【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】フィルム加工時に基材層から粘着剤層が脱落してしまうことを防止することができ、シリコーンフリーを達成することができ、使用可能な基材層のバリエーションが豊かな再剥離型自己粘着性フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層及び粘着剤層を備える再剥離型自己粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル系ポリマー、光重合開始剤及び可塑剤を含み、前記基材層と前記粘着剤層との間にプライマー層を備え、前記プライマー層が、ポリエステル系ポリマーを主成分としてビニル基を有するポリマーからなることを特徴とする再剥離型自己粘着性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、シワ・欠点のない金属積層板を作製するための残溶媒量の少ない接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記処理の工程が耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに０．２〜１０秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性及び耐食性に優れた含フッ素積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基材、プライマー層（Ａ）、溶融加工性含フッ素重合体（ｂ）からなる粉体塗料（ｉｉ）から形成された層（Ｂ）、及び、溶融加工性含フッ素重合体（ｃ）からなる粉体塗料（ｉｉｉ）から形成された層（Ｃ）を有する含フッ素積層体であって、前記粉体塗料（ｉｉ）の平均粒子径が５〜３０μｍであり、かつ、前記粉体塗料（ｉｉｉ）の平均粒子径が４０〜７０μｍである含フッ素積層体である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、該接着剤付きポリイミドフィルムをシワの発生なく巻き取ることが出来、ラミネート直前のＴＤ方向への延伸工程を必要とせず、作製した金属積層板はシワ・欠点のない該接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
厚み１〜１２μｍの耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理し、得られたフィルムをロールにより幅方向に伸ばし、その直後に巻き取ることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、該ポリイミドフィルムの波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、かつ、熱膨張係数が３０ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム基材と多層カーボンナノチューブ塗工層との良好な密着性を有し、電磁波ノイズ抑制性能が十分であり、薄く、難燃性でかつ簡単に作製することが出来るシートを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の課題は、厚さが１２．５〜３０μｍのポリイミドフィルムにエポキシ樹脂でアンカーコートした後、多層カーボンナノチューブ水分散液と樹脂水分散液とを混合してなる塗工液を、多層カーボンナノチューブとして１ｇ／ｍ^２以上、且つ、可燃性有機物であるエポキシ樹脂、多層カーボンナノチューブの分散剤及び樹脂水分散液の固形分総量が１５ｇ／ｍ^２以下となるように塗工して得られる電磁波吸収シートにより解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程を簡略化して製造単価を低め、また気孔度が高く、表面粗さが優秀で、製品特性に合わせて多様な素材の選択が可能で、吸着剥離時に吸着対象物の損傷を最小化することができる、多孔性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリマの溶解されたポリマ溶液と接着材料の溶解された接着溶液とを混合した紡糸液を製造し、紡糸液を静電紡糸してポリマと接着材料とが混合された微細繊維を形成し、微細繊維に向けて接着材料の溶解された接着溶液を噴射し、接着溶液噴射過程を経た微細繊維を支持層に結合させて微細繊維ウェブ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率性、高ガスバリア性、機械強度、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用したフレキシブルディスプレイを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部に対し、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積固有抵抗が０．１Ω・ｃｍ以上でかつアスペクト比が１０〜５０００である無機水酸化物を５０〜２００質量部含有する熱可塑性樹脂組成物ＡからなるＡ１層とＡ２層とが両表面に配置され、Ａ１層とＡ２層との間に熱可塑性樹脂１００質量部に対し、無機水酸化物を０〜５質量部含有する熱可塑性樹脂組成物ＢからなるＢ層が配置された３層からなる難燃性フィルムであって、Ａ１層とＡ２層との厚みの合計が、難燃性フィルムの総厚みの５〜７０％であり、かつＡ１層とＡ２層のそれぞれの厚みが、０．０５μｍ〜１０μｍである難燃性フィルム。 （もっと読む）

【課題】寸法変化の発生が抑制された接着フィルム、および金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】厚みが３〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが１〜５μｍの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が１．３以下であることを特徴とする接着フィルムであり、ポリイミドフィルムの引張弾性率が４〜７ＧＰａ、１００〜２００℃の線膨張係数が５〜２５ｐｐｍである接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富む薄型で段差追従性があり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、アンカーコート層２、金属薄膜層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。基材１が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】透明性及び高温における熱寸法安定性に優れ簡易な製造工程を用いて製造することが可能な、透明積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの両面に硬化性樹脂組成物の硬化層を積層した構成の積層フィルムであって、温度２００℃における積層フィルムの縦方向の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（Ｅ´）が、同条件における基材フィルムの貯蔵弾性率（Ｅ´）よりも大きく、かつ積層フィルムの全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、透明積層フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】厚さが異なる基板であっても搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】支持体１と上記支持体１上に配置され基板２１に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）２とを有する粘着ボード５を準備する工程（ａ）と、耐熱性フィルム３と上記耐熱性フィルム３上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）４とを有し、上記耐熱性フィルム３と上記粘着層（Ｂ）４とを貫通する孔部６ａが形成された粘着フィルム６を準備する工程（ｂ）と、上記粘着ボード５上に上記粘着フィルム６が配置された基板搬送用キャリア１１を得る工程（ｃ）と、を備え、上記粘着層（Ｂ）４の剥離力（ｆ１）が上記粘着層（Ａ）２の剥離力（ｆ２）より小さい基板搬送用キャリア１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い水蒸気バリアー性能を有するとともに、耐水性、耐熱性及び透明性及び平滑性に優れた水蒸気バリアーフィルムとその製造方法及びその水蒸気バリアーフィルムを用いた電子機器を実現する。
【解決手段】基材１上に水蒸気バリアー層２と保護層３が積層された水蒸気バリアーフィルム１０（１１）を製造するにあたり、ポリシラザンを含有した第１の塗布液を基材１上に塗布して乾燥した後に、真空紫外光を照射して水蒸気バリアー層２を形成する工程と、酢酸ブチルの蒸発速度を１００とした時に、蒸発速度が４０以下の第一溶媒と、蒸発速度が１００以上の第二溶媒を含み、且つポリシロキサンを含有した第２の塗布液を水蒸気バリアー層２上に塗布して乾燥した後に、真空紫外光を照射して保護層３を形成する工程とを経るようにして、水蒸気バリアーフィルム１０（１１）を作製するようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）