【課題】長期に使用しても表面抵抗値、体積抵抗値の変動が少なく、発熱層の亀裂、破断を防止した発熱定着ベルト及びこの発熱定着ベルトを用いた画像形成装置の提供。
【解決手段】少なくとも発熱層と、弾性層と、離形層とが積層された発熱定着ベルトであって、前記発熱層の両端には一対の給電用電極を有し、前記発熱層は、ポリイミド樹脂で被覆されたカーボン繊維糸を使用した布から構成されていることを特徴とする発熱定着ベルト。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイデバイス用の支持体として使用できる非常に低い気体浸透性及び液体浸透性、傷つき難さ、及び化学薬品抵抗性を有する高温基体の提供。
【解決手段】１２０℃を超えるガラス転移点を有するポリマー基体１０５と、該ポリマー基体上の第１バリア層１２０と該第１バリア層上の第１ポリマー層１２５とを含む第１バリアスタック１１５と、第１バリアスタックの上に置かれた環境感応性ディスプレイデバイスと、該環境感応性ディスプレイデバイス上の第２バリア層と該第２バリア層上の第２ポリマー層とを含む第２のバリアスタックと、前記ポリマー基体と前記第１バリアスタックとの間にあるポリマー平滑層１１０と、第２のバリアスタックの上に置かれた蓋とを含み、該第１バリア層は蒸着され、該第１ポリマー層は真空蒸着されたアクリレート含有ポリマー層であり、該第１バリアスタックを通過する酸素透過速度が低いことを特徴とする高温基体。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工性に優れたフレキシブルプリント配線板用銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】銅箔断面において、金属組織の測定点ａに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点ａの周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である前記測定点ａを中心とし、前記測定点ａと各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、前記面積Ａの合計を面積ＡＴとし、次に、銅箔断面において、金属組織の測定点ｂに電子線を照射し、方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である場合の面積を面積Ｂとし、前記面積Ｂの合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）≦４０（％）を満たすフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】翼自体の強度を確保するとともに、軽量化することができる回転機械翼を提供する。
【解決手段】回転機械翼１は、ブレード状に延在する回転機械翼１であって、回転機械翼１の延在方向Ｐに延びるとともに板厚方向に貫通する複数の略円形の孔部１１１が形成された多孔鋼板からなる内部材１１と、複合材からなるとともに、前記内部材１１を内包して前記回転機械翼１の外面を形成する外部材２１とを備え、前記孔部１１１は、前記内部材１１の周縁部から内方に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水蒸気バリアフィルムにおいて、基板の光取り出し性能の低下を防止しつつ、フィルムからのガスバリア層の剥離等の欠陥の発生を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】第１の表面にマイクロレンズ構造を有する基板と、前記基板の前記第１の表面上に形成された水蒸気バリア層とを備えた水蒸気バリアフィルムにおいて、前記水蒸気バリア層を、ポリシラザンを含有する溶液を塗布して得られた塗膜に紫外線を照射して前記ポリシラザンを改質することにより形成されたポリシラザン改質層とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング性を改善し、ファインパターン化に対応可能な回路形成用銅箔、更にはこの銅箔を使用した銅張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】〔００１〕方向、〔１０１〕方向および〔１１１〕方向のいずれかの方向と厚み方向とのなす角度が１０°以内である結晶粒の面積率が３０％以下であり、平均結晶粒径が０．５〜５μｍであり、全結晶粒界長さに占める、隣り合う結晶粒の方位差が３０°以上の粒界の長さの比率が９０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、共押出法による多層ポリイミドフィルムの製造にあたって、生産時の多層ゲルフィルムの層間の剥離を回避する技術を提供することにある。
【解決手段】 共押出で少なくとも２種以上のポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し多層ポリイミドフィルムを製造する方法であって、該多層ポリイミドフィルムの厚みが２５μ以上であり、該少なくとも２種以上の各ポリイミド前駆体溶液のポットライフにおいて、ポットライフ比＝最長のポットライフ／最短のポットライフが１以上４以下であり、該少なくとも２種以上のポリイミド前駆体溶液の中の少なくとも一つのポリイミド前駆体溶液に、化学脱水剤及びイミド化触媒を含有せしめることを特徴とする多層ポリイミドフィルムの製造方法により、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第１層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第１層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第２層と、を有する積層体を２枚準備し、前記第２層同士を対向させた後、２５０〜３００℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 （もっと読む）

