【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性（機械的強度、耐磨耗性）、転写特性（転写効率、細線中抜け、紙の凹凸追従性）および通紙耐久性に優れる電子写真装置用多層弾性ベルトを提供する。
【解決手段】表面層、弾性層、及び基材層の少なくとも三層からなり、該弾性層が、イソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（Ｄ）と、アミノ基を２個以上有する脂肪族化合物（Ｅ）とから得られる熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高強度かつリワーク性に優れるとともに、剥離時に被着体への汚染が少ない粘着性高分子ゲル及び該粘着性高分子ゲルを用いた粘着性ゲルシートを提供する。
【解決手段】粘着性を有する高分子ゲルであって、周波数１Ｈｚの温度分散で測定した、２５℃における動的貯蔵弾性率Ｇ’が、１．０×１０⁵〜１．０×１０⁸Ｐａ、かつ、該高分子ゲルを打ち抜いてなるダンベル１号試験片について、引張り強度が１ＭＰａ以上であり、長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍに加工した該高分子ゲルからなる試験片をＪＩＳ Ｚ０２３７（２００９）に準拠した方法でアクリル板に貼り付け、その後、速度３００ｍｍ／分で前記試験片を前記アクリル板から９０°方向に剥離した後に、前記試験片が付着していたアクリル板の表面のうち２ｍｍ×２ｍｍの範囲の任意の箇所について光学顕微鏡にて１００倍で拡大して観測される異物の数が５個未満である粘着性高分子ゲル。 （もっと読む）

【課題】着色加工性、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用した加工品を提供する。
【解決手段】厚みが１〜１００μｍのポリエステルフィルムの一方の面に以下の［Ａ層］を、もう一方の面に［Ａ層］または［Ｂ層］を有する難燃性フィルム。［Ａ層］厚みが０．１〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの１０分の１以上であり、下記化学式（１）で示されるポリジオルガノシロキサン樹脂中にシリカ粒子を含有する層。


［Ｂ層］厚みが０．０５〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの２０分の１以上であり、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた少なくとも１種の樹脂中に、水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムを含有する層。 （もっと読む）

【課題】有機無機複合多孔性フィルム及びこれを用いる電気化学素子の提供。
【解決手段】（ａ）気孔を有する多孔性基材及び（ｂ）前記基材の表面または基材中の気孔部の一部が無機物粒子及びバインダ一高分子の混合物により塗布された活性層を含む有機無機複合多孔性フィルムであって、前記活性層は、バインダ一高分子により無機物粒子同士が結び付き、無機物粒子同士間におけるインタースティシャル・ボリューム（interstitial volume）により気孔構造が形成された有機無機複合多孔性フィルム及びその製造方法、並びにこの有機無機複合多孔性フィルムを含む電気化学素子。有機無機複合多孔性フィルムを備える電気化学素子は、安全性及び性能アップを同時に図ることができる。 （もっと読む）

【課題】安価であって且つ硫化水素ガスに起因する収納品の腐食を効果的に抑制し得るように改良された硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を提供する。
【解決手段】少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】３コート１ベーク方式の塗装方法において、優れた耐チッピング性を有する複層塗膜を形成できる複層塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】被塗物上にヌレート構造を有する環状ポリオール化合物（ａ１）およびその他のポリオール化合物（ａ２）からなるポリオール成分（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）との反応によって得られる水酸基含有ウレタン樹脂（Ｕ）並びに硬化剤（Ｃ）を含有する第１着色塗料（Ｘ）を塗装して、未硬化の第１着色塗膜を形成する工程（１）；該未硬化の第１着色塗膜上に第２着色塗料（Ｙ）を塗装して、未硬化の第２着色塗膜を形成する工程（２）；該第２着色塗膜上に、クリヤー塗料（Ｚ）を塗装して未硬化のクリヤー塗膜を形成する工程（３）；ならびに上記３層塗膜を同時に加熱硬化させる工程（４）を順次行う。 （もっと読む）

