【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材２と、金属ナノワイヤーを含み基材２上に設けられた導電パターン５と、導電パターン５と接しているとともに導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン６と、導電パターン５と絶縁パターン６との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い導電性と画像の鮮明さを両立する導電積層体を得ること。
【解決手段】基材１の片側に導電層２を積層した下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たす導電積層体。（ｉ）前記導電層が線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分とマトリックスからなる。（ｉｉ）ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法にて求めた前記マトリックスの炭素−炭素二重結合の伸縮振動のピーク強度ν１と炭素−水素間結合（Ｃ−Ｈ）の伸縮振動のピーク強度ν２が、ν１／ν２≧０．２の関係を満たす。（ｉｉｉ）前記導電積層体の導電層の反対側から入射したときの分光透過スペクトルにおける波長３３０〜４００ｎｍにおける透過率が６０％以上である。（ｉｖ）前記導電積層体の導電層側から入光した時のＪＩＳＫ７１０５（１９８１）に基づいたヘイズ値が２．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】外部からの圧力印加による透明導電層の基板からの剥離が防がれた導電性基板の製造方法及びその導電性基板の提供。
【解決手段】複数の反応性官能基を有する光硬化性プレポリマーを少なくとも一つ含有する光硬化性層２２を基板２１に形成する工程と、光硬化性層２２の一部を遮蔽するようにパターンマスク３１を配置する工程と、第一の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の第一の領域２２１を硬化させる第１の露光工程と、パターンマスク３１を除去する工程と、第二の光源Ｌ１を用いて光硬化性層２２を露光して、光硬化性層２２の硬化されていない第二の領域２２２を硬化させ、第一と第二の領域２２１、２２２との表面高度が異なることで微細構造が基板２１に形成される第２の露光工程と、前記微細構造に導電層２３を形成する工程とを備えた導電性基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】指で触ったときにヘアライン意匠特有のでこぼこした触感を得られるとともに、指で触っても指紋が付着しにくく、指紋が付着しても指紋が取れやすい加飾成形品を提供する。
【解決手段】複数の凸部を一方の面に備え、前記凸部の高さが１〜１０μｍ、前記凸部の隣接頂点間距離が１〜１００μｍである成形品と、前記成形品の前記凸部が形成された面に形成される接着層と、前記接着層の上に形成され、前記接着層と接する面とは反対方向の面に微細凸部を備え、前記微細凸部の高さが０．１〜１μｍ、前記微細凸部の近接頂点間距離が０．１〜１００μｍである保護層とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 高強度を維持しつつ所望の湾曲形状を有する段ボールシートを容易に製造することができる湾曲段ボールシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 片面段ボールシート５２にライナ５１を貼合して湾曲した両面ダンボールシート６０を製造する方法であって、片面段ボールシート５２およびライナ５１を糊剤を介して積層した積層体５０を、湾曲形状を有する一対の電極１０，２０間に挟持して、積層体５０の表裏面全体を一対の電極１０，２０の湾曲形状に沿って密着させる成形ステップと、一対の電極１０，２０間に高周波電流を印加して前記糊剤を加熱することにより、片面段ボールシート５２およびライナ５１を接着する貼合ステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐候性、耐磨耗性、及び耐熱性に優れた樹脂積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に表面硬化層を有するメタクリル系樹脂板と、エチレン含有量が５５〜９０質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂シートとが、前記表面硬化層を介して積層されている樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜と引き回し配線との密着性に優れた透明導電フィルムを提供する。信頼性の高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明導電膜（ＩＩ）４と直接接続する金属配線（ＩＩＩ）５を有するフィルムであって、前記金属配線（ＩＩＩ）５が、金属配線５中の金属全体を１００重量％としたとき、Ｎｉを３０重量％以上、８０重量％未満、Ｃｕを２０〜５０重量％含む透明導電フィルム１。前記透明導電膜（ＩＩ）４が結晶性ＩＴＯにより形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
両外層がポリエチレンからなる層であり中間層が熱可塑性ポリウレタン層である積層体において、該両外層のポリエチレン層と熱可塑性ポリウレタン層を剥離させる際、所望の界面とは異なる界面での剥離の発生や、所望の界面での剥離に追従した異なる界面での部分剥離が起きるという課題があった。
【解決手段】
熱可塑性ポリウレタン層と該ポリウレタン層に隣接する両外層にポリエチレンからなる層を少なくとも有する積層体において、両外層に結晶化熱量が異なるポリエチレンからなる層を用いることによって、ポリエチレンからなる層と熱可塑性ポリウレタン層の剥離強度が調整可能となり、所望の界面のみで剥離させることが容易な積層体。 （もっと読む）