【課題】ポリマー組成物に含まれるナノクレイ、それを含む製品、それの製造プロセス、およびそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】ナノクレイが混合されたビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）化合物を含む組成物を提供する。実装基板用のコアを形成する、ナノクレイと混合されたポリマー化合物を含む実装基板を提供する。ＢＴなどのポリマーとナノクレイとを溶融混合することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ＢＴなどのモノマーとナノクレイとを溶解することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイと、ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイを含む実装基板上に実装されたマイクロエレクトロニクスデバイスとを含むシステムを提供する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐湿性に優れ、高い機械的強度を有する不燃水蒸気バリアフィルムを提供する。また、該不燃水蒸気バリアフィルムの製造方法、該不燃水蒸気バリアフィルムを用いてなる太陽電池バックシート、該不燃水蒸気バリアフィルム又は該太陽電池バックシートを用いてなる太陽電池を提供する。
【解決手段】不燃フィルム層と水蒸気バリアフィルム層とを積層してなり、前記不燃フィルム層は、非膨潤性粘土鉱物を含有し、該非膨潤性粘土鉱物の含有量が不燃フィルム層の全重量に対して３０重量％以上９０重量％以下であり、かつ、前記水蒸気バリアフィルム層は、膨潤性粘土鉱物を含有する不燃水蒸気バリアフィルム。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び、（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。前記（Ａ）成分は、原料であるジアミン成分として、i）シロキサン結合を有するシロキサンユニット含有ジアミンを、全ジアミン成分１００モルに対し、７５モル以上１００モル以下の範囲内で含有すること、ii）前記シロキサンユニット含有ジアミンは、少なくとも、エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを含んでいること、iii)前記シロキサンユニット含有ジアミン１００モルに対し、前記エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを１〜１００モルの範囲内で含有すること、を満足するジアミン成分を用いて調製されたものである。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】添加元素としてＡｇを５０〜３００質量ｐｐｍ含み、残部がＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１１００に規定するタフピッチ銅、又はＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａとなり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａとなる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。アプリケーションロール１０、１１等を用いて、片面にワニス状の樹脂組成物２ａを塗布し、乾燥装置１５で硬化させた、両面銅張積層板用圧延銅合金箔４に対し、コイル状の第２の銅箔６を連続的に巻出し、加熱されたラミネートロール２０、２１の間に連続的に通箔し製造する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で複雑な形状を有する被着体に対しても接着可能な耐熱性フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂多孔質膜と、前記多孔質膜の孔内に含まれるポリイミドとを含む耐熱性フィルムであって、前記ポリイミドが、沸点が１００℃以下の溶剤に溶解可能なポリイミドである耐熱性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】
強度の高いフレキシブル基板、及び、タッチパネルを提供する。
【解決手段】
フレキシブルコネクタは、第１フレキシブルフィルムと、前記第１フレキシブルフィルムに積層され、一端がタッチパネルの第１電極又は第２電極のいずれか一方に接続される第１配線層と、第２フレキシブルフィルムと、前記第２フレキシブルフィルムに積層され、一端が前記第１電極又は前記第２電極のいずれか他方に接続される第２配線層と、前記第１フレキシブルフィルムと前記第２フレキシブルフィルムとの間を接着する接着層と、前記第１配線層に積層され、前記第１配線層の両端を露出させる第１カバーフィルムと、前記第２配線層に積層され、前記第２配線層の両端を露出させる第２カバーフィルムとを含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明が解決しようとする課題は、回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】
（Ａ層）耐熱フィルム層、（Ｂ層）封止層用樹脂組成物層、（Ｃ層）回路基板層を含有する特定の半導体パッケージ前駆体を熱硬化し、Ａ層を剥離することにより、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも１種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）