Fターム[4F100AK49]の内容

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【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、かつ高い膜強度を示し、さらにBTXが混入している混合ガスの分離に対して膜寿命が長期化されたガス分離膜、その製造方法、それを用いたガス分離膜モジュールを提供する。
【解決手段】支持層と該支持層の上側に形成された樹脂からなる分離層とを具備するガス分離膜であって、前記分離層は相互貫入型網目構造のポリマーを含有してなり、前記相互貫入型網目構造は、第一のポリマーと第二のポリマーとが少なくとも共存し、両者が共有結合を通じて連結した網目構造であり、前記相互貫入型網目構造のポリマーが、少なくとも、前記第一のポリマーと、この存在下で特定モノマーを重合せた特定の構造の前記第二のポリマーとで構成されたガス分離膜。 (もっと読む)


【課題】耐電圧測定に十分な絶縁距離を確保することができ、耐電圧を所望の水準に上げて耐電圧測定を行うことができる銅箔積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅箔積層板は、金属板と、金属板より広い平面積を有して金属板上に積層される絶縁層と、絶縁層上に積層される銅箔と、を有し、絶縁層は、側面が金属板の側面から外側に更に伸びて金属板の外側面と銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成する。 (もっと読む)


【課題】 厚さ方向の通気性が良好であり、かつ付着した異物を視認し易い通気性シートを提供する。
【解決手段】 通気性シート4は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート4は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔12が形成された樹脂フィルム9と、樹脂フィルム9の内部に分散された白色粒子10および/または樹脂フィルム9の主面4b上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔12の径は20μm以下である。通気性シート4における少なくとも一方の主面4bの白色度は、70以上である。通気性シート4によれば、付着した異物を容易に視認できる。 (もっと読む)


【課題】効果的なシャットダウン特性を発現する新規なリチウムイオン電池用セパレータを提供すること。
【解決手段】多孔性ポリイミドI(例えば、直鎖状の多孔性ポリイミド)からなる一又は二以上の層と、かかる多孔性ポリイミドIより高いガラス転移温度を有する多孔性ポリイミドII(例えば、部分的に直鎖部を有する多分岐状の多孔性ポリイミド)からなる一又は二以上の層とを積層形成せしめて、リチウムイオン電池用セパレータを構成した。 (もっと読む)


【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたFPC用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム6の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材1、薄膜の接着剤層2、導電性ペースト層3、導電性接着剤層4、が順に積層されてなり、基材1の水蒸気透過度が、500g/m・day以上であるFPC用電磁波シールド材10を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性ポリイミドに匹敵する耐熱性をもち、製造サイクル時間が短縮可能な、フューザー部材の提供。
【解決手段】フュージング部材または転写固定部材200は、熱可塑性ポリイミドポリマーとポリベンズイミダゾールとから作られているベルト基板210、その上に形成されたシコーンおよびフルオロエラストマーからなる群から選択された材料を含む1つ以上の機能性中間層220、およびフルオロポリマーを含む剥離層である外側表面層230により構成される。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、50℃〜200℃における平均線膨張係数(α1)が正の値であり、かつ350℃〜450℃における平均線膨張係数(α2)との比α2/α1の値が1.4以下の値を示すポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】 より耐熱性の高い熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 イミド基を有する熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】塗膜欠陥がなく、耐食性に優れた含フッ素積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基材、プライマー層(A)、溶融加工性含フッ素重合体(b)からなる粉体塗料(ii)から形成された層(B)、及び、溶融加工性含フッ素重合体(c)からなる粒子を含む液状塗料(iii)から形成された層(C)を有する含フッ素積層体であって、前記粉体塗料(ii)の平均粒子径が5〜30μmであり、かつ、溶融加工性含フッ素重合体(c)からなる粒子の平均粒子径が0.01〜1.0μmである含フッ素積層体である。 (もっと読む)


【課題】カーボンブラックを含有する黒色層を有し、湿熱経時後の層間の接着性に優れる太陽電池モジュール用ポリマーシートの提供。
【解決手段】ポリエステル支持体と、前記ポリエステル支持体の少なくとも片面に第1のポリマー層と第2のポリマー層をこの順に有し、前記第1のポリマー層が第一のバインダー樹脂としてのアクリル樹脂と、第二のバインダー樹脂としてのポリオレフィン樹脂とゴム系樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂と、架橋剤由来の構造とを含有し、前記第2のポリマー層がバインダー樹脂と該バインダー樹脂に対して10〜100質量%のカーボンブラックを含有する太陽電池モジュール用ポリマーシート。 (もっと読む)


【課題】従来に比べ、ベルト厚み方向に沿って電荷を移動させやすい無端ベルトを提供する。
【解決手段】無端ベルト1は、筒状に形成され、電子導電性を有する基層2と、基層2の外周面に沿って形成され、イオン導電性を有するゴム弾性層3とからなる。基層2の表面抵抗率ρsは1×10〜1×1013Ω/□の範囲内とされる。さらに、基層2の体積抵抗率ρv>基層2の表面抵抗率ρs≧ゴム弾性層3の表面抵抗率ρs>ゴム弾性層3の体積抵抗率ρvの関係を満たしている。基層2は、カーボンナノチューブ等の繊維状の電子導電剤を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層(A)と、該中間層(A)の両面に積層された一対の外層(B)とを有し、中間層(A)は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層(B)は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 (もっと読む)


【課題】高い水蒸気バリアー性能を有するバリアーフィルムとその製造方法及びそのバリアーフィルムを用いた電子機器を実現する。
【解決手段】基材1上にガスバリアー層2を備えたバリアーフィルム10を製造する場合、基材1上にポリシラザンを含有した塗布液を塗布して成膜した塗膜に、真空紫外光を照射する処理を施した後に、100℃以上250℃以下の加熱処理を施すことによって、水分透過率の低下を図ったガスバリアー層2を形成するようにした。 (もっと読む)


【課題】ドライラミネーション法により積層された積層体において、金属箔層とヒートシール層の接着強度を保持しながら生産性、低温シール性、密封シール性、耐内容物性に優れる電池用包装材料を提供する。
【解決手段】最外層である基材層12、アルミニウム箔からなるバリア層13、化成処理層13a、フッ素系樹脂層8、最内層であるヒートシール層14が少なくとも順次積層された電池用包装材料において、ヒートシール層14を少なくとも第1ポリプロピレン層と第2ポリプロピレン層で構成し、第2ポリプロピレン層を第1ポリプロピレン層より最内層側に配し、融点が低く、メルトインデックスが高いものとした。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂(A)およびゲッタリング剤(B)を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子素子を安定的、かつ、低コストで形成可能な積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材および上記金属基材表面に形成された耐アルカリ保護層を有する耐アルカリ基材と、上記耐アルカリ基材上にパターン状に形成され、ポリイミド樹脂を含有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有し、上記金属基材が、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなるものであり、上記耐アルカリ保護層が、無機材料を主成分とする耐アルカリ材料からなるものであり、上記耐アルカリ基材の厚みが70μm以上であることを特徴とする積層体を提供することにより、上記目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第1の硬化塗膜の層とを備え、前記第1の硬化塗膜が、(A)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(B)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第2の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温50℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−pH図のpH=0における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの10分の1以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 (もっと読む)


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