【課題】溶液状の温度応答物質や液晶化合物を使用する必要がなく、低コストで簡便に製造することのできる調光パネルを提供する。
【解決手段】２枚のガラス板２，２と、それら２枚のガラス板２，２に挟持された温度応答性層３とから構成される調光パネル１Ａ。温度応答性層３は、ロタキサン構造を含む温度応答性ゲルからなる。温度応答性ゲルは、一例として、一方の末端にブロック基を有し他方の末端に重合性官能基を有する直鎖状分子と、その直鎖状分子が２本以上貫通し得る開口部を有する環状分子とを混合して得られた高分子架橋前駆体の直鎖状分子の重合性官能基を介して、当該直鎖状分子と温度応答性化合物とを共重合させることにより得られる高分子架橋体を含有する。 （もっと読む）

【課題】内装布帛の設定された雄型体と雌型体の間のキャビティに加熱溶融した合成樹脂を射出して内装基材を内装布帛と一体成形する過程において、内装布帛裏面に裏打ちされた発泡シートの発泡構造が加熱溶融した合成樹脂に破壊されないようにする。
【解決手段】厚み１．０〜７．０ｍｍ、嵩密度０．０１５〜０．０５０ｇ／ｃｍ³ のポリエーテル系ポリウレタン発泡層１２と厚み１０〜３０μｍのポリエーテル系ポリウレタン非発泡層１３の二層構造発泡シートを媒介層として内装布帛裏面に裏打ちし、非発泡ポリエーテル系ポリウレタンの軟化温度よりも融点が１５℃以上低いポリオレフィン系樹脂を通気度１０〜１５０ｃｍ³ ／ｃｍ² ／ｓｅｃの内装布帛２０の設定された雄型体と雌型体の間のキャビティに射出し、内装基材を内装布帛と一体成形する。内装布帛には単繊維繊度１０ｄｔｅｘ以下のポリエステル系繊維を用いる。 （もっと読む）

【課題】湿った環境で安定で且つ高い誘電定数及び高い破壊強さを有するポリマー材料を含む構造体の提供。
【解決手段】フィルム４０及びフィルム４０を含む物品６０であり、フィルム４０は第１の層４２、第２の層４４及び第３の層４６を含む。第１の層４２はポリマー誘電材料を含む。第２の層４４は第１の層４２の少なくとも１つの表面４８、５０上に配置され、無機酸化物誘電材料を含む。第３の層４６は第１の層４２又は第２の層４４上に配置され、窒化物又はオキシ窒化物材料を含む。 （もっと読む）

【課題】 狭小な箇所に介装しやすく、且つクラックが生じ難いモータ用絶縁シートを提供することにある。
【解決手段】 ３層以上の積層構造を有するモータ用絶縁シートであって、
一面側の表面層と、他面側の表面層と、これらの表面層の間に設けられる中間層とが備えられ、該中間層が、ポリエステルフィルムで構成されたポリエステル樹脂層であり、前記表面層のうち少なくとも一層が、ポリウレタン樹脂を含有するポリウレタン樹脂層であり、該ポリウレタン樹脂層が、ポリウレタン樹脂を含有する塗料が前記ポリエステル樹脂層に塗布されることにより形成された層であり、且つ前記ポリエステル樹脂層よりも低弾性率であることを特徴とするモータ用絶縁シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】
帯電防止性能に著しく優れ、機械強度、とりわけ低温での引裂き強度にも優れた屋外で使用することもできるポリオレフィン系積層フィルムを提供すること
【解決手段】
少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０^１０〜１．０×１０^１３Ω／ｍ^２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】軽量化と同時に優れた難燃性を維持し、成形加工性に優れ、かつ断熱性に優れた多層構造体を提供すること。
【解決手段】ＵＬ規格のＵＬ−９４垂直法（２０ｍｍ垂直燃焼試験）に準拠して測定される難燃性がＶ−０又はＶ−１である発泡ビーズ成形体からなる発泡層と、少なくとも一層の高空隙層とを備える多層構造体。 （もっと読む）