【課題】熱線遮蔽性を有し、可視光の調節機能を有し、低コスト且つ容易に製造することができるウインドウを提供すること。
【解決手段】透明基板１０と、熱線遮蔽剤及びバインダ樹脂を含む樹脂組成物から形成される熱線遮蔽層１６と、を有し、前記透明基板１１は、フォトクロミック材料を含むことを特徴とする熱線遮蔽性調光ウインドウ１０；及び、透明基板と、接着樹脂層と、熱線遮蔽剤及びバインダ樹脂を含む樹脂組成物から形成される熱線遮蔽層と、を有し、前記接着樹脂層がフォトクロミック材料を含むことを特徴とする熱線遮蔽性調光ウインドウ。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、絵柄層を支障なく印刷することができ、かつ防汚性や指紋付着防止性を、成型品の表面への転写のみで付与することができる転写箔を提供しようとするものである。
【解決手段】
上記課題は、基体シート、該基体シート上に形成されたフッ素樹脂からなる防汚層及び該防汚層上に形成されたハードコート層を含んでなる転写箔により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】カーボンニュートラル性および安全衛生性に優れ、且つ高速製袋加工性、耐衝撃性、耐ブロッキング性、柔軟性、透明性等にも優れた食品包装用および輸液、薬液用バッグ等の医療用容器用のプラスチックフィルムの提供。
【解決手段】少なくとも一部が天然由来原料であるモノマーを縮重合して得られたポリアミドを主成分とする第１層１と、植物由来原料の発酵により得られたバイオエタノールから取り出したエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレンと該エチレンの単独重合からなる高密度ポリエチレンとの混合物と不飽和カルボン酸または不飽和ジカルボン酸の無水物モノマーのグラフト共重合体を主成分とする第２層２と、前記直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの混合物を主成分とするシール層３の少なくとも３層からなり、共押出法により製膜されたプラスチックフィルム。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時における溶融樹脂のインジェクション圧力により金属インサート部材表面に積層した接着剤が押し流されるのを防止し、インサート部材と射出樹脂との良好な接着性が形成できるインサート成形用接着積層体を提供することを目的する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に極性基を導入した変性ポリオレフィン系樹脂組成物からなるホットメルト接着フィルムを布に予め含浸させておいた接着層を金属インサート部材に積層してインサート成形を行なうことにより上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、変性ポリオレフィン系樹脂からなる接着剤（接着フィルム）と、ポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムを積層したインサート成形用積層接着フィルムに関し、ＶＯＣフリーで生産性の高い方法により金属部材上にポリフェニレンサルファイド系樹脂と接着性良好な接着層を形成しうる接着フィルムを提供することを目的としている。
【解決手段】エチレン性二重結合および極性基を同一分子内に含む単量体を用いてグラフト変性した変性ポリオレフィン系樹脂からなる接着剤（接着フィルム）と、ポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムが積層されたインサート成形用積層接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】オルガノシランであるアルコキシシロキサンの中でも揮発性が非常に小さいポリアルコキシシロキサンが加水分解して縮合反応することにより得られるシリカを主成分とする離型層が形成されることにより、被離型面が汚染されるのを抑制することができる離型フィルムを提供する。
【解決手段】フィルム状の基材２の少なくとも一方の主面に、塩素、硫黄、リン、アルミニウムを含まない縮合反応促進触媒が用いられて、揮発性が非常に小さいポリアルコキシシロキサンが加水分解して縮合反応することにより得られるシリカを主成分とする離型層３が、水素結合および／または水素結合が縮合反応することによる共有結合により積層されているため、従来の離型フィルムのように、低分子量のオルガノシランであるアルキルシランや低分子量の環状シロキサンが転写されるおそれがなく、被離型が汚染されるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ分野への適用が可能な、高い透明性とガスバリア性を有し、且つ、干渉ムラのない優れたガスバリア積層体を提供する。
【解決手段】プラスチック基材１に、少なくともアンカーコート層２と、無機酸化物からなる蒸着薄膜層３とが順次積層された透明ガスバリア積層体５であって、前記プラスチック基材の屈折率と前記アンカーコート層との屈折率の差が５％以内であり、また、前記アンカーコート層が金属酸化物粒子からなる屈折率調整剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ難燃性に優れる透明積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１分子あたりの水酸基数が２〜３であり、水酸基価が１８．５〜８４．２ｍｇＫＯＨ／ｇであり、分子中にリン原子を有しないポリオール（Ａ１）と、ポリイソシアネート化合物（Ａ２）と、下記硬化性官能基と水酸基とを有し、リン原子を含有する不飽和ヒドロキシ化合物（Ａ３）との反応生成物であって、硬化性官能基を１分子あたり平均２〜４個有し、リン原子含有量が０．１〜５質量％である不飽和ウレタンオリゴマー（Ａ）を含む硬化性樹脂組成物１４を、一対の透明基板１０、１６の間に挟持させ、硬化させて透明積層体を得る。硬化性官能基：ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ）Ｃ（Ｏ）Ｏ−で表される基（ただし、Ｒは水素原子またはメチル基である）。 （もっと読む）

【課題】少なくともフィルムのＭＤに沿って引裂直線性が良好で、かつ異方性が少なく、機械的強度や透明性に優れた二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの主原料として、ポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエステル系エラストマーを１〜２０重量％以下の範囲で配合したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を用いて、かつ特定の延伸条件で縦横同時二軸延伸する。 （もっと読む）

【課題】
押出ラミネート成形における充分な成膜性を示すと共に、ロール汚染を低減させた押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エチレンと炭素数３から６のα−オレフィンを共重合してなり、メルトマスフローレートが２〜１００ｇ／１０分、密度が９２０〜９５５ｋｇ／ｍ^３、炭素数６以上の長鎖分岐を炭素数１０００個あたり０．０１〜０．２個有し、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが２以上５未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が４７〜８９．９９重量％、および、メルトマスフローレートが１〜１０ｇ／１０分、密度が９１５〜９３０ｋｇ／ｍ^３である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）が１０〜５０重量％であり、結晶核剤（Ｃ）が０．０１〜３重量％である押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コブが生じ難い粘着テープ及びその巻取体の提供。
【解決手段】基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、前記基材のＭＤ方向の応力緩和率が７０％以上であり、ＴＤ方向に対するＭＤ方向の１％モジュラスの比（ＭＤ／ＴＤ）が０．５５以上である粘着テープを提供する。この粘着テープは、基材に上記の応力緩和率と弾性率比が付与されていることで、紙巻への巻きつけ時に生じた応力集中が巻きつけ後に迅速に緩和されるため、巻取体とされた際にコブを発生し難い。 （もっと読む）