【課題】熱線遮蔽性を有し、可視光の調節機能を有し、低コスト且つ容易に製造することができるウインドウを提供すること。
【解決手段】透明基板１０と、熱線遮蔽剤及びバインダ樹脂を含む樹脂組成物から形成される熱線遮蔽層１６と、を有し、前記透明基板１１は、フォトクロミック材料を含むことを特徴とする熱線遮蔽性調光ウインドウ１０；及び、透明基板と、接着樹脂層と、熱線遮蔽剤及びバインダ樹脂を含む樹脂組成物から形成される熱線遮蔽層と、を有し、前記接着樹脂層がフォトクロミック材料を含むことを特徴とする熱線遮蔽性調光ウインドウ。 （もっと読む）

【課題】製造工程で発生する異物による不具合を押さえ、光学検査性に優れ、作製した粘着剤シートを別部材に貼り合せる工程での歩留まりが高い基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着層１１の一方の面に第１離型フィルム３１、他方の面に第２離型フィルム３２それぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シート１０であって、第１離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を有し、該離型層中に、アルケニル基およびアルキル基を官能基として有し、移行成分を含むシリコーン樹脂と、白金系触媒とを含有し、該離型層の残留接着率が６０〜９０％の範囲であり、３００ｍｍ／分での低速剥離力が１０〜２０ｍＮ／ｃｍの範囲、１００００ｍｍ／分での高速剥離力が前記低速剥離力の２．５倍以下であり、該離型フィルムの該離型層の１１５°三角錐圧子、０．１０ｍＮの試験力でのマルテンス硬度が４００Ｎ／ｍｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】非付着性を持続的に発揮できる撥水性機能を持つ包装材料において、撥水性機能を持つ微粒子の脱落することがなく、食品などの内容物に、脱落した微粒子が、異物として入り込むことのない、安全性が担保され、シール阻害のない。撥水性シートシール積層体を提供する。
【解決手段】紙基材又は高分子プラスチック基材に、微粒子を含むヒートシールラッカー層を積層した撥水積層体において、
前記微粒子が、シリコーン微粒子、撥水化表面処理された無機酸化物微粒子、またはこれらの混合物から成り、
前記微粒子と前記ヒートシールラッカーの溶質分との溶質比が２／８〜８／２であることを特徴とする撥水性シートシール積層体。 （もっと読む）

【課題】高発泡倍率を有する発泡部材であっても、キャリアテープから剥離させる際のフォーム破壊を抑制又は防止することができる発泡部材を提供する。
【解決手段】本発明の発泡部材は、熱可塑性樹脂に、高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成された熱可塑性樹脂発泡体による熱可塑性樹脂発泡体層を有する発泡部材であって、熱可塑性樹脂発泡体層の少なくとも一方の面に、熱可塑性ポリエステル系樹脂層を有しており、前記熱可塑性ポリエステル系樹脂層が、特定の熱可塑性ポリエステル系樹脂により形成された層であって、前記熱可塑性樹脂が特定の樹脂であって、発泡部材の厚さが０．５〜５ｍｍであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐擦傷性、例えば、軍手等の擦れ傷が発生し難く、耐薬品性、例えば、日焼け防止に用いるローション、ハンドクリームが付着したまま高温下で長時間曝されてもアクリル樹脂フィルム表面が荒れることなく、また、深絞り形状の成形品に成形した場合フィルム表面に割れが発生することがなく、表面硬度を備えた熱成形用フィルム及びその積層成形品を提供する。
【解決手段】末端基にイソシアネート基と反応可能な活性水素を有する変性ポリオルガノシロキサン（Ｅ）と無機微粒子（Ｆ）を有し、特定量の水酸基価とカルボン酸無水物基を含有するビニル系重合体（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）の硬化性樹脂組成物を熱成形用フィルムに積層すると、耐薬品性、熱成形性および優れた耐擦傷性も奏する硬化性樹脂組成物を、熱成形用フィルムの片面に最外層として厚さ１〜２０μｍに積層した熱成形用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の液晶画面に対する保護シート材の貼り付けをスムースに、且つ、皺が寄らないようにして綺麗に行うこと。
【解決手段】剥離用フィルム材と、復元遅効性のシリコーン層を担持させたフィルム基材からなり、前記剥離用フィルム材の内側面に形成された通気路形成面により復元遅効性のシリコーン層に通気路を形成し、液晶画面への貼り付けに際して、空気を逃がしてフィルム基材の皺寄せを無くすようにした。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性やフィルム取扱性（耐折曲げ割れ性）に優れた熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物とこの樹脂組成物を用いた積層成形品を提供する。
【解決手段】末端基にイソシアネート基と反応可能な活性水素を有する変性ポリオルガノシロキサン（Ｆ）、ビニル系重合体（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有する熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物であって、水酸基を有するビニル系重合体（Ａ）がカルボン酸無水物基を有するビニル系単量体単位を有し、カルボン酸無水物基を有するビニル系単量体単位の重量％が全単量体単位１００重量％に対して１〜５０重量％であり、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有し、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）の含有量がビニル系重合体（Ａ）の固形分水酸価２〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇと反応する含有量であることを特徴とする熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】基板内に複数の有機ＥＬ発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層が順に形成された絶縁被膜を有する有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第１層は前記第２層よりも耐熱性が高く、第２層がＳｉＯ_2(y)−Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_2/3(1-y)（式中、０≦ｙ＜１．０）で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のＡＦＭを用いた１５μｍ視野で測定した表面粗度Ｒａが５μｍ以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の３×３ｃｍの面積に１００Ｖの電圧を印加した時のリーク電流が１０^-8Ａ／ｃｍ²未満であることを特徴とする有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔。 （もっと読む）

