【課題】接合前後の寸法あるいは形状の変化が殆ど無く、また、ろう材あるいは溶加材のような接合部材を使用することなく被接合部材同士が接合するアルミニウム合金板を用いた構造体とその接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金材を一方の被接合部材とし、他方の被接合部材としてアルミニウム合金材、純アルミニウム材及びアルミニウム以外の金属材のいずれかを用い、前記一方の被接合部材と前記他方の被接合部材とを接合部材を用いることなく接合した構造体において、前記一方の被接合部材であるアルミニウム合金材が、Ｓｉ：１．５質量％〜５．０質量％（以下、質量％は単に％と記す。）、Ｍｇ：０．３％〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、接合前と接合後の当該構造体の寸法および形状が略同一であることを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】接合前後の寸法あるいは形状の変化が殆ど無く、また、ろう材あるいは溶加材のような接合部材を使用することなく被接合部材同士が接合するアルミニウム合金押出材を用いた構造体とその接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金押出材を一方の被接合部材とし、他方の被接合部材としてアルミニウム合金、純アルミニウムあるいはアルミニウム以外の金属からなる押出材、鍛造材あるいは圧延材のいずれかを用い、前記一方の被接合部材と前記他方の被接合部材とを接合部材を用いることなく接合した構造体において、前記一方の被接合部材であるアルミニウム合金押出材が、Ｓｉ：１．５質量％〜５．０質量％（以下、質量％は単に％と記す。）を含有し、残部Ａｌおよび不可避的不純物からなり、接合前と接合後の当該構造体の寸法及び形状が略同一であることを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】加工性、ブロッキング性、耐疵付き性、及び潤滑性に優れた樹脂被覆アルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金板よりなる基板１０と、その両面又は片面に形成された合成樹脂塗膜１１とよりなる樹脂被覆アルミニウム合金板１である。合成樹脂塗膜１１は、ポリエステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、ラノリン、カルナバ、ポリエチレン、及びマイクロクリスタリンから選ばれる１種あるいは２種のインナーワックスを０．０５〜３重量部含有する機能性塗膜１１１を備える。機能性塗膜１１１は、伸び率が２００〜３００％、抗張力が３００〜５００ｋｇ／ｃｍ²、ヤング率が１０００〜２５００ｋｇ／ｃｍ²、及びガラス転移点が０〜４０℃である。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させずに良好な安定性、耐久性を得ることができ、また良好な光学特性を得ることができる日射調整フィルム。
【解決手段】日射調整フィルム１は、ポリエステルフィルム２の一方の主面にハードコート層３を有し、他方の主面に日射反射積層膜４を有する。日射反射積層膜４は、ポリエステルフィルム２側から順に、第１の亜鉛酸化物層４１、第１の銀合金層４２、第２の亜鉛酸化物層４３、第２の銀合金層４４、第３の亜鉛酸化物層４５が積層されてなるものである。第１〜第３の亜鉛酸化物層４１、４３、４５は、亜鉛および亜鉛以外の金属元素の酸化物からなり、これら亜鉛と亜鉛以外の金属元素とにおいて亜鉛が主たる酸化物構成元素となるものであり、第１〜第２の銀合金層４２、４４は、パラジウムおよび金から選ばれる少なくとも１種の金属を含有する銀合金からなるものである。 （もっと読む）

【課題】塗料やトップコートの優れた性能を維持しつつ耐傷性に優れ、かつ保護膜厚の薄い表面保護方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する水溶性有機ポリマー下記式Ａと１種以上の添加剤を含んだ、基材表面に皮膜を形成する水溶液であって、


該添加剤がＣｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖより選択される１種以上の金属のイオン、リンの酸素酸、珪酸化合物より選択される１種以上含む添加剤である水溶液。 （もっと読む）

