【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】防護機能と同時に高視認性の衣類を製造するために使用することができる、少なくとも部分的に難燃性である材料の構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１面（１２）と第２面（１４）とを有する、難燃性材料を少なくとも部分的に含む基本構造（１０）を含む材料構造（１）に関する。基本構造の少なくとも第１面（１２）は、基本構造（１０）を可視的にする開放領域（５０）を含む模様（２０）でプリントされる。前記模様（２０）は、発光色素（４０）を含有する材料（３０）で作製される。基本構造（１０）の第１面（１２）の可視表面は、模様（２０）と組み合わされて、欧州規格ＥＮ４７１による要求基準に適合する、材料構造の色を発する。前記材料構造は、特に、反射性防護服を製造するために使用される。 （もっと読む）

【課題】植物起源の化合物を利用することによる環境適合性を有し、耐熱性及び耐湿耐水性に優れ、しかも高い密着性と透明性を示す透明絶縁積層体及びこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】透明支持体の少なくとも片面側に透明絶縁層を有する透明絶縁積層体であって、前記透明絶縁層が、デヒドロアビエチン酸に由来する骨格を主鎖に含む特定重合体を含有する透明絶縁積層体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、吸湿半田耐熱性に優れた金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】 導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、少なくとも該２種以上のポリイミド層の導体と接触している側の層が熱可塑性ポリイミド層であって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とするものであり、かつ特定の条件を満足し、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液２種以上を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも１つの溶液には化学脱水剤及び触媒が含有されており、ポリイミド前駆体を３１０〜４１０℃の温度でイミド化することを特徴とする金属張積層板の製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】成形品の転写層の変形・損傷を防止する。
【解決手段】１次成形樹脂１０´と、１次成形樹脂１０´側から加飾層３３、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層３１が順に積層され、１次成形層１０の表面に転写された転写層３０と、その転写層３０の箔流れ防止用印刷層３１側に形成された２次成形樹脂２０´と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板１は、積層板１ｘと、該積層板１ｘの上下に配された金属箔１４ｘとを備える。積層板１ｘは、互いに接続した第１無機絶縁粒子１３ａを含む複数の第１無機絶縁層１１ａおよび隣接する該第１無機絶縁層１１ａ同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層（第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂ）を有する。第１無機絶縁層１１ａと、樹脂層（第１樹脂層１０ａまたは第２樹脂層１０ｂ）は、交互に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を示す熱可塑性エラストマーの積層体を提供する。
【解決手段】塩素化ポリオレフィンに下記一般式（１）で示されるマレイミド化合物をグラフト重合してなる変性塩素化ポリオレフィンを含む熱可塑性エラストマーで、その組成が塩素化ポリオレフィン３０〜９０重量％である熱可塑性エラストマーと、その他のポリマーから構成されていることを特徴とする積層体。


（式中、Ｒ_１は芳香族基、炭素数１〜１２の直鎖状アルキル基、炭素数３〜１２の分岐状アルキル基、又は炭素数３〜１２の環状アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】製造プロセス中は強固に接着されており、製造プロセス後には容易に分離することが可能な積層体、分離方法、及び製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性のサポートプレート１２、サポートプレート１２によって支持される、有機物を含む有機物材料層１１と、サポートプレート１２と有機物材料層１１との間に設けられており、サポートプレート１２を介して照射される光を吸収することによって変質する分離層１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外気温の影響を抑制するとともに、外部からの水分の透過を防止し、且つケース内部で局所的に集中する圧力を分散させることが可能な二次電池のセルケースを提供する。
【解決手段】セルケース３を、樹脂からなり外面側を構成する第一層３１と、樹脂からなり内面側を構成する第三層３３と、第一層３１と第三層３３との間に設けられ多数の中空部３２ａを有する第二層３２とから構成した。