【課題】接着剤層に金属粉末が分散されたものと同等のメタリック感を有する色調が得られ、缶体材料用金属板に対する接着性が阻害されない印刷ポリエステルフィルム及び印刷ポリエステルフィルム被覆金属缶体を提供する。
【解決手段】印刷ポリエステルフィルム１は、缶体材料用金属板１１に熱硬化型樹脂系接着剤層４を介して加熱接着されて保護被覆層１２を形成する。基体ポリエステルフィルム２の一方の面に顔料を含む樹脂組成物からなる印刷層３が設けられ、印刷層３上に鱗片状ガラス粉末が分散された熱硬化型樹脂系接着剤層４が設けられている。鱗片状ガラス粉末は、表面に金属又は金属酸化物からなるコーティング層を備える。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性補助基板を準備する補助基板準備工程と、剥離性補助基板と、未硬化の硬化性樹脂組成物層と、キャリア基板とをこの順で有する硬化前積層体を形成する第１の積層工程と、硬化前積層体中の未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化する硬化工程と、硬化後積層体から樹脂層付きキャリア基板を分離して得る第１の分離工程と、樹脂層表面上にガラス基板を剥離可能に積層する第２の積層工程と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から、電子デバイスを分離して得る第２の分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低屈折率かつ高硬度・高強度・高透明性である硬化物を与える有機無機ハイブリッド型組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基との反応性を有する炭素―炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物
（Ｂ）ＳｉＯ_４／２（１）で表される４官能性の構造単位からなる三次元網目構造を主構造とし、その主構造の末端を、
Ｒ^ａ１Ｒ^ａ２_２ＳｉＯ_１／２ （２）、Ｒ^ａ２_３ＳｉＯ_１／２ （３）
（式中、Ｒ^ａ１はアルケニル基、Ｒ^ａ２はアルケニル基以外の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていても良い。）
で表される１官能性の構造単位で封鎖した構造を有し、その主構造の末端が（２）で少なくとも２つ封鎖された構造を持つ一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ持つ珪素含有化合物
（Ｃ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する硬化剤
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒
からなる有機無機ハイブリッド型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収能を有すると共に、耐候性と層間密着性の両立を図り、ウィンドウフィルム用等として用いられる外装用赤外線吸収フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に、プライマー層、樹脂硬化物からなる表面保護層をこの順に有し、前記プライマー層が赤外線吸収剤を含有することを特徴とする外装用赤外線吸収フィルムである。 （もっと読む）

【課題】パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】各メッシュ形状２２の重心スペクトルＳｐｃｃに関して、所定の空間周波数Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側における平均強度Ｐ_Ｈが、所定の空間周波数Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側における平均強度Ｐ_Ｌよりも大きくなるように、メッシュパターン２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】遮熱性能（日照反射率）が高く、ガラスに貼り合わせた場合の遮熱耐久性に優れ、粘着層の再剥離性および剥離強度も良好である熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層と粘着層とを有し、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の主平面が、前記金属粒子含有層の一方の表面に対して平均０°〜±３０°の範囲で面配向し、前記粘着層が自己粘着性と再剥離性を有する熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの表面を確実に保護しつつ、ガラスフィルムの端面に対して製造関連処理を施すことを可能にする。
【解決手段】ガラスフィルム２の少なくとも一方の面に保護フィルム３を重ねて、ロール状に巻き取ったガラスロール１であって、ガラスフィルム２と保護フィルム３とが互いに非接着であり、ガラスフィルム２の幅方向両端部２ａが、保護フィルム３から食み出している。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの表面を確実に保護しつつ、ガラスフィルムの端面に対して製造関連処理を施すことを可能にする。
【解決手段】ガラスフィルム２の少なくとも一方の面に、保護フィルム３を貼着したフィルム積層体１であって、保護フィルム３がガラスフィルム２よりも幅方向寸法が小さく、ガラスフィルム２の幅方向両端部２ａが、保護フィルム３から食み出している。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】常温にて施工可能で、防汚機能と光透過率とを同時に向上させることができる塗布液及び基板を提供する。
【解決手段】帯電防止材料と、低屈折材料と、親水性材料と、溶媒とを混合した塗布液である。帯電防止材料としては酸化スズ（ＳｎＯ₂）の分散液を用いる。低屈折材料としてはシリカ（ＳｉＯ₂）の分散液を用いる。親水性材料としてはシリカの分散液を用いる。溶媒としてはアルコールを用いる。酸化スズの平均粒径は２ｎｍ以下とする。低屈折材料としてのシリカの平均粒径は１０ｎｍ以下とする。親水性材料としてのシリカはアモルファスシリカであって、その平均粒径は２ｎｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】天然石のような質感と奥行き感を有する新規な積層体を得る。
【解決手段】基層の上に、第１模様層と第２模様層が順に積層され、第１模様層と第２模様層が、それぞれ特定の着色粒子による模様を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 固定部付近の破れを防ぎ、不燃性を有するサイン用基材を提供する。
【解決手段】本開示のサイン用基材は、不燃性無機材料繊維を含む織布からなる第１の基材と、該第１の基材の周縁に配置され、熱可塑性樹脂繊維を含む織布からなる第２の基材とを含み、第１の基材の周縁部と第２の基材の端部とを重ね合わせた部分が第１の基材の周縁の一部または全部に沿って接合されている。
本開示のサイン用基材の製造方法は、不燃性無機材料繊維を含む織布からなる第１の基材の周縁を囲む様に、熱可塑性樹脂繊維を含む織布からなる第２の基材を配置する工程、第１の基材の周縁部と第２の基材の端部とを重ね合わせる工程、前記重ね合わせた部分の一部または全部をウェルダー溶着する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基材積層体の搬送時における位置精度の悪化、ニップや挟み込み時における搬送不良、ガラス基材の損傷などを防ぐことができるガラス基材積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材１１と、粘着層１２と、前記粘着層１２を介して前記ガラス基材１１に積層されたプラスチック基材１３とを備えているガラス基材積層体１０である。前記プラスチック基材１３にスリット１４が設けられたガラス基材積層体によって解決した。 （もっと読む）

【課題】複合積層板の製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を提供する。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と、第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を少なくとも厚み方向の表層に（２ａ）、（２ｂ）を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板（１Ｃ）を有する一体成形品。 （もっと読む）

【課題】 ゴミの付着の問題や、ロール巻きにした際やロール搬送した際の貼り付きの問題を引き起こす粘着層を露出させないガラス基材積層体及びガラス基材積層体ロールを提供する。
【解決手段】 フィルム１１と、粘着層１２と、粘着層１２を介してフィルム１１に積層されたガラス基材１３とを備えており、フィルム１１及び粘着層１２の幅はガラス基材１３の幅よりも大きく、フィルム１１及び粘着層１２がガラス基材１３の側端部からはみ出すよう配置されているガラス基材積層体である。このはみ出したフィルム１１及び粘着層１２において粘着層１２上に硬化ポリマーを有する保護層１４を備えるガラス基材積層体１０によって解決した。 （もっと読む）