【課題】 スラリー状のセラミック原料をシート化し、セラミックグリーンシートを製造する際の工程フィルムとして好ましく用いられ、厚みの薄いセラミックグリーンシートを安定して均一な厚みで製造しうる、帯電防止性および剥離性に優れた積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の積層フィルムは、合成樹脂で構成してあるコア層と、前記コア層の少なくとも片面に形成してあり、縮合反応型剥離性バインダおよび導電性高分子を含有する導電性離型層とを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】伝導性ポリマーを用いて優秀な帯電防止性能を具現し、ポリウレタン樹脂を用いてテープの剥離力を向上させると同時に適切な架橋剤を使用して架橋密度を調節し耐容剤性と塗膜性能を向上させ、フッ素樹脂を添加し防汚機能を向上させる。
【解決手段】ポリエステル基材フィルムを１軸延伸する段階と、伝導性高分子樹脂、ポリウレタン樹脂、架橋剤及びフッ素樹脂を含有する帯電防止コーティング液を製造する段階と、前記１軸延伸されたポリエステルフィルムの片面または両面に前記コーティング液を塗布して帯電防止層を形成する段階と、前記帯電防止層が形成されたポリエステル基材フィルムを２軸延伸する段階と、を含む帯電防止ポリエステルフィルム製造方法である。これによって、フィルムを水やアルコールで洗浄する時、前記帯電防止層の帯電防止剤が脱離するとか溶解される事はない。また、優れた防汚機能と粘着テープとの密着力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ドーパントを含まない絶縁性ポリアニリン系の皮膜によって金属基材の腐食抑制効果が大きい防錆処理金属基材および金属基材表面の防錆法を提供する。
【解決手段】金属基材表面に高酸化状態（ＰＥ状態）の絶縁性ポリアニリンを含む塗膜が形成されている防錆処理金属基材、および金属基材表面に高酸化状態（ＰＥ状態）の絶縁性ポリアニリンを含む塗膜を形成する金属基材表面の防錆法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張のガラス繊維布入り絶縁樹脂シートと、当該ガラス繊維布入り絶縁樹脂シートを用いた壁間絶縁信頼性に優れる積層板、実装信頼性に優れる多層プリント配線板、及び熱衝撃性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
ガラス繊維織布と、シアネート樹脂を含む絶縁樹脂組成物とからなるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであって、たて糸中に存在する空隙の個数がたて糸１０万本あたり１０個以下であるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の固体基材表面がシリカで被覆されている構造物、更にその被覆層中に金属イオン、金属ナノ粒子、有機色素分子が含まれている構造物、及びこれら構造物の簡便且つ効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーを含有する溶液中に固体基材を浸漬させた後取り出し、該固体基材の表面にポリマー層を形成させる工程（１）と、前記で得られたポリマー層を有する固体基材と、シリカソース液とを接触して、固体基材表面のポリマー層中にシリカを析出させ、ナノ構造複合体を形成させる工程（２）と、を有することを特徴とするナノ構造複合体被覆型構造物の製造方法及び該製法で得られる、固体基材の表面が、ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーとシリカとを含有するナノ構造複合体で被覆されていることを特徴とするナノ構造複合体被覆型構造物。 （もっと読む）

【課題】 製造コスト低減を図るために、水溶液に浸漬する成膜法を用いて製造することが可能な反射防止膜を提供する。
【解決手段】 電解質ポリマー（ＰＤＤＡ）の水溶液を収容した成膜槽と、酸化チタンの前駆体（ＴＡＬＨ）の水溶液を収容した成膜槽とに、基材１０を交互に複数回浸すことにより交互吸着膜からなる高屈折率層Ｈを形成する。続いて、この基材１０を、電解質ポリマー（ＰＤＤＡ）の水溶液を収容した成膜槽と、珪酸ナトリウムの水溶液を収容した成膜槽とに、交互に複数回浸すことにより交互吸着膜からなる低屈折率層Ｌを形成する。最後に、焼成工程を経て、高屈折率層Ｈおよび低屈折率層Ｌからなる反射防止膜とする。各層Ｈ，Ｌの最終的な厚みが、反射防止機能に適切な値となるように、交互に浸す回数を適正な値に定める。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物や水和金属酸化物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、マレイミド化合物とシリコーンパウダー、ケイ酸化合物を配合したハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物ならびにプリプレグ及び積層板。シリコーンパウダーのみで高度な難燃性が保持でき、耐薬品性と耐熱性にも優れる。 （もっと読む）

本発明は、組成物、およびリソグラフィー用途で非共有結合により架橋した樹脂膜を使用する方法を記載する。これらの材料は、被覆された後にある変化を受けるように設計されており、この変化により耐溶剤性が付与され、同時に水−塩基溶解性を有する材料もある。非共有結合相互作用により、共有結合により架橋した材料よりも上記膜の方が容易に除去できる。この種の材料は、溝／ギャップ充填用途、ならびに反射防止膜、スピンオンカーボン層およびエッチングマスクに最適である。 （もっと読む）

本発明は、気相重合により導電性ポリマー膜を合成する方法に関する。本発明は、特に、重合したチオフェン膜、例えばポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）の合成に関する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ（または同様のタイプのエネルギービーム）アブレーションによる非リソグラフィックパターン化に関し、ここで、アブレーションシステムは、最終的に、オーバーめっき欠陥により導入されるデブリ（アブレーションプロセスに関するデブリ）および完全アディティブめっきにより導入されるオーバーめっき欠陥を比較的含まない回路構造機構をもたらす。本発明の組成物は、絶縁性基材およびカバー層を有する回路基板プレカーサを含む。この絶縁性基材は、誘電性材料および金属酸化物活性化可能充填材から形成される。カバー層は犠牲層であっても非犠牲層であってもよく、アブレーションプロセスから生じる望ましくないデブリを修正するために用いられる。 （もっと読む）

