【課題】耐電圧測定に十分な絶縁距離を確保することができ、耐電圧を所望の水準に上げて耐電圧測定を行うことができる銅箔積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅箔積層板は、金属板と、金属板より広い平面積を有して金属板上に積層される絶縁層と、絶縁層上に積層される銅箔と、を有し、絶縁層は、側面が金属板の側面から外側に更に伸びて金属板の外側面と銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成する。 （もっと読む）

【課題】レジストの加水分解を遅らせ、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性が向上したフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の両面にそれぞれ形成された一対の電極１２Ａ、１２Ｂと、一対の電極１２Ａ、１２Ｂのうち少なくとも一方を覆う、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層１４と、防水層１４の少なくとも一部を覆う、酢酸セルロースを主成分とする保護層１８とを備え、防水層１４の膜厚が、３０μｍ以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサ２である。 （もっと読む）

【課題】極薄銅層、剥離層及びキャリア層がこの順に重ねられてなる導体層が絶縁基材上に設けられ、キャリア層の剥離強度が低く、その剥離による反りの発生を抑制できる積層体の提供。
【解決手段】一枚の絶縁基材若しくは複数枚重ねられた絶縁基材からなる絶縁層１１の一方の面に第一の導体層１２が設けられ、他方の面に第二の導体層１３が設けられ、ただしこれらの一方は設けられていなくてもよく、前記絶縁基材は、液晶ポリエステルが含浸された繊維シートであり、第一の導体層１２及び第二の導体層１３は、厚さが９μｍ未満の銅層と、剥離層と、キャリア層とが、この順に絶縁層１１側から重ねられてなり、第一の導体層１２における第一のキャリア層１２３及び第二の導体層１３における第二のキャリア層１３３の剥離時における剥離強度が０．６Ｎ／ｃｍ以下である積層体１。 （もっと読む）

【課題】Cuを添加して強度向上を図りつつも耐食性を向上させたアルミニウム板材を面材とし、軽量で歪が少なく且つ強度と耐食性に優れたろう付けサンドイッチパネルを提供する。
【解決手段】上下に対向して配置された二枚のアルミニウム合金製の面材と当該二枚の面材の間に配置されたアルミニウム製またはアルミニウム合金製のコア材とからなるサンドイッチパネルであって、前記各面材と前記コア材とがろう付け接合によって互いに接合されており、前記各面材として、Si：0.4〜1.2質量％、Fe：1.0質量％以下、Mn：1.0〜2.0質量％、Cu：0.2〜1.0質量％を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなる組成と、ろう付け後に1μm以下の析出物を3×10⁶個／mm²以上有するとともに60MPa以上の耐力を呈するアルミニウム合金板が組み込まれたもの。 （もっと読む）

【課題】従来の透明導電性フィルムは、結晶性ポリマーフィルムを用いているため、色むらが生じる。色むらは非晶性ポリマーフィルムを用いることにより解決できる。しかし、非晶性ポリマーフィルムは表面に傷がつきやすい。また透明導電性フィルムの両面に金属層を有する場合、金属層どうしが圧着する。
【解決手段】透明導電性フィルム３０は、非晶性ポリマーフィルムからなる基材１１と、第１ハードコート層１２、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４と、第２ハードコート層２６、第２透明導電体層２７、および第２金属層２８を有する。第１ハードコート層１２はバインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含む。第２ハードコート層２６はバインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含む。第１金属層１４は表面に複数の凸部２０を有する。第２金属層２８は表面に複数の凸部２１を有する。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたって再凝集することなく安定な分散状態を保ち、且つ優れた耐光性を持続し、従来遮蔽困難であったＵＶ−Ａをも遮蔽することができる金属錯体の微粒子分散液、およびこれを用いた光吸収部材用組成物、およびこれを用いた光吸収部材を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるような置換ベンゼンジチオール金属錯体を含有する光吸収分散液であって、該置換ベンゼンジチオール金属錯体の微粒子が、水、有機溶剤および重合性モノマーよりなる群から選択される１以上の単独または混合分散媒中に分散されていることを特徴とする。
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【課題】アルミニウム箔に発生するピンホールやクラックを防止し、バリアー性が低下しにくい真空断熱材用外被材、及び、それを用いた断熱効果が低下しにくい真空断熱材を提供する。
【解決手段】芯材が充填され、内部が脱気された真空断熱材に用いる真空断熱材用外被材であって、アルミニウム箔の両面に外面側保護フィルムと内面側保護フィルムとがそれぞれ積層され、外面側保護フィルムと内面側保護フィルムの引張弾性率が２．０〜５．０ＧＰａであることを特徴とする。また、この真空断熱材用外被材で芯材を充填・収納したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】均一な微細パターン形状の形成を実現できる積層体、及びこの積層体を用いたモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層体（１０）は、基材（３）上に設けられた反応防止層（２）と、反応防止層（２）上に設けられた熱反応型レジスト層（１）とを具備し、反応防止層（２）は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びルテニウム（Ｒｕ）並びにこれらの酸化物及び窒化物並びに炭素（Ｃ）、炭化ホウ素（Ｂ_４Ｃ）、窒化ホウ素炭素（ＢＣＮ）及び窒化炭素（ＣＮ）からなる群より少なくとも１つ以上選ばれる材料で構成され、熱反応型レジスト層（１）は、酸化鉛からなる材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属１と、基材金属１の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜２と、下地皮膜２上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜３とを有し、その下地皮膜２が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】無機系抗菌剤を配合したプラスティックからなる袋や容器、包装紙といったプラスティック製品は従来から提供できたが。抗菌剤はプラスティックの表面近くに存在するものしか実効性がなく、より安全で迅速で合理的に且つ多量に抗菌・抗カビ金属イオンを溶出できるシート状抗菌剤やそれを使用した包装材が求められていた。又、固体金属からは水や希有機酸には溶融が難しかった安全で有効な抗菌・抗カビ性イオンを高い濃度で持つ金属イオン水も実現する。
【解決方法】プラスティックフィルムを基材として片側に銀、銅又は亜鉛或いはそれらの合金を薄い皮膜として設け、その当該金属皮膜が保護されることなく食品、花卉類と直接接触し、抗菌性、抗カビ性を有するシート状抗菌剤やそれを応用した包装材が得られる。又当該シート状抗菌剤を水や希クエン酸に代表される希有機酸液に浸漬すると固体金属からは得られなかった抗菌・抗カビ性を持つ、又安全で濃度の高い金属イオン水が得られる。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材２と、金属ナノワイヤーを含み基材２上に設けられた導電パターン５と、導電パターン５と接しているとともに導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン６と、導電パターン５と絶縁パターン６との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層材の端部の層界面で発生する腐食を防止することが可能なアルミニウム合金多層材を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金層である第１層１と第２層２とが間に防食層３を介して積層されている。防食層３の厚さは全板厚の２％以内である。防食層３のＣｕ濃度は第１層１及び第２層２の層中央でのＣｕ濃度より高く、防食層３の最大Ｃｕ濃度Ｘと第１層１及び第２層２の層中央でのＣｕ濃度とが所定の関係を満たすようになっている。また、防食層３内での板厚方向のＣｕ濃度分布の傾きが鋭角状、すなわち前記Ｘとなる位置で不連続となる。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）