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Fターム[4F100AT00]の内容

積層体 (596,679) | 基材、フィルム、成形品 (12,237)

Fターム[4F100AT00]に分類される特許

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【課題】耐環境性を備え、かつ大型化にも対応できるタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】中間層45を上電極43と上導電層42の間に設けると共に、上電極43及び下電極53は導電金属の含有率を70〜98重量%とし、中間層45の材料は樹脂に40〜90重量%の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは1〜50マイクロメートルとすることにより、上電極43及び下電極53の配線抵抗を下げた状態で上電極43と上導電層42の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル60を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】透明導電性高分子を含む透明導電膜を利用しながら、簡単な工程で製造でき、見栄えの良い透明導電基板およびこれを用いた静電センサーなどの電子デバイスを提供すること。
【解決手段】フィルム基材2と導電性高分子を含む透明導電膜1とが積層し、透明導電膜1が検知部となる複数の第1領域11と、その第1領域11より電気抵抗値が高く複数の第1領域11に分かつ第2領域12とからなる透明導電基板10について、第1領域11の部分と第2領域12の部分との色差ΔEが2.6以下であり、かつ次の1)または2)の条件、1)第1領域の表面抵抗が1.0×10Ω/□未満であり、第1領域と第2領域との表面抵抗の差が0.5×10Ω/□以上であること、または2)隣り合う第1領域の間に挟まれた部分の長さ(mm)と第2領域の表面抵抗(Ω/□)との積が1.0×10mm・Ω/□以上であること、を備えるものとした。 (もっと読む)


【課題】金属ナノファイバーを用いる導電シートにおいて、可視導電パターンでの金属マイグレーションをなくし導電部分(個別シート端子)の間隔を短くする。
【解決手段】基板26上に透明導電パターン11と可視導電パターン16を形成した導電シート10である。透明導電パターンは金属ナノファイバーを含む層である第一ナノファイバー層とこれに隣接した第一加熱絶縁層29からなり、可視導電パターン16は金属ナノファイバーを含む層である第二ナノファイバー層17とこれに隣接した第二加熱絶縁層27により下層パターンを形成し、下層パターンに積層して金属ペーストを含む層であるペースト層18からなる上層パターンを形成して構成され、第二加熱絶縁層は極小サイズに切断された金属ナノファイバーを含む層である導電シートである。可視導電パターン16は下層パターンの上に遮水層21を形成し、遮水層の上に上層パターンを形成した。 (もっと読む)


【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材2と、金属ナノワイヤーを含み基材2上に設けられた導電パターン5と、導電パターン5と接しているとともに導電パターン5が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン6と、導電パターン5と絶縁パターン6との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層9と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高い導電性と画像の鮮明さを両立する導電積層体を得ること。
【解決手段】基材1の片側に導電層2を積層した下記(i)〜(iv)を満たす導電積層体。(i)前記導電層が線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分とマトリックスからなる。(ii)FT−IR−ATR法にて求めた前記マトリックスの炭素−炭素二重結合の伸縮振動のピーク強度ν1と炭素−水素間結合(C−H)の伸縮振動のピーク強度ν2が、ν1/ν2≧0.2の関係を満たす。(iii)前記導電積層体の導電層の反対側から入射したときの分光透過スペクトルにおける波長330〜400nmにおける透過率が60%以上である。(iv)前記導電積層体の導電層側から入光した時のJISK7105(1981)に基づいたヘイズ値が2.0%以下である。 (もっと読む)


【課題】セラミックの質感を有する模様を有し、且つ良好な化学的安定性、耐磨耗性を有するハウジング及び該ハウジングの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るハウジングは、基材と、前記基材の上面を被覆して形成されるセラミック基底層と、前記セラミック基底層の上面を被覆して形成される透明セラミック層と、を備える。前記セラミック基底層と前記透明セラミック層との間には、模様層がさらに設けられ、前記模様層は、セラミックからなり、且つ前記セラミック基底層の中に埋め込まれる。 (もっと読む)


【課題】 所望する機能層そのものを直接所望する箇所に転写することが出来る転写材、及び該転写材を用いた機能性積層体の製造方法、及び該製造方法により得られる機能性積層体を提供する。
【解決手段】 基材フィルムの表面に、離型層と、機能性層と支持層と、をこの順に積層してなる機能性転写フィルムであって、前記機能性層が、単層又は複数層で構成されてなり、前記離型層が、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂にシリコーン系レベリング剤を添加したものにより形成されてなる機能性転写フィルムとした。 (もっと読む)