【課題】被転写体との転写性及び密着性が良好であり、導電層の転写均一性が向上した導電層転写材料、及び該導電層転写材料を用いて転写された導電層を有し、部品点数が少なくなり、軽量化と薄型化が可能なタッチパネルの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に、クッション層と、平均短軸長さが１００ｎｍ以下であり、平均長軸長さが２μｍ以上の金属ナノワイヤーを含有する導電層とをこの順に有し、前記導電層と前記クッション層の合計平均厚みＡと、前記基材の平均厚みＢとが、Ａ／Ｂ＝０．１〜０．７を満たし、前記導電層の平均厚みが、０．０１μｍ〜０．２μｍであり、前記クッション層の平均厚みが、１μｍ〜５０μｍである導電層転写材料とする。 （もっと読む）

【課題】両面意匠性を持った積層板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂製の板材からなる表基材２１と、この表基材２１と端部２１ａ、２２ａ同士が溶着される熱可塑性樹脂製の板材からなる裏基材２２と、これらの表基材２１と裏基材２２との間に介在される熱可塑性発泡体からなる嵩上げ架橋材２４と、この嵩上げ架橋材２４とともに前記表基材２１と裏基材２２との間に設けられて剛性を高める補強部材２５とからなる。 （もっと読む）

【課題】外部配線との電気的接続が容易であり、かつ表面導電性に優れ、耐傷性が向上した導電膜形成用積層体及び導電膜形成用積層体の製造方法、並びにパターン形成方法、タッチパネル及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】基材と、該基材上に少なくとも導電性繊維を含む導電性繊維含有層と、該導電性繊維含有層上に少なくとも水溶性ポリマーを含む可溶性保護層とを有する導電膜形成用積層体である。該可溶性保護層の平均厚みが０．１μｍ〜５μｍである態様、前記水溶性ポリマーが、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ゼラチン及びセルロース誘導体から選択される少なくとも１種である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および防眩性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかとを含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性及び耐食性を有する導電部材、その製造方法、並びにこれを用いた燃料電池用セパレータ及び固体高分子形燃料電池を提供する。
【解決手段】金属基材と、該金属基材上に形成された中間層と、該中間層上に形成された導電層と、を有する導電部材であって、該中間層が、該金属基材の構成成分と該導電層の構成成分と該中間層における結晶化を抑制する結晶化抑制成分とを含む。
金属基材の酸化皮膜を除去する工程（１）と、該工程（１）の後に実施され、該金属基材上に中間層を形成する工程（２）と、該工程（２）の後に実施され、該中間層上に導電層を形成する工程（３）と、を含む導電部材の製造方法であって、該工程（２）において、該金属基材の構成成分と該導電層の構成成分と当該中間層における結晶化を抑制する結晶化抑制成分とを含む中間層を形成する。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性および低熱膨張特性の両立を図った金属材料からなる伝熱材料を提供する。
【解決手段】厚さ０.０５〜５.０ｍｍの銅系層と厚さ０.０５〜５.０ｍｍの鋼層が交互に合計５層以上積層して各層が面接合により一体化している積層体であって、銅系層を構成する金属が焼鈍状態で８５％ＩＡＣＳ以上の導電率を呈する化学組成の銅または銅合金であり、銅系層の合計厚さＴ_Cu（ｍｍ）と鋼層の合計厚さＴ_Fe（ｍｍ）が下記（１）式および（２）式の関係を満たす積層体からなる、各層に平行な方向の熱伝導性および低熱膨張特性に優れた異方性伝熱体。
０.４≦Ｔ_Cu／（Ｔ_Cu＋Ｔ_Fe）≦０.７ …（１）
Ｔ_Cu＋Ｔ_Fe≧１.０ …（２） （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料及びその製造方法、並びに前記樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】潤滑剤の付着量が１．５ａｔｏｍ％以下であり、かつ、防錆剤の付着量が３．０ａｔｏｍ％未満である表面を有する金属鋼線と、前記表面上にシランカップリング剤を介して形成された樹脂材料層と、を有する樹脂−金属複合材料である。前記樹脂−金属複合材料は、金属鋼線の表面に、少なくとも酸を含むｐＨ７未満の処理液を付与する表面処理工程と、表面処理された前記金属鋼線の表面にシランカップリング剤を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程と、を有する樹脂−金属複合材料の製造方法により製造し得る。 （もっと読む）

