【課題】長期間にわたって再凝集することなく安定な分散状態を保ち、且つ優れた耐光性を持続し、従来遮蔽困難であったＵＶ−Ａをも遮蔽することができる金属錯体の微粒子分散液、およびこれを用いた光吸収部材用組成物、およびこれを用いた光吸収部材を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるような置換ベンゼンジチオール金属錯体を含有する光吸収分散液であって、該置換ベンゼンジチオール金属錯体の微粒子が、水、有機溶剤および重合性モノマーよりなる群から選択される１以上の単独または混合分散媒中に分散されていることを特徴とする。
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【課題】均一な微細パターン形状の形成を実現できる積層体、及びこの積層体を用いたモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層体（１０）は、基材（３）上に設けられた反応防止層（２）と、反応防止層（２）上に設けられた熱反応型レジスト層（１）とを具備し、反応防止層（２）は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）及びルテニウム（Ｒｕ）並びにこれらの酸化物及び窒化物並びに炭素（Ｃ）、炭化ホウ素（Ｂ_４Ｃ）、窒化ホウ素炭素（ＢＣＮ）及び窒化炭素（ＣＮ）からなる群より少なくとも１つ以上選ばれる材料で構成され、熱反応型レジスト層（１）は、酸化鉛からなる材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】吸収層と、コレステリック液晶層とを備える断熱フィルムである。
【解決手段】吸収層で紫外光と赤外光を吸収し、またコレステリック液晶層の回転ピッチを調節することで赤外光を反射する。 （もっと読む）

【課題】外部からの圧力印加による透明導電層の基板からの剥離が防がれた導電性基板の製造方法及びその導電性基板の提供。
【解決手段】複数の反応性官能基を有する光硬化性プレポリマーを少なくとも一つ含有する光硬化性層２２を基板２１に形成する工程と、光硬化性層２２の一部を遮蔽するようにパターンマスク３１を配置する工程と、第一の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の第一の領域２２１を硬化させる第１の露光工程と、パターンマスク３１を除去する工程と、第二の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の硬化されていない第二の領域２２２を硬化させ、第一と第二の領域２２１、２２２との表面高度が異なることで微細構造が基板２１に形成される第２の露光工程と、前記微細構造に導電層２３を形成する工程とを備えた導電性基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ装置用の前面板において、表面平坦性を確保しながら、過度の金属光沢が抑えられ色味のある金属光沢が表現された高品位な加飾が施されたディスプレイ装置用の前面板およびその生産効率の高い製造方法の提供。
【解決手段】表示パネルの視認側に配置されるディスプレイ装置用の前面板であって、主面が平坦な板状のガラス基板と、ガラス基板の視認側主面に配置される第２の透明基材層と、透明バインダー樹脂と着色剤を含むインキを用いて第２の透明基材層よりも表示パネル側に印刷された額縁形状の着色半透明層と、着色半透明層よりも表示パネル側に配置される着色半透明層と同形、同寸の金属光沢層であって視認側から見て着色半透明層を介さずに認識される領域を有しない金属光沢層とを有し、着色半透明層および金属光沢層は、積層された形で、または別々に、粘着剤層とともに配設されることを特徴とする前面板。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】金属又は合金からなる基材と、この基材の表面に形成した溶射皮膜層との間の密着強度が高い積層体及び該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体１０は、金属又は合金から形成された基材１１と、金属又は合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、基材表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させた中間層１２と、該中間層上に溶射により形成された溶射皮膜層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が１５°以上の部位を結晶粒界としたとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定した前記結晶粒界の長さが９５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高輝度金属調外観と光透過性を両立し、尚且つ加飾工程時の環境負荷低減を可能とする成型用積層体の提供を目的とする。さらには、安価で簡易的に種種の色相を持った金属調外観の付与を可能とする成型用積層体の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性基材（Ａ）と、厚さ２００〜８００Åの光透過性金属層（Ｂ）と、粘着剤層（Ｃ）とを含む成型用積層体であって、３８０〜７８０ｎｍの波長領域（可視光域）における該積層体の最大反射率が４０％以上、最大透過率が２〜３０％であることを特徴とする成型用積層体。 （もっと読む）