【課題】軽量化と同時に優れた難燃性を維持し、成形加工性に優れ、かつ剛性に優れた多層構造体を提供すること。
【解決手段】ＵＬ規格のＵＬ−９４垂直法（２０ｍｍ垂直燃焼試験）に準拠して測定される難燃性がＶ−０又はＶ−１である発泡ビーズ成形体からなる発泡層と、少なくとも一層の樹脂層とを備える多層構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 有機多孔質膜に無機粒子を含有させる他材料複合化により、新たな又は高い機能性を発現できる無機微粒子含有多孔質膜を提供する。
【解決手段】 本発明の多孔質膜は、多数の微小孔が存在する多孔質膜であって、前記多孔質膜は高分子と無機粒子とを含む組成物から構成され、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍ、空孔率が３０〜８５％である。前記高分子が、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリスルホン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐引裂き性に優れ且つ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供する。
【解決手段】端裂抵抗値が２２０Ｎ／２０ｍｍ以上であり且つ２４０℃で２５０時間を経た後の引張強度の強度残率が５５％以上であるシート状の電気絶縁性樹脂層を備えていることを特徴とする電気絶縁性樹脂シート。前記電気絶縁性樹脂層が、分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と、該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含んでいることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐引裂き性及び耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含む電気絶縁性樹脂層を備えた電気絶縁性樹脂シートであって、該電気絶縁性樹脂層は、前記ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂が前記ポリスルホン樹脂中に分散した分散相を有しており、前記電気絶縁性樹脂層の厚み方向切断面の２９４μｍ²面積範囲では、０．５μｍ以上の最短径を有する前記分散相の個数が１０以下であることを特徴とする電気絶縁性樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度と良好な気孔率を備えた積層微多孔性フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の樹脂組成物から形成される第１の微多孔性フィルムと、第２の樹脂組成物から形成される第２の微多孔性フィルムとが積層された、積層微多孔性フィルムの製造方法であって、（１）第１の樹脂組成物から第１の無孔フィルムを形成する工程、
（２）前記第１の樹脂組成物の融点Ｔ_mA（℃）よりも低い融点Ｔ_mB（℃）を有する第２の樹脂組成物から第２の無孔フィルムを形成する工程、（３）前記第１の無孔フィルムと前記第２の無孔フィルムとをロール圧着して無孔積層フィルムを形成する工程、（４）前記無孔積層フィルムを乾式法により開孔して積層微多孔性フィルムを形成する工程、をこの順で含み、前記ロール圧着時の線圧が１．０〜７．０ｋｇ／ｃｍであることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】抗菌性転写シートにおいて、ハードコート層が抗菌作用して要求される機能を十分に発揮できるとともに、２Ｈ以上の鉛筆硬度を備える抗菌性転写シートを提供することにある。
【解決手段】基体シートと、前記基体シートの片面に形成され、（メタ）アクリル当量１００〜３００ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１０００〜１００００、２以上６以下の（メタ）アクリロイル基を備える光硬化性化合物と、下記の構造式で示されるウレタン変性ポリエーテル樹脂のポリエーテル部分が３以上の炭素を備え、重合数ｎが１０〜１００であり、平均分子量が１０００〜１００００以下である表面エネルギー活性剤と、金属イオンをイオン交換体に担持させた無機系抗菌剤とを、重量比でそれぞれ６０〜９０重量％、９〜４０重量％、０．０６〜５重量％の割合で備える活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から構成されるハードコート層とを備える抗菌性転写シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】高コントラストでかつギラツキが抑制された防眩フィルムを提供すること。
【解決手段】透明支持体上に、少なくとも（Ａ）硬化性樹脂化合物及び（Ｂ）透光性粒子を含む組成物から形成される防眩性層を有する防眩フィルムであって、
前記防眩性層の膜厚を前記（Ｂ）透光性樹脂粒子の平均粒径で除した値が１．１〜３．０であり、
前記防眩フィルムの全ヘイズ値が０．５〜５．０％、内部へイズ値が１．５％以下であって、
前記（Ｂ）透光性粒子の前記防眩層内における下記式で表される上部偏在率が４５％〜９９％である防眩フィルム。
上部偏在率＝［（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含む組成物から形成される層の膜厚方向において、層の中央から透明支持体とは反対側５０％の膜厚領域に存在する（Ｂ）成分の個数］÷［（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含む組成物から形成される層全体に存在する（Ｂ）成分の総数］×１００（％） （もっと読む）