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Fターム[4F100AK49]の内容

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Fターム[4F100AK49]に分類される特許

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【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Pt、Pd、及び、Auの少なくともいずれか1種を含み、前記被覆層には、Auが200〜2000μg/dm2、Ptが200〜2000μg/dm2、Pdが120〜1200μg/dm2の被覆量で存在し、CCL製造工程の熱履歴を受けて、20nmの深さまでの表層の2価のCuの酸化物の原子数の割合である(2価のCuの酸化物の原子数)/{(1価のCuの酸化物の原子数)+(単体のCuの原子数)}(%)が80%以下となる。 (もっと読む)


【課題】フッ素樹脂粒子を含んでも、ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層の局所的な割れが抑制された円筒状成形体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含む層状の混合物の前記ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層を有する(例えば最外層11として有する)円筒状成形体10である。 (もっと読む)


【課題】光遮断特性の入射角依存性が充分に低減され、光選択透過性に優れるとともに、充分な薄膜化が可能な光選択透過フィルター、該光選択透過フィルターに用いられる樹脂シート、及び、該光選択透過フィルターを有する固体撮像素子を提供する。
【解決手段】樹脂シートと、その少なくとも一方の表面に形成されてなる光学多層膜とを含む光選択透過フィルターであって、該樹脂シートは、600〜800nmの波長域に吸収極大を有する色素を含有する樹脂層を有する光選択透過フィルター。 (もっと読む)


【課題】湿った環境で安定で且つ高い誘電定数及び高い破壊強さを有するポリマー材料を含む構造体の提供。
【解決手段】フィルム40及びフィルム40を含む物品60であり、フィルム40は第1の層42、第2の層44及び第3の層46を含む。第1の層42はポリマー誘電材料を含む。第2の層44は第1の層42の少なくとも1つの表面48、50上に配置され、無機酸化物誘電材料を含む。第3の層46は第1の層42又は第2の層44上に配置され、窒化物又はオキシ窒化物材料を含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、長期間電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記(A)〜(C)を含有する接着剤組成物であって、カルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー(A)と、粘着付与剤(B)との合計100重量%中に、前記エラストマー(A)を20〜90重量%、前記粘着付与剤(B)を10〜80重量%含み、前記エラストマー(A)中のカルボキシル基1モルに対して、前記粘着付与剤(B)中のカルボキシル基が0〜8モルであり、前記エラストマー(A)中のカルボキシル基と前記粘着付与剤(B)中のカルボキシル基との合計1モルに対して、カルボジイミド基が0.3〜10モルとなる範囲でポリカルボジイミド(C)を、含む接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を25〜55wt%の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数1〜6の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化1】
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【課題】高湿度条件下でのガスバリア性に優れる多層構造体を与える無機層状化合物分散液を提供することにある。また、高湿度条件下でのガスバリア性に優れる多層構造体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】オキソ酸とオキソ酸の金属塩からなる群より選ばれる1種以上の化合物と、無機層状化合物と、液体媒体とを含む無機層状化合物分散液であって、
上記分散液に含まれるナトリウムイオンの量が、上記分散液に含まれる無機層状化合物1gあたり300μmol以下である無機層状化合物分散液。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、工程汚染がない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、難燃性に優れる、加熱プレス時に染み出しが起こらない、光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも1以上の効果を奏する白色樹脂層付きカバーレイフィルム及プびリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、(A)分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、(B)白色着色剤、及び(C)フィラー型難燃剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物層及びポリイミドフィルムを含む白色カバーレイフィルムを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子レンジを使用して食品を加熱料理するに当たって、焦げ目を被加熱物の全面ではなく所望の部分のみにつけることが可能な電子レンジ調理用包材を提供することを課題とする。また、電子レンジ加熱後に焦げ目部分の食材から容易に剥離することが可能な電子レンジ調理用包材を提供することを課題とする。
【解決手段】 融点がポリエチレンテレフタレートフイルムの融点の前後と高く、熱収縮率が小さい耐熱プラスチックフイルムの片面に、パターン状に金属蒸着薄膜を設ける、次に前記耐熱プラスチックフイルムの、もう一方の面に、紙などの基材を設け、積層体を得る。その積層体を一枚か二枚を用いて、食品を巻き、電子レンジにて加熱することにより、食品の片面か両面に、パターン状の褐色の適度の焦げ目を得るものである。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された1〜10nm厚の被覆層を備え、比重40度ボーメ且つ3.2mol/Lの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、腐食液中、液温50℃で且つ腐食液の攪拌を行わずに浸漬したとき:少なくとも240秒以内で被膜層が銅箔上に残存しており、且つ、自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、被覆層上にレジストパターンを形成後、被覆層表面を酸溶液で処理して被覆層表面の銅酸化物又は被覆元素を溶解除去した後、塩化第二鉄系又は塩化第二銅系のエッチング液を噴霧、またはエッチング液に浸漬することによって50μmピッチ以下の回路を形成したとき、回路のエッチングファクターが1.5以上であるプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