物体の表面の少なくとも一部がアミド含有重合体であり、アミド含有重合体の表面の少なくとも一部がその上にプラズマ化学蒸着露出被覆を有する被覆物体。物体の表面の少なくとも一部がアミド含有重合体を含む被覆物体を製造する方法であって、該方法は、アミド基を含む重合体の表面の少なくとも一部を、プラズマ化学蒸着被覆方法によって被覆し、その上にプラズマ化学蒸着露出被覆を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高強度繊維からなる織編物の上下面にポリマー層を積層した積層シートであって、軽量かつ表面の平滑性、耐衝撃性に優れた積層シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高強度繊維からなる織編物の上下両面にポリマー層を有し、前記上面および下面のポリマー層が異なるガラス転移点を有する樹脂で構成されていることを特徴とする積層シート。この積層シートは、接着層の間に挟持された高強度繊維からなる織編物の上面および下面に、異なるガラス転移点を有する樹脂シートを積層して積層体と成し、該積層体を前記接着層および低ガラス転移点樹脂シートが軟化する温度まで加熱した後、賦形することにより製造しうるものである。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、保形性、耐熱性に優れる自立性袋レトルト処理用紙容器を提供する。
【解決手段】最外層、紙基材、中間基材層、ガスバリア性積層フィルム、および、最内層を順次に積層した積層材を製函してなるレトルト処理用紙容器である。紙基材により保形性を確保でき、紙基材とガスバリア性積層フィルムとの間に中間基材層を積層することで密着性を確保して耐熱性、保形性、ガスバリア性に優れ、自立性袋レトルト処理用紙容器として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、透明性及び塗膜強度に優れ、さらに高湿度環境下に長期間保存しても導電性の低下が小さい透明導電性フィルム及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】透明な基材フィルムの少なくとも一方の面に、ポリアニオンとπ共役高分子を含有する透明導電性塗膜が設けられた透明導電性フィルムであって、前記透明導電性塗膜の上層における前記ポリアニオンに対する前記π共役高分子の割合が、透明導電性塗膜全体の平均値より高いことを特徴とする透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板上のブロック・コポリマーのマイクロドメイン、およびそれから形成された構造を位置決めする方法を提供する。
【解決手段】第１のブロック・コポリマーを提供するステップと、表面層１０５を有する基板１０１を提供するステップであって、該表面層は、その上に一体で配設された少なくとも１つの凹部１０２を有しており、該凹部は側壁１０３，１０４を有し、凹部の内側に第１のブロック・コポリマーで形成される第１の膜を形成するステップ、直線形成マイクロドメインを形成するステップ、第１の膜から少なくとも１つのマイクロドメインを除去するステップ、第２のブロック・コポリマーを含む第２の膜を形成ステップと、直線形成マイクロドメインを、第２のブロック・コポリマーで組み立てて、第２の膜の中に、配向構造に対して垂直に、かつ側壁に対して平行に配向された第２の自己組み立て構造を形成するステップを有する方法。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止機能により粘着剤、接着剤との剥離時に静電気現象による製品の汚染現象を減らすことができ、離型層の硬化妨害が起きないために基材及びコーティング層の密着力に優れており、これによって安定した離型特性を有する帯電防止シリコン離型フィルムを提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止シリコン離型フィルムは、ポリエステルフィルムと、ポリエステルフィルムの少なくとも一面に帯電防止シリコン離型組成物で１回以上コーティングされたコーティング層と、を含み、式１及び式２を同時に満たすことを特徴とする。
ＳＲ≦１２ （式１）
ＳＡＳ≧８０ （式２）
［式中、ＳＲ（Ω／ｓｑ）は、コーティング層の表面抵抗であり、ＳＡＳ（％）」は、コーティング層の残留接着率である。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ポリマーがバインダ樹脂に均一に分散されており、表面抵抗の電圧依存性が小さい材料を得ることができる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性ポリマーと、少なくとも一部が前記導電性ポリマーのドーパントになっているα−オレフィンスルホン酸と、ポリオレフィンとを含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】内容物の取り出しをＰＴＰ包装と同様に積層フィルムを容易に突き破って取り出すことができ、その際に内容物が飛び出すことがなく、また、輸送時の安全性にも優れたストリップ包装体を提供する。
【解決手段】錠剤等の内容物の両側を積層フィルムで挟み、内容物の周囲をヒートシールして連続形式に個包装するストリップ包装体であって、該積層フィルムを基材フィルム、接着層、ＡＬ箔、アンカーコート層、ポリエチレン系樹脂層を順に積層して形成し、該ＡＬ箔の厚みを 7〜20μｍ、該ポリエチレン系樹脂層の厚みを 5〜50μｍの範囲とし、前記各個包装の片側の積層フィルムの外面に、封入された内容物と重なる位置で、且つ周囲のヒートシール部を除く位置に、内容物の最大径と同一長さから 3.5倍の長さのハーフカット線を少なくとも一本設け、該ハーフカット線部を突き破って内容物を取り出す際の突き破り強度を13.0〜30.0Ｎの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低抽出性およびＦＡＭＥ混合軽油の分解による酸生成物の耐性に優れ、層間接着力が高く耐久性等に優れる燃料系ゴムホースを提供する。
【解決手段】管状の内層１と、その外周面に接して設けられるゴム製外層２とを備えた燃料系ゴムホースであって、上記内層１が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とするゴム組成物を用いて形成されている。
（Ａ）ヨウ素含有フッ素ゴム。
（Ｂ）有機過酸化物架橋剤。
（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート。
（Ｄ）ｐ−キノンジオキシム化合物。 （もっと読む）