【課題】ハロゲン系やアンチモン系などの物質を含有することなく、優れた難燃性を示すことを特徴とし、かつその使用においても、ブリード現象などの弊害を起こさない導電性弾性部材を提供する。
【解決手段】表面から順に表面層１、弾性層２、および基材層３、またはロールにて構成される、少なくとも３層からなる電子写真用の導電性弾性部材であって、その弾性ゴム材料に添加する難燃剤成分をイントメッセント型のリン系難燃剤とすることにより、環境にも配慮しつつ、ブリード現象も起こらない、難燃性の導電性弾性部材が提供される。 （もっと読む）

【課題】 長期に渡って高い耐湿熱性と難燃性、他の特性（特に、耐紫外線性や光反射性など）の両立性に優れたポリエステルフィルムを提供すること。さらには、かかるポリエステルフィルムを用いることで、高い耐久性を有した太陽電池バックシートおよびそれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】 結晶性ポリエステルと無機粒子とを含有するポリエステル層（Ｐ１層）および結晶性ポリエステルと無機粒子と耐加水分解剤を含有するポリエステル層（Ｐ２層）を有する積層構成であり、Ｐ２層における無機粒子含有量Ｗａ２が、Ｐ２層に対して、１０質量％以上であり、Ｐ２層の無機粒子含有量Ｗａ２（質量％）とＰ１層における無機粒子含有量Ｗａ１（質量％）の差Ｗａ２−Ｗａ１が５質量％以上２５質量％以下であり、Ｐ２層における耐加水分解剤の含有量Ｗｂ２が、Ｐ２層に対して、０．０２質量％以上１．５質量％以下であるポリエステルフィルムである。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】平面性に優れ且つ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】巻出ロール１１１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム１１２は駆動ロール１１８、１１９、１２０、１２１、１２２、１２３により折り返された間で、耐熱性樹脂フィルム１１２方向に開口部がある２つの開口部を有する少なくとも４ユニットの対向スパッタリングユニット１２９、１３０、１３１，１３２により、耐熱性樹脂フィルム１１２の第１成膜面と第２成膜面に同時に成膜が進行する。両端の対向スパッタリングユニット１２９、１３２の片側は片面成膜である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、剛性を保持したままで、軽量かつＸ線透過性に優れた厚みが薄い繊維強化樹脂製サンドイッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材と、該芯材の両面に配される強化繊維にマトリックス樹脂が含浸された繊維強化樹脂を含む表皮材とから構成されるサンドイッチパネルの製造方法において、前記表皮材中の強化繊維が引張弾性率が２００〜８５０ＧＰａの範囲内の強化繊維を含み、該表皮材中の強化繊維含有率が４０〜８０重量％の範囲内であり、前記芯材に見かけ密度が０．２３〜０．４６ｇ／ｃｍ^３の範囲のポリプロピレンまたは見かけ密度が０．０３〜０．１２ｇ／ｃｍ^３の範囲内のポリメタクリルイミドのいずれかの発泡性樹脂を使用するとともに、表皮材と芯材とを積層後、加熱、加圧同時成形することにより、サンドイッチパネルの全体厚みが０．５〜５ｍｍの範囲内となるように製造することを特徴とする繊維強化樹脂製サンドイッチパネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】被膜層を有する粗化処理を施されていない銅箔と、被膜層に直接接着するポリイミドで構成され、ポリイミド樹脂層と銅箔との密着性が過酷な環境下においても高い水準で確保できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔（Ａ）と、該被覆層に直接接着するポリイミド（Ｂ）層で構成され、下記（１）〜（４）（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）ポリイミド（Ｂ）が、特定の繰り返し単位を含むポリイミドである、の要件を満たす銅張積層板、該銅張積層板の製造方法、及びそれを用いて作成した配線板。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材及びこの摺動部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリンダボア３内を摺動する摺動面２２を備えるピストン１において、アルミニウム合金からなる本体１０の外周面１１に樹脂層２０を備え、この樹脂層２０上に摺動面２２を構成する銀皮膜層２１を形成し、この銀皮膜層２１と樹脂層２０との界面３０に、銀と樹脂とが相互に混合された相互混合層２６を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【目的】粗化されていない銅箔とポリイミド層（Ｄ）との高い密着性（高いピール強度）を有し、更に、過酷な高温、高湿条件下におかれた後も高い密着性がほぼ維持されかつ、ハンダ耐熱性にも優れ、更にイミド化時の金属箔への防錆効果を有し、好ましい態様においては、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡が無く、エッチング後のカールも少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】粗化処理を施していない銅箔（Ａ）上に設けられた被覆層の表面に、溶媒可溶性ポリイミドからなるプライマー樹脂（Ｂ）層を有し、更にその上に直接接着したポリイミド層（Ｄ）を有し、かつ、下記の要件を満たす銅張積層板、
（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）溶媒可溶性ポリイミドが、
（ｉ）オキシジフタル酸二無水物、又は、（ｉｉ）該オキシジフタル酸二無水物及び、それ以外の芳香族四塩基酸二無水物の少なくとも１種と、（ｉｉｉ）ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、又は、（ｉｖ）該ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン及び、それ以外の芳香族ジアミンの少なくとも１種、との反応により得られる、数平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００である閉環型ポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性があり、かつトナー離型性に優れ、記録媒体の種類・表面形状によらず高い転写率を実現でき、かつ長期にわたり維持でき、また、表面層が耐久性に優れ、有機感光体への損傷もない、長期に亘って安定した高品質画像を維持することができる中間転写体、及び該中間転写体を用いた画像形成装置の提供。
【解決手段】像担持体上に形成された潜像をトナーにより現像して得られたトナー像が転写される中間転写体であって、該中間転写体は内側から基層、弾性層、表面層を順次備える積層構造からなり、該表面層が、球状粒子と、シリコーン変性樹脂及びフッ素変性樹脂のいずれかとを含有する中間転写体、及び該中間転写体を用いた画像形成装置である。 （もっと読む）