【課題】透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板を提供する。
【解決手段】基体１１と、基体１１上に形成された導電膜１２とを有し、導電膜１２が、基体１１側から、酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１以上の整数］積層された多層構造体であり、酸化物層１２ａが、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含有し、酸化物層１２ａにおけるチタンと亜鉛の合計に対するチタンの割合が、１〜２０原子％であり、金属層１２ｂが、銀または銀合金を主成分として含有し、導電膜の抵抗値が、０．５〜１．５Ωであり、導電性積層体の視感透過率が、６７．７％以上である導電性積層体１０。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】光透過性、導電性、可撓性、及びハンドリング性のすべてに優れ、カールバランスが向上した導電材料及びタッチパネルの提供。
【解決手段】基材と、該基材の一の面に下塗り層及び少なくとも導電性繊維を含有する導電層をこの順に有し、前記基材の他の面にハードコート層とを有してなり、前記導電層の平均厚みが０．０１μｍ〜１μｍであり、前記下塗り層の平均厚みが０．１μｍ〜１５μｍであり、前記ハードコート層の平均厚みが０．５μｍ〜５μｍである導電材料とする。 （もっと読む）

【課題】膨れ状欠陥や凹み状欠陥などの外観不良が発生せず、しかも、塗膜密着性および耐食性等の塗膜性能にも優れる塗膜を有する缶蓋用アルミニウム合金塗装板、及び、缶蓋用アルミニウム合金塗装板の製造方法を提供する。
【解決手段】反応型化成処理を施したアルミニウム合金板を、１００〜１５０℃の雰囲気温度で１秒間以上、乾燥を行う加熱乾燥工程と、乾燥後のアルミニウム合金板を、１０秒以上の時間をかけて６０℃以下の温度まで冷却する冷却工程と、冷却後のアルミニウム合金板の表面に水性塗料を塗布し、さらに該水性塗料を前記アルミニウム合金板の表面に焼付けることにより、アルミニウム合金板の表面に塗膜を形成する塗膜形成工程と、を有する缶蓋用アルミニウム合金塗装板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】直角に折り曲げた場合であっても強度低下を軽減することができる積層板を提供する。
【解決手段】合成樹脂製の基板１の両面に金属箔２が貼着されている積層板Ｐにおいて、積層板Ｐの一方の金属箔２から基板１を切欠く断面Ｖ字状の切欠部３を２個並設し、該切欠部３，３間に断面略三角形の残部４が形成されているため、積層板Ｐを略直角に折り曲げた際、断面略三角形の残部４の肉厚が充分存在するので、強度低下を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】受熱しても内部にまで熱が伝わり難い圧力容器を提供する
【解決手段】内部が貯蔵室２０となるライナー２１と、ライナー２１の外表面に形成された繊維強化プラスチックからなる補強層２２と、補強層２２の外表面に形成され、ガラス繊維２３ｂとガラス繊維２３ｂとの間に熱発泡性樹脂層２３ａを介在させてなる保護層と、保護層の外表面に形成された防水層とを備える。保護層は、ガラス繊維２３ｂの束を液状の熱発泡性樹脂溶液に浸して含浸させた後に補強層２２の外表面に巻き付けて固化して形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高い赤外線反射率を有しながら良好な対表面擦過性を備える赤外線反射性の光学積層体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】
可視光域で透明な基材の少なくとも片面側に、赤外線反射層を有し、さらに赤外線反射層の外面側にハードコート層を有する積層体であって、該ハードコート層が、炭素原子に対する窒素原子の原子数比率が１５〜３０％の非晶質窒化炭素から構成され、該非晶質窒化炭素は、以下の（１）および／または（２）を満たすことを特徴とする、光学積層体。
（１）［ｓｐ^３Ｃ−Ｃ結合の数］＜［ｓｐ^２Ｃ＝Ｃ結合の数］
（２）［ｓｐ^３Ｃ−Ｎ結合の数］＜［ｓｐ^２Ｃ＝Ｎ結合の数］ （もっと読む）