【課題】高いガスバリア性能と高いガスバリア性能安定性（湿熱耐性、屈曲耐性）を達成できるガスバリア性フィルムと、ガスバリア性フィルムの製造方法、及び該ガスバリア性フィルムを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】樹脂基材４上に、スパッタ法により膜厚方向へエッチングを行った際の相対エッチングレートが、ＳｉＯ₂熱酸化膜のエッチングレートを１．０とした時に、１）１．０以上３．０以下である、蒸着膜からなる第１の応力緩和層３と、２）１．１以上２．５以下である、ポリシラザンを含有した塗布膜を改質処理したバリア層２と、３）１．０以上３．０以下である保護層１とをこの順に有することを特徴とする、ガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた塗布外観および透明性を有し、かつ良好な耐水性を示す塗布層をも有し、気記録媒体のベースフィルム、製版用フィルム、包装用フィルム、各種ディスプレイに用いる光学用フィルムおよびその表面保護フィルムなど幅広い用途において、好適に利用することができるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 下記一般式の構造を有する高分子化合物と、シランカップリング剤とを含有する塗布液を塗布して形成された塗布層をポリエステルフィルムの片面に有することを特徴とする塗布フィルム。
【化１】


（上記一般式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基であり、Ｘは１価のカチオンを表す） （もっと読む）

【課題】偏光度の低下を生じさせることのなく、更に、加熱や加湿条件下であっても、十分な粘着特性を発揮でき、耐久性に優れた光学用途に用いられる粘着剤、粘着剤層、前記粘着剤層を有する光学フィルム、及び、前記光学フィルムを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】２種以上のモノマーから構成されるポリマーであり、前記モノマーが、前記ポリマー中で、２以上の異なるブロックを形成し、前記ブロックが、ホモポリマー、及び／又は、２種以上のモノマーから構成されるコポリマーから形成され、前記ブロック間の屈折率差が、０．０１５以下であることを特徴とする光学用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム上に無機酸化物蒸着膜及びプライマー層を順に積層したガスバリア性積層体であって、フィルム全面にわたって均一であり且つ優れたガスバリア性を示すガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】基材フィルム１の一方の面に、無機酸化物蒸着層２、及びプライマー層３を順に積層したガスバリア性積層体であって、該プライマー層は、水酸基含有アクリル樹脂、イソシアネート化合物及びシランカップリング剤を含むプライマー剤が反応硬化してなる層であるガスバリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂（Ａ）およびゲッタリング剤（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工をしても最表層の表面保護層にクラックが発生せず、耐汚染性、自己修復性、及び耐候性の高い化粧シート及び化粧鋼板を提供すること。
【解決手段】表面保護層が下記の（１）〜（３）を満足する化粧シート。
（１）以下に記載するウレタンアクリレート（Ａ）及びウレタンアクリレート（Ｂ）が、ウレタンアクリレート（Ａ）とウレタンアクリレート（Ｂ）の配合質量比を２５：７５〜７５：２５で配合されてなる電離放射線硬化性樹脂を架橋硬化したものであり、
・ウレタンアクリレート（Ａ）；炭素数１３〜２５の長鎖アルキル基と電離放射線硬化性官能基を有し、かつポリカプロラクトン変性されてなるウレタンアクリレート。
・ウレタンアクリレート（Ｂ）；１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する有機イソシアネートと、ヒドロキシ変性（メタ）アクリレート及びポリカプロラクトン含有多官能アルコールとを反応させることによって得られるウレタンアクリレート。
（２）塗膜厚みが１０〜５０μｍ、及び
（３）（１）の電離放射線硬化性樹脂による塗膜を所定の条件の引張試験により測定した引張り伸度が５０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける裏面封止材との接着性に優れ、特にポリエチレン系の封止材との接着性と耐候性に優れ、更に耐ブロッキング性にも優れる易接着性裏面保護シートを提供する。
【解決手段】この易接着性裏面保護シートは、一又は複数の層からなる太陽電池モジュール用裏面保護シートの片面に易接着層が形成されており、前記易接着層は、ａ）架橋性主剤樹脂が、ｂ）ポリイソシアネート化合物、により架橋されている架橋樹脂と、ｃ）シランカップリング剤と、ｄ）有機金属配位化合物と、を含有する。この易接着層は、例えばゲル分率が２５％以下である架橋ポリエチレン樹脂のようなポリエチレン系樹脂を含む封止材との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性能が向上したバリア性積層体の提供。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機バリア層を有し、前記有機層は２個以上の重合性基を有する重合性化合物を含む重合性組成物を硬化させてなり、前記有機層中における未硬化成分の総計が有機層の全質量の１．５質量％以下であるバリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】保護層が複数積層される転写シートにおいて保護層間の剥離を防止できる転写シート及び転写シートの製造方法を提供する。
【解決手段】基体シートの上に形成される第１保護層と、第１保護層の上に形成される第２保護層と、を備え、第１保護層及び第２保護層のうち少なくともいずれか一方に、分子量１００〜５００の下記式のシランカップリング剤を添加して両層を接着した。
【化１】


