【課題】フィルム加工時に基材層から粘着剤層が脱落してしまうことを防止することができ、シリコーンフリーを達成することができ、使用可能な基材層のバリエーションが豊かな再剥離型自己粘着性フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層及び粘着剤層を備える再剥離型自己粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル系ポリマー、光重合開始剤及び可塑剤を含み、前記基材層と前記粘着剤層との間にプライマー層を備え、前記プライマー層が、ポリエステル系ポリマーを主成分としてビニル基を有するポリマーからなることを特徴とする再剥離型自己粘着性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルムと位相差フィルムの機能を有する複合フィルムに関するもので、生産性が高く、表面硬度が高く、光劣化によるレターデーション変化が抑制され、かつ搭載した画像表示装置の画像品位にも優れ、偏光板の薄型化に好適な光学フィルムを提供すること。
【解決手段】透明支持体の一方の面上に光学異方性層、及びハードコート層をこの順で有し、前記光学異方性層と前記ハードコート層が直接接している光学フィルムであって、前記光学異方性層が、不飽和二重結合を有する液晶性化合物を含有する光学異方性層形成用組成物から形成されたものであり、前記ハードコート層が、不飽和二重結合を有する化合物を含有するハードコート層形成用組成物から形成され、膜厚が３〜３０μｍであり、光学フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内レターデーションが８０〜２００ｎｍである、画像表示装置用表面フィルムとして用いられる光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】サーマルラミネート法によって表面層と熱接着層とを強固に接着した積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の積層フィルム１は、表面層１０と熱接着層２０とがサーマルラミネート法により接着され、表面層１０は、基材１１と、基材１１の、熱接着層２０側の面に設けられたインキ層１２とを備え、インキ層１２の少なくとも一部が無色インキ層とされている。 （もっと読む）

【課題】高ガスバリア性を有し、ガスバリア性の湿度依存性が小さいガスバリア紙状体及びそれを用いた包装体の提供。
【解決手段】紙状体１の少なくとも片面に、少なくとも１種以上の水分散性又は水溶性の樹脂を乾燥後の樹脂固形分が0.5から20g/m²となるようにプレコートして、べック平滑度が200,000秒以上であり、水滴100mgを滴下した後、5秒間放置後に、紙上体を垂直角度にした場合には該水滴が移動又は落下し、60秒放置後に、傾斜角度が25度以下では落下しない表面特性を有し、コッブ吸水度が0.03から15g/m²であって、且つ水滴接触角が5から60度である表面特性を兼備する紙状体のプレコート層２上に、コーティング法で結晶性ポリビニルアルコール系樹脂を75重量％以上含有するガスバリア性樹脂層３を設け、酸素ガス透過度が23℃、65％ＲＨにおいて20cc/m²・24hr・atm以下であるガスバリア紙状体。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い常態接着力を維持しつつ、長期保存後や長期使用後であっても、分離・解体する際には、被着体の種類によらず加熱により容易に分離・解体できる加熱発泡型再剥離性粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の加熱発泡型再剥離性粘着テープは、少なくとも熱発泡剤含有粘着剤層Ａ、微粒子含有粘弾性基材Ｂ、剥離性フィルム層Ｃ及び粘着剤層Ｄを含み、熱発泡剤含有粘着剤層Ａの少なくとも一方の面に、剥離性フィルム層Ｃと粘着剤層Ｄとを少なくとも含む積層構造が、熱発泡剤含有粘着剤層Ａと剥離性フィルム層Ｃとが直接接する形態で設けられており、７５℃の雰囲気下で８週間保存後、加熱処理により、剥離性フィルムＣが熱発泡剤含有粘着剤層Ａから剥離できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】制御可能な画像光沢度を与える電子写真式デバイス用の表面コーティングおよびプロセスを提供する。
【解決手段】第１の弾性率および第１の粗さをもつ、ポリマーバインダーと、その中にフィラー３０が分散している内側層２８と、第２の弾性率をもつ表面層２９とを備えるコーティング２４を備え、第１の弾性率は、第２の弾性率より大きく、コーティング２４にニップ圧がかけられると、コーティング表面は、第１の粗さにほぼ等しい表面粗さを示す。 （もっと読む）