【課題】 高強度を維持しつつ所望の湾曲形状を有する段ボールシートを容易に製造することができる湾曲段ボールシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 片面段ボールシート52にライナ51を貼合して湾曲した両面ダンボールシート60を製造する方法であって、片面段ボールシート52およびライナ51を糊剤を介して積層した積層体50を、湾曲形状を有する一対の電極10,20間に挟持して、積層体50の表裏面全体を一対の電極10,20の湾曲形状に沿って密着させる成形ステップと、一対の電極10,20間に高周波電流を印加して前記糊剤を加熱することにより、片面段ボールシート52およびライナ51を接着する貼合ステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】消防庁の規定する防炎効果を発揮する段ボールを得る。
【解決手段】紙層11に、炭酸カルシウム、カオリン、二酸化チタンの一つを含む無機質層12を積層するとともに、無機質層以外の部分にリン及び窒素の複合化合物とからなる難燃剤を付与したものを、紙層11より無機質層12側を外側に配してライナ21として用いる。 (もっと読む)


【課題】熱線遮蔽性を有し、可視光の調節機能を有し、低コスト且つ容易に製造することができるウインドウを提供すること。
【解決手段】透明基板10と、熱線遮蔽剤及びバインダ樹脂を含む樹脂組成物から形成される熱線遮蔽層16と、を有し、前記透明基板11は、フォトクロミック材料を含むことを特徴とする熱線遮蔽性調光ウインドウ10;及び、透明基板と、接着樹脂層と、熱線遮蔽剤及びバインダ樹脂を含む樹脂組成物から形成される熱線遮蔽層と、を有し、前記接着樹脂層がフォトクロミック材料を含むことを特徴とする熱線遮蔽性調光ウインドウ。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、絵柄層を支障なく印刷することができ、かつ防汚性や指紋付着防止性を、成型品の表面への転写のみで付与することができる転写箔を提供しようとするものである。
【解決手段】
上記課題は、基体シート、該基体シート上に形成されたフッ素樹脂からなる防汚層及び該防汚層上に形成されたハードコート層を含んでなる転写箔により解決することができる。 (もっと読む)


【課題】表面の高硬度性や立体形状追従性等に優れると同時に、ハードコート層とアンカーコート層、アンカーコート層と受容層の各層間の密着性を向上させた熱転写箔およびその製造方法の提供。
【解決手段】基材20と、該基材の一方の面上に、離型層30と、電離放射線硬化性樹脂を含んでなるハードコート層40と、アクリルポリオールと多官能イソシアネートが反応してなる樹脂を含んでなるアンカーコート層50と、熱可塑性樹脂を含んでなる受容層60とをこの順に有してなる熱転写箔10。 (もっと読む)


【課題】オルガノシランであるアルコキシシロキサンの中でも揮発性が非常に小さいポリアルコキシシロキサンが加水分解して縮合反応することにより得られるシリカを主成分とする離型層が形成されることにより、被離型面が汚染されるのを抑制することができる離型フィルムを提供する。
【解決手段】フィルム状の基材2の少なくとも一方の主面に、塩素、硫黄、リン、アルミニウムを含まない縮合反応促進触媒が用いられて、揮発性が非常に小さいポリアルコキシシロキサンが加水分解して縮合反応することにより得られるシリカを主成分とする離型層3が、水素結合および/または水素結合が縮合反応することによる共有結合により積層されているため、従来の離型フィルムのように、低分子量のオルガノシランであるアルキルシランや低分子量の環状シロキサンが転写されるおそれがなく、被離型が汚染されるのを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】非付着性を持続的に発揮できる撥水性機能を持つ包装材料において、撥水性機能を持つ微粒子の脱落することがなく、食品などの内容物に、脱落した微粒子が、異物として入り込むことのない、安全性が担保され、シール阻害のない。撥水性シートシール積層体を提供する。
【解決手段】紙基材又は高分子プラスチック基材に、微粒子を含むヒートシールラッカー層を積層した撥水積層体において、
前記微粒子が、シリコーン微粒子、撥水化表面処理された無機酸化物微粒子、またはこれらの混合物から成り、
前記微粒子と前記ヒートシールラッカーの溶質分との溶質比が2/8〜8/2であることを特徴とする撥水性シートシール積層体。 (もっと読む)