【課題】基材が硬くて伸びの小さい材料であっても、ひび・割れや引け巣などを発生させることなく、ヒートシンク材に好適な複合材を製造する。
【解決手段】複合材100を、CuからなるCu層101と、金属Mからなる軟質金属層102と、Cu層103と、Mo又はWからなる硬質金属層104と、Cu層105と、軟質金属層106と、Cu層107とを、この順に積層した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 布帛や不織布表面に金属蒸着層を設けてなる金属蒸着積層体であって、基体となる布帛等と金属蒸着層との間に存在する層間密着力を維持しつつ、さらには金属蒸着層の白化や脱離を抑制出来る、金属蒸着積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に核付金属を付着させてなる基材の、核付金属付着面に金属又は金属合金を金属蒸着層として蒸着してなり、前記金属蒸着層のさらに表面にトップコート層を積層してなる金属蒸着積層体であって、前記基材が不織布又は布帛であり、前記金属又は金属合金がアルミニウム、銀、銅、チタン、スズ又はニッケルであり、前記核付金属が、周期表における第４周期第４族から同第１２族に属するいずれかの金属、若しくは当該範囲内の金属同士による合金であること、を特徴とする、金属蒸着積層体とした。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】添加元素としてＡｇを５０〜３００質量ｐｐｍ含み、残部がＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１１００に規定するタフピッチ銅、又はＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａとなり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａとなる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。アプリケーションロール１０、１１等を用いて、片面にワニス状の樹脂組成物２ａを塗布し、乾燥装置１５で硬化させた、両面銅張積層板用圧延銅合金箔４に対し、コイル状の第２の銅箔６を連続的に巻出し、加熱されたラミネートロール２０、２１の間に連続的に通箔し製造する。 （もっと読む）

【課題】黒色乃至ダーク調の着色を透明基材（基板）の裏面に容易に形成することができる蒸着光学多層膜を備えた着色製品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材２１の裏面に蒸着光学多層膜を備えて着色された着色製品。蒸着光学多層膜が、誘電体材料で形成された反射率減衰膜２７と、該反射率減衰膜２７を挟んで内側および外側に、同種の又は異種の金属材料で形成された光吸収膜２５および隠蔽膜２９を備えている。隠蔽膜２９の外面側には、通常、保護膜３１を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明により、比較的薄い構造で（特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合）、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも１つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも１つの表面の少なくとも一部分が１つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも１つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、表面層がＦｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜１２と、表面被覆膜１２と接するように設けられている樹脂層２０と、を備えている。表面被覆膜１２は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】良好な光輝性及び三次元成形性を有すると共に、耐溶剤性、意匠性などに優れる金属調シート、及び該金属調シートを、基材に貼付してなる金属調化粧材を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系フィルム、（ａ−２）アクリル系樹脂フィルム又は（ａ−３）ポリカーボネート系樹脂フィルムからなり、かつ裏面の最大高さ平均Ｒｔｍが０.１〜２.０μｍで、ヘイズ値が０.１〜４.０％である透明樹脂フィルムの裏面に、（Ｂ）錫、金及びインジウムの中から選ばれる少なくとも１種を含む金属蒸着層を有する金属調シート、及び基材に前記金属調シートを貼付してなる金属調化粧材である。 （もっと読む）

【課題】金属部と樹脂部とが接着剤を用いることなく強固に接着された金属と樹脂との複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属部２０と樹脂部３０とが接着された金属と樹脂との複合体１０の製造方法であって、大気雰囲気で不活性ガス又は空気よりなる第１ガスのプラズマを金属部の表面に照射する第１プラズマ処理と、第１プラズマ処理の後、大気雰囲気で表面改質物を含む不活性ガス又は空気よりなる第２ガスのプラズマを金属部の表面に照射して表面改質物に由来する極性官能基２５を付与する第２プラズマ処理と、樹脂に極性官能基と相互に作用し合う接着性官能基３５を有する接着性改質剤を配合して成形材料とする配合処理とを行った後、成形材料を用いて金属部と接するように樹脂部を成形して、金属部と樹脂部とを接着させることを特徴とする金属と樹脂との複合体の製造方法。 （もっと読む）