【課題】高い水蒸気バリアー性能を有するバリアーフィルムとその製造方法及びそのバリアーフィルムを用いた電子機器を実現する。
【解決手段】基材１上にガスバリアー層２を備えたバリアーフィルム１０を製造する場合、基材１上にポリシラザンを含有した塗布液を塗布して成膜した塗膜に、真空紫外光を照射する処理を施した後に、１００℃以上２５０℃以下の加熱処理を施すことによって、水分透過率の低下を図ったガスバリアー層２を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】加飾成形前後における艶変化が少なく、耐傷付き性に優れる加飾シート及び加飾樹脂成形品を提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくとも表面保護層を有し、該表面保護層が、ウレタンビーズ、シリコーンビーズ、ナイロンビーズ、及びアクリルビーズから選ばれる少なくとも１種の合成樹脂粒子と、電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】各メッシュ形状２２の重心スペクトルＳｐｃｃに関して、所定の空間周波数Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側における平均強度Ｐ_Ｈが、所定の空間周波数Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側における平均強度Ｐ_Ｌよりも大きくなるように、メッシュパターン２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、プライマー層が着色層と表面保護層との初期密着性に優れた加飾シート及びその製造方法、並びに加飾成形品を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも着色層、プライマー層及び表面保護層をこの順で有する加飾シートであって、該表面保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、かつ、該プライマー層が、ポリオール及びイソシアネートを含有するプライマー組成物の硬化物であり、さらに、該ポリオールのガラス転移温度Ｔｇが５５℃以上であり、その水酸基価が３０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする加飾シート及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】充分に高い光透過性を有し、かつ反射防止層側に高い粘着力で他の部材を接着できる反射防止体、ならびに該反射防止体を備える静電容量式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル付き表示装置の提供を目的とする。
【解決手段】透明基材１２と、透明基材１２上に設けられたハードコート層１４と、ハードコート層１４上に設けられた反射防止層１６とを有し、反射防止層１６における透明基材１２と反対側の表面１６ａの水接触角が９０°以下であり、かつＥＳＣＡによって測定される前記表面１６ａの元素組成における無機系ケイ素含有化合物由来のＳｉ含有率が３〜３０ａｔｏｍ％である反射防止体１０。また、反射防止体１０を備える静電容量式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル付き表示装置。 （もっと読む）

【課題】架橋工程を経てもシワの発生が抑制されている積層体の製造方法を提供する。また、この製造方法により得られる積層体、及びこの積層体から得られるインナーライナーも提供する。
【解決手段】シート状の基材２とこの基材２の表面に積層されるフィルム３とを備える前駆体積層体１に対し、電子線、放射線、紫外線及び可視光線の照射並びに加熱からなる群より選択される少なくとも１種の処理を行い、フィルム３中の樹脂を架橋させる架橋工程を有し、上記基材２が複数の貫通孔４を有する積層体の製造方法。上記基材２の通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ^２・ｓｅｃ）以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシラン含有トリアジンチオールを用いて、樹脂とアルミニウム合金との間に優れた接合力を有するアルミ合金物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金より成る基体と、該基体の表面の少なくとも一部分に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆を介して接合する樹脂とを含むアルミニウム合金物品であって、前記基体と前記脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆との間に、アンモニウム塩、カルボン酸塩、リン酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩およびフッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも１つを含む金属化合物皮膜を含むアルミニウム合金物品である。 （もっと読む）

【課題】低屈折率かつ高硬度・高強度・高透明性である硬化物を与える有機無機ハイブリッド型組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基との反応性を有する炭素―炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物
（Ｂ）ＳｉＯ_４／２（１）で表される４官能性の構造単位からなる三次元網目構造を主構造とし、その主構造の末端を、
Ｒ^ａ１Ｒ^ａ２_２ＳｉＯ_１／２ （２）、Ｒ^ａ２_３ＳｉＯ_１／２ （３）
（式中、Ｒ^ａ１はアルケニル基、Ｒ^ａ２はアルケニル基以外の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていても良い。）
で表される１官能性の構造単位で封鎖した構造を有し、その主構造の末端が（２）で少なくとも２つ封鎖された構造を持つ一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ持つ珪素含有化合物
（Ｃ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する硬化剤
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒
からなる有機無機ハイブリッド型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れた加飾シート及びその製造方法、並びに加飾成形品を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも着色層、プライマー層及び表面保護層をこの順で有する加飾シートであって、該表面保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、かつ、該プライマー層が、ポリオール及びイソシアネートを含有するプライマー組成物の硬化物であり、さらに、該ポリオールのガラス転移温度Ｔｇが５５℃以上であり、その標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であることを特徴とする加飾シート及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性補助基板を準備する補助基板準備工程と、剥離性補助基板と、未硬化の硬化性樹脂組成物層と、キャリア基板とをこの順で有する硬化前積層体を形成する第１の積層工程と、硬化前積層体中の未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化する硬化工程と、硬化後積層体から樹脂層付きキャリア基板を分離して得る第１の分離工程と、樹脂層表面上にガラス基板を剥離可能に積層する第２の積層工程と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から、電子デバイスを分離して得る第２の分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）