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れたフィルム状基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフィルム１１と、フレキシブルフィルム１１の上に形成され、メチル基が少なくとも１つ付加したＳｉ原子１６と、フレキシブルフィルム１１に含まれる原子と共有結合したＯ原子１７とで構成されるシロキシ基１８を含む密着層１２と、密着層１２の上に形成され、Ｓｉ−Ｏ結合およびＳｉ−ＣＨ_３結合の少なくともいずれかを含むガスバリア層１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとを接着剤を使用せずに接着した積層体であって、異物や残留溶剤等が滲出することがなく、優れた強度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、ヒートシール性を有する積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが積層した積層体であって、前記ポリイミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリイミド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリイミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃剤を多量に配合しても難燃剤が粘着層表面に析出せず、粘着特性や機械的特性を損なうことのない難燃性粘着剤組成物およびこれを用いた難燃性粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルと、反応性官能基を有する単量体および／または（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体からなる（メタ）アクリル系ポリマーと、（Ｂ）ホスファゼン系難燃剤と、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤と、（Ｄ）架橋剤と、（Ｅ）芳香族系粘着付与樹脂とを含有し、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合量の合計が６０〜３５０質量部であり、かつ前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合比が質量比で２５：７５〜７５：２５である難燃性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 サブトラクティブ法を用いた加工においても、微細配線加工性に優れたメタライジング法による２層金属化ポリイミドフィルムの提供と、この微細配線加工性に優れた２層金属化ポリイミドフィルムを基材に用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に接着剤を介することなくＮｉを含む合金からなる下地金属層と、その下地金属層の表面に乾式めっき法で成膜される銅薄膜層と、銅薄膜層の表面に電気めっき法で形成された銅めっき被膜を備える金属化ポリイミドフィルムにおいて、その銅めっき被膜が、銅薄膜層との界面から膜厚２．５μｍの範囲では、結晶が（１１１）面に配向し、双晶粒界を除くグレインサイズが０．５μｍ〜１．５μｍの範囲で、硫黄を３０重量ｐｐｍ〜２５０重量ｐｐｍ含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、銅箔が加熱ロールにより圧着される時間が短すぎるため、銅箔を効果的に再結晶化させ、銅箔の柔軟性を向上させることができないので、マイクロクラックやクラック等の欠陥が発生しやすい。
【解決手段】まず第１表面と第２表面とを有するフレキシブル絶縁基板を提供し、第１期間内に第１表面と第２表面との上にそれぞれ第１金属層と第２金属層とを形成し、第２期間内にそれらの金属層をアニール処理し、かつ第２期間は第１期間より長いフレキシブル基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が低く、かつ表面平滑性の高い樹脂組成物、及びこれを用いた金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）芳香族ジアミン化合物を含むジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させた芳香族ポリイミドであって、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の合計に対する芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物の合計の割合が７０ｍｏｌ％以上であり、芳香族ジアミン化合物または芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その分子内で２以上の芳香環が連結している場合、芳香環どうしが単結合で連結している芳香族ポリイミドと、（ｂ）シラノール基及びフェニル基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体とを含む樹脂組成物であり、誘電正接が（ａ）芳香族ポリイミドの誘電正接に比べて低い樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートを介して重ねたガラスシートと樹脂シートとを、ガラスシートが割れない程度の荷重で圧着できる積層体の製造方法、積層体などを提供すること。
【解決手段】接着シート２を介して重ねたガラスシート４と樹脂シート６とを、２本のラミネートロール１１０の間に通すことにより圧着する圧着工程を有する積層体１０の製造方法であって、接着シート２は、ポリイミドシリコーン樹脂を含み、接着シート２の弾性率が１０００ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】 液晶層をバックライト光源の紫外線領域の波長の光により劣化させることなく、液晶層との密着性に優れ、かつ、フィルムの取り扱い容易性に優れた、積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも３層からなる厚み７５〜３５０μｍのポリエステルフィルムの内層に紫外線吸収剤を含有し、一方の面にナジイミド化合物を含有する塗布層を有し、もう一方の面に帯電防止剤を含有する塗布層を有し、波長３７０ｎｍの光線透過率が２．０％以下であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、及び無機充填剤（Ａ２）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド（Ｂ１）、及び無機充填剤（Ｂ２）を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）