【課題】ハニカムコアのセル空間内の樹脂量を少なくすることができ、優れた強度と耐久性とを有するとともに、電磁波を反射および減衰吸収するシールド効果を有するハニカムサンドイッチ構造複合材を提供する。
【解決手段】ハニカムコア１と、ハニカムコア１の両面に接着層２を介して配置された金属シート３と、金属シート３のハニカムコア１と反対側の面に絶縁部材４を介して配置されたカーボン繊維シート５とを備え、樹脂トランスファー成形法で成形されたものであるハニカムサンドイッチ構造複合材１０とする。 （もっと読む）

【課題】従来ような方法で弾性ベルトの弾性層を難燃化すると、複写機内で用いられる弾性ベルトとして要求されるクッション性を満たさないことがあった。本発明は難燃性の弾性層を含む複写機用弾性ベルトを提供することにある。
【解決手段】耐熱性樹脂層１と、前記耐熱性樹脂層１の外側に形成された難燃性を有する弾性層２とを含む複写機用弾性ベルト３であって、前記弾性層２の変位回復率が９０％以上となる複写機用弾性ベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】特にプリント配線板用途または半導体用途において、基板に対する良好な密着性を発現するポリイミド膜を形成することができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】式（１）で表される骨格を有するアミド酸誘導体（Ａ１）およびそのイミド化物（Ａ２）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物（Ａ）を含有するインクジェット用インク。


（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、それぞれ独立に水素または炭素数１〜１０のアルキルである。） （もっと読む）

【課題】耐シワ性の向上が図られた帯状部材、この帯状部材を備えた定着装置、及びこの定着装置を備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】基体と、弾性層と、離型層とを、この順に有するように構成し、離型層を、少なくともＰＦＡ樹脂（パーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＡＶＥ）とテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）との２元共重合体）から構成し、かつ離型層を構成するＰＦＡ樹脂の結晶化度（Ｃ）を、離型層の表面側結晶化度（Ｃａ）が、裏面側結晶化度（Ｃｂ）よりも小となるとともに、表面側結晶化度（Ｃａ）及び裏面側結晶化度（Ｃｂ）のいずれもが、１５〜４５％の範囲に属するように、構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層結合層と基板との附着力が比較的に強い積層放熱基板および放熱能力が比較的に高い電子組立構造を提供する。
【解決手段】本発明は、積層放熱基板および該積層放熱基板を用いた電子組立構造を提供する。積層放熱基板は、基板と、積層結合層と、絶縁層と、導電層とを含む。積層結合層は、基板上に配置され、少なくとも第一結合層と第二結合層とを含む。第一結合層は、基板上に配置される。第二結合層は、第一結合層上に配置される。絶縁層は、積層結合層上に配置される。導電層は、絶縁層上に配置される。電子組立構造は、上記積層放熱基板と電子部品とを含む。その中、絶縁層と導電層とは、積層結合層上において収容空間を形成し、収容空間に積層結合層が露出される。電子部品は、収容空間内かつ積層結合層上に配置されると共に、導電層に電気的に接続される。電子部品は、発光ダイオードであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】輸送の際に触媒層が欠落や損傷することのない保護シート付き触媒層−電解質膜積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】電解質膜２、及び電解質膜２の両面に形成される触媒層３を有する触媒層−電解質膜積層体１０と、触媒層３を覆った状態で触媒層３に接着する保護シート４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層（Ｉ）の片面又は両面に金属層を有し、このポリイミド樹脂層（Ｉ）は下記一般式（１）で表される構造単位を６０モル％以上含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが４０〜８０ｗｔ％の範囲内で含有されたポリイミド樹脂層（ｉ）を有しており、ポリイミド樹脂層（ｉ）の厚みは、ポリイミド樹脂層（Ｉ）の全体厚みの７０％以上であり、ポリイミド樹脂層（Ｉ）全体のガラス転移温度は３００℃以上である。
（もっと読む）

【課題】例えばＯＬＥＤの空洞の封止に使用される接着剤を介して浸透するＨ₂Ｏの濃度分布の非均一性を解消するとともに、ゲッター材料の多様な選択を可能にする。
【解決手段】本発明は、１つまたは複数のゲッター材料の付着層（２６,２６'）の少なくとも１つがＨ₂Ｏを吸収可能なゲッターを含み、エレクトロルミネッセンス有機多層１２に対して横方向に配置されており、そして、Ｈ₂Ｏの移送のための透明材料の層（２７）が前記エレクトロルミネッセンス有機多層の前に配置されており、前記透明材料の層が前記エレクトロルミネッセンス有機多層の領域より小さくない領域を有し、前記Ｈ₂Ｏを吸収することができるゲッターを含む前記ゲッターの付着層の少なくとも１つと接触している、所定のゲッターシステムを備えるＯＬＥＤスクリーン（２０）である。 （もっと読む）

【課題】従来の片面金属張積層板の製造方法では、スジ状の歪みが発生し、接合品質が低下するという課題がある。
【解決手段】熱可塑性接着剤を介して、絶縁性フィルムと、導電性フィルムとが接着形成された片面金属張積層板の製造方法であって、前記熱可塑性接着剤付きの絶縁性フィルムを加熱された金属性ローラーに沿わせるとともに、前記導電性フィルムを加熱された弾性ローラーに沿わせた状態で、前記絶縁性フィルムと前記導電性フィルムとを前記金属性ローラーと前記弾性ローラーとの間に導入する。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）