【課題】 有機多孔質膜に無機粒子を含有させる他材料複合化により、新たな又は高い機能性を発現できる無機微粒子含有多孔質膜を提供する。
【解決手段】 本発明の多孔質膜は、多数の微小孔が存在する多孔質膜であって、前記多孔質膜は高分子と無機粒子とを含む組成物から構成され、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が0.01〜10μm、空孔率が30〜85%である。前記高分子が、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリスルホン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高湿環境下でも転写特性の変動が少ない中間転写ベルトまたは転写材搬送ベルトを提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはポリアミドイミドを含む第1層およびリンを含むポリアミドイミドを含む第2層からなり、前記第1層、第2層またはその両方に電気的特性を調節する材料としてカーボンブラックを約5重量%〜約25重量%の量で含有させる。 (もっと読む)


【課題】高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決策】ベンゾオキサゾール構造を含むポリイミド前駆体であるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のX線回折を用いて得られる結晶化開始温度とIR測定から得られる90%イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート100は、25℃での貯蔵弾性率が1GPa以上である第一基材1と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが15〜25mN/mであり、第一基材1に積層された粘接着剤層2と、25℃での貯蔵弾性率が50〜1000MPaであり、第一基材1と反対側の粘接着剤層2の表面に積層された第二基材3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】柔軟性があり且つトナー離型性に優れ、転写媒体によらず高い転写率を実現でき、かつ、残トナークリーニング性及び耐フィルミング性に優れ、長期にわたり持続可能な高耐久・高画質の電子写真装置を実現するための中間転写ベルト及び該中間転写ベルトの製造方法、前記中間転写ベルトを備えた長期に亘り高耐久・高画質の電子写真装置を得ることを目的とする。
【解決手段】像担持体上に形成された潜像をトナーにより現像して得られたトナー像が転写される中間転写ベルト及びその製造方法、並びに前記中間転写ベルトを備えた電子写真装置であって、基層と、該基層上に積層されてなる弾性層とを備え、該弾性層は、弾性体と球形樹脂粒子とを含有し、表面に凹凸形状が形成されてなり、前記球形樹脂粒子は、前記弾性層の表面における面方向に配列されてなり、当該中間転写ベルトの表面における85°反射光測定による光沢度が35%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 液晶ディスプレイのバックライトユニット等に用いられるマイクロレンズやプリズムシート用部材として好適に用いられ、各種の機能層との密着性が良好な積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 塗布層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記塗布層が、アクリル樹脂、カルボジイミド系化合物、およびオキサゾリン系化合物を含有する塗布液によって形成されたものであることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】フューザーデジタル式、多重現像式などを含む電子写真式の画像形成装置に有用な、フューザー部材を提供する。
【解決手段】フューザー部材は、ポリイミドポリマーおよびアルキルチオホスフェートを含む基板層210を備える。また、シリコーンおよびフルオロエラストマーからなる群から選択される材料を含む中間層220が、基板層210に配置される。フルオロポリマー剥離層230は、中間層220に配置される。 (もっと読む)


【課題】外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を提供すること。
【解決手段】分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも1種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成される機能層を有し、2層以上の積層体で構成され、最外層及び最内層の少なくとも一方として前記機能層を有し(例えば最外層11として有し)、又は前記機能層の単層で構成される円筒状成形体。 (もっと読む)


【課題】 フィルムカス等の欠陥の少ない多層ポリイミド系フィルムを安定的に生産する手法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドを含有する樹脂層を複数有するポリイミド系多層フィルムの製造方法であって、(1)ポリイミドまたはその前駆体を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体上に、多層共押出ダイを用いて各樹脂溶液からなる液膜を積層してなる多層液膜を形成する多層液膜形成工程と、(2)得られた多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムとするゲルフィルム形成工程とを含み、上記ポリイミド系多層フィルムを構成する複数の液膜のうち支持体に接する最外層の液膜にはイミド化触媒が含有されており、化学脱水剤は含まれておらず、支持体上に形成された多層ゲルフィルムと支持体との密着強度が0.2kg/20cm〜2.4kg/20cmであることを特徴とするポリイミド系多層フィルムの製造方法により、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】 任意の基材に対し長期にわたり使用した後でも膜の剥離やクラックが発生せず、高性能の反射防止効果が維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】 少なくともポリイミドを主成分とする層2と酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶から形成された凹凸構造5を有する層4が順に積層された光学部材であり、前記ポリイミドが側鎖にアミド結合を介してシラン基を有する。 (もっと読む)


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