決の手段】下記式（１）で表される芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及び有機溶剤を含むワニスを金属箔に直接塗布する工程、溶媒を除去し、樹脂層を設ける工程、及び金属箔を樹脂層側に貼り合わせて硬化させる工程からなる両面フレキシブルプリント基板の製造方法。
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値でありｍ＋ｎは２〜２００の正数であり、ｎは０．１以上の正数である。Ａｒ^１、Ａｒ^３は二価の芳香族基、Ａｒ^２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族残基である。） （もっと読む）

【課題】 延伸処理を行わなくてもＭＤ方向への易引き裂き性が良好で、優れた成形加工性と機械的強度を有する易引き裂き性フィルムを提供する。
【解決手段】易引き裂き性フィルムの少なくとも一層に、ポリエチレン系樹脂層として、（Ａ）密度が８９０ｋｇ／ｃｍ^３以上９８０ｋｇ／ｍ^３以下、（Ｂ）炭素数６以上の長鎖分岐数が１，０００個の炭素原子当たり０．０１個以上３個以下、（Ｃ）190℃で測定した溶融張力（ＭＳ_１９０）（ｍＮ）とＭＦＲ（ｇ／１０分、１９０℃）が、ＭＳ_１９０＞２２×ＭＦＲ^{−０．８８}を満たすと共に、１６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ_１６０）（ｍＮ）とＭＦＲ（ｇ／１０分、１９０℃）が、ＭＳ_１６０＞１１０−１１０×ｌｏｇ（ＭＦＲ）を満たし、（Ｄ）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線のピークが一つであるポリエチレン系樹脂層を有する易引き裂き性フィルムを提供。 （もっと読む）