（式中のＲは、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基、スチリル基のいずれかを少なくとも１以上含むアルキル直鎖であり、Ｄは、ＯＭｅ、ＯＥｔ、ＯＥｔＯＭｅ、ＯＥｔＯＥｔのいずれか１つであり、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】食品、日用品、医薬品などの包装分野や、太陽電池関連部材や電子機器関連部材などの分野において、通常の加工を施してもガスバリア性が劣化しない、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に好適に用いることができる透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】ガスバリア性積層フィルム１０は、プラスチックフィルムからなる基材層１の、一方の表面上に第一のプライマー層２と第一のガスバリア層３と第一のガスバリア被膜層４とを、もう一方の表面上に第二のプライマー層５と第二のガスバリア層６と第二のガスバリア被膜層７とを、それぞれ順次積層して構成され、各層が特定の材料から構成され、プライマー層、ガスバリア層およびガスバリア被膜層の厚さが特定の範囲を満たす。 （もっと読む）

【課題】高いバリアー性能とイオン溶出防止性能を有するバリアーフィルム及びバリアーフィルムの製造方法を実現する。
【解決手段】ポリシラザン骨格を有する少なくとも１層のガスバリアー層２と、無機骨格を主体としポリシロキサン骨格を有する少なくとも１層のイオンバリアー層３を、隣接させて積層した層構造を形成することによって、高いガスバリアー性能とイオン溶出防止性能を兼ね備えたバリアーフィルム１０（１１）を製造することが可能になった。 （もっと読む）

【課題】印刷方式によりカラーフィルタを形成可能なフレキシブルカラーフィルタ基板、並びに画素パターン形状及び寸法安定性に優れたカラーフィルタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無機膜からなるバリア層が両面に設けられたフィルム基板のいずれか一方の面に、印刷方式でカラーフィルタを製造するためのアンカー層が形成され、前記アンカー層が、光硬化型ポリマー、（メタ）アクリルモノマー、シランカップリング剤及び光開始剤を含む塗布剤からなることを特徴とするフレキシブルカラーフィルタ基板、並びに該フレキシブルカラーフィルタ基板を備えたカラーフィルタ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、合成樹脂フィルムとガスバリア層との密着性が向上されており、ガスバリア性及び可撓性に優れるガスバリア性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｒ−Ｓｉ−（ＮＨ₂）₃［式中、Ｒは、メチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、３−アクリロキシプロピル基、３−メタクリロキシプロピル基、３−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−イソシアネートプロピル基、３−グリシドキシプロピル基、又は２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を表す。］で示されるシラン化合物によって表面処理されてなる合成樹脂フィルムの上記表面処理が行われた面に、金属酸化物、金属窒化物及び金属酸化窒化物よりなる群から選択される少なくとも一種の無機化合物を含んでいるガスバリア層が積層一体化されてなることを特徴とするガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【解決手段】アクリル系樹脂エマルジョン、塩化ビニル系樹脂エマルジョン、ウレタン系樹脂エマルジョンから選ばれる皮膜形成能を有する樹脂エマルジョン（ＩＩ）に硬化性シリコーンエマルジョン組成物（Ｉ）を混合したコーティング用組成物であり、
硬化性シリコーンエマルジョン組成物（Ｉ）が、
（Ａ）ケイ素原子に結合するヒドロキシル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）アミノ基含有オルガノキシシランと酸無水物との反応生成物
が水中に乳化分散されたものであるコーティング用組成物。
【効果】本発明のコーティング用組成物は、それぞれの樹脂エマルジョン（ＩＩ）及びシリコーンエマルジョン組成物（Ｉ）の特徴を劣化させることなく、シリコーンの撥水性、耐候性、耐熱性、耐寒性、ガス透過性、摺動性などの利点を付与する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池素子との接着性に優れ、かつ、太陽電池素子を封止する際の封止工程において接着樹脂のはみ出しが少ない太陽電池封止シート、及び、該太陽電池封止シートを用いて得られるフレキシブル太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】フッ素系樹脂を含有する保護層１、架橋された熱可塑性樹脂を含有する中間層３、及び、接着樹脂を含有する接着層２がこの順に積層されている太陽電池封止シート。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、微小電子部品などの搬送・整列・貯蔵において、耐摩耗性を損なわずに除電性あるいは制電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に非晶質炭素膜を成膜した後、非晶質炭素膜の表層部に「飛び飛び」の間隔にて、金属メッキを部分析出させることにより、非晶質炭素膜と基材との電気伝導性を確保する。該手法により、摩擦・摺動部品の表面処理用途においては、導電性を有する金属メッキが、「飛び飛びの部分」の状態で非晶質炭素膜の表面に存在し、非晶質炭素膜を形成した基材上に供給され、基材との摩擦等にて静電気を帯びた部品等のワークの少なくとも一部分が、ワークの存在、移動する経路含め、上記金属メッキ部分と常時、若しくは瞬時に物理的な接触を取ることを可能とするとともに、当該接点を通じて除電が可能となる表面構造体。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜中にクロム化合物を含まずとも打抜き性、被膜密着性および焼鈍後の被膜特性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被膜付き電磁鋼板は、水素、アルキル基、およびフェニル基から選ばれた少なくとも１種の非反応性置換基のみからなるトリアルコキシシランおよび／またはジアルコキシシラン（Ａ）と、シランカップリング剤（Ｂ）とを、質量比（Ａ／Ｂ）：０．０５〜１．０の下に含む表面処理剤を電磁鋼板の少なくとも片面に塗布、乾燥して成る絶縁被膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性、防眩性および加工性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかと、平均粒子径が０.１〜１０μｍの樹脂粒子とを含有する。 （もっと読む）