【課題】透光性、視認性が良好で、しかも、入力に対する出力ダイナミックレンジを向上させることができ、タッチ位置検出の感度の向上、検出精度の向上を図ることができる導電性フイルム及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】第1導電性フイルム10Aの第1導電部14Aは、複数の第1パッド部16Aがそれぞれ第1接続部18Aを介して接続された金属細線による2以上の第1導電パターン20Aを有し、各第1パッド部16Aは、一方の第1接続部18Aから延びる第1渦巻き部24Aと、他方の第1接続部18Aから延びる第2渦巻き部24Bと、第1渦巻き部24Aと第2渦巻き部24Bとを連結する第1連結部26Aとを有する。第1渦巻き部24Aと第2渦巻き部24Bはそれぞれ複数の格子28が組み合わされて構成され、第1連結部26Aは複数の導線30にて構成されている。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、かつ難燃性に優れる透明積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】1分子あたりの水酸基数が2〜3であり、水酸基価が18.5〜84.2mgKOH/gであり、分子中にリン原子を有しないポリオール(A1)と、ポリイソシアネート化合物(A2)と、下記硬化性官能基と水酸基とを有し、リン原子を含有する不飽和ヒドロキシ化合物(A3)との反応生成物であって、硬化性官能基を1分子あたり平均2〜4個有し、リン原子含有量が0.1〜5質量%である不飽和ウレタンオリゴマー(A)を含む硬化性樹脂組成物14を、一対の透明基板10、16の間に挟持させ、硬化させて透明積層体を得る。硬化性官能基:CH=C(R)C(O)O−で表される基(ただし、Rは水素原子またはメチル基である)。 (もっと読む)


【課題】
押出ラミネート成形における充分な成膜性を示すと共に、ロール汚染を低減させた押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エチレンと炭素数3から6のα−オレフィンを共重合してなり、メルトマスフローレートが2〜100g/10分、密度が920〜955kg/m、炭素数6以上の長鎖分岐を炭素数1000個あたり0.01〜0.2個有し、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/Mnが2以上5未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体(A)が47〜89.99重量%、および、メルトマスフローレートが1〜10g/10分、密度が915〜930kg/mである高圧法低密度ポリエチレン(B)が10〜50重量%であり、結晶核剤(C)が0.01〜3重量%である押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】コブが生じ難い粘着テープ及びその巻取体の提供。
【解決手段】基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、前記基材のMD方向の応力緩和率が70%以上であり、TD方向に対するMD方向の1%モジュラスの比(MD/TD)が0.55以上である粘着テープを提供する。この粘着テープは、基材に上記の応力緩和率と弾性率比が付与されていることで、紙巻への巻きつけ時に生じた応力集中が巻きつけ後に迅速に緩和されるため、巻取体とされた際にコブを発生し難い。 (もっと読む)


【課題】優れた防汚性及び耐擦傷性を有する塗膜が得られる反射防止塗料組成物及び該反射防止塗料組成物を用いた反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】低屈折率剤(A)、活性エネルギー線硬化性化合物(B)、及び重合体の構造中にポリ(パーフルオロアルキレンエーテル)鎖、アダマンチル基及び重合性不飽和基を有する重合体である含フッ素重合性樹脂(C)を含有することを特徴とする反射防止塗料組成物を用いる。特に、含フッ素重合性樹脂(C)として、ポリ(パーフルオロアルキレンエーテル)鎖とその両末端に重合性不飽和基を有する化合物と、反応性官能基を持つアダマンチル基を有する重合性不飽和単量体とを必須の単量体成分として共重合させて得られる重合体に、前記反応性官能基に対して反応性を有する官能基及び重合性不飽和基を有する化合物を反応させたものを用いる。 (もっと読む)


【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性(耐熱耐湿信頼性)に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)熱硬化性樹脂、(b)特定組成のハイドロタルサイト化合物、(c)モリブデン酸亜鉛及び(d)酸化ランタンを含むBステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板;該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 (もっと読む)


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