【課題】天然石のような質感と奥行き感を有する新規な積層体を得る。
【解決手段】基層の上に、第１模様層と第２模様層が順に積層され、第１模様層と第２模様層が、それぞれ特定の着色粒子による模様を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリエステルフィルム等に対する密着性に優れ、かつ、熱や水（湿気）等に晒された場合であっても、前記ポリエステルフィルムの劣化を誘引することのない接着剤層やヒートシール層、塗膜を形成することの可能な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２００〜２０００の重量平均分子量を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）が、親水性基及びポリエステル構造を有するウレタン樹脂（Ｂ）によって水性媒体（Ｃ）中に分散したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】保護層の表面の凹凸が粘着層に転写されることを大幅に抑制できる積層シート、光学シート、積層シートの製造方法、光学シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール状に巻回され、裁断して光学シート１００となる積層シート１０は、光学作用を有する光学層１１と、光学層１１の一方の面に設けられ、光学層１１を保護する保護層１４と、光学層１１の他方の面に設けられる粘着層１５と、粘着層１５の光学層１１とは反対側の面に設けられる粘着基材層１６とを一体に積層して備え、保護層１４の表面の最大高さＲｍａｘ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９８２）は、Ｒｍａｘ≦０．８５μｍを満たすものとした。 （もっと読む）

【課題】印画物に優れた耐可塑剤性を付与することができる保護層転写シート、及び優れた可塑剤性を有する印画物を提供すること。
【解決手段】基材上に、積層構造の転写性保護層が剥離可能に設けられた保護層転写シートであって、積層構造の転写性保護層のうち１つの層が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０℃以上のセルロース系樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用においても劣化し難いエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分として含む接着層を有するウィンドウフィルムで、透明基板に貼り付ける際に、外観不良が生じ難いウィンドウフィルムを提供する。
【解決手段】透明フィルム１２、及びその一方の表面に接着層１１を有するウィンドウフィルム２０であって、接着層１１が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、光重合開始剤及び溶剤を含む接着層形成用液の塗工層であり、且つ接着層１１の透明フィルム１２側と反対側の表面に、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１））が０．１〜１０．０μｍの凹凸形状１９を有することを特徴とするウィンドウフィルム２０。 （もっと読む）

【課題】欠陥が少なく、バリア性の高いバリア性積層体の提供。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機バリア層を有し、有機層の少なくとも１層は、重合成組成物を硬化してなる有機層（１）であって、前記重合性組成物を６０重量％含むプロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタート液における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上である、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】加飾成形品にマット感（低艶感）が豊かな高級感を有する優れた意匠性を付与しうる、加飾成形品に好適な加飾シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも離型層、保護層、絵柄層及び接着層を順に積層してなる加飾シートであり、該離型層は、バインダー樹脂及びワックスを１８〜６０質量％含むバインダー樹脂組成物からなることを特徴とする加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】導電層を損傷させることなく転写できる導電性転写シートと、該導電性転写シートを用いて転写された導電層を有する導電性積層体の提供。
【解決手段】剥離性表面を有する剥離性基材１８の前記剥離性表面上に、転写層１５が形成された転写シート１であって、転写層１５が、ポリチオフェン系導電剤または銀ナノワイヤ系導電剤を有し、剥離性表面に接するように位置する導電層１２と、該導電層１２上に形成された中間層１３と、該中間層１３上に形成された接着層１４とからなり、中間層１３は、接着層１４よりも、破断伸度が小さく、破断強度が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔１、剥離層２、レーザー吸収層５、薄銅箔４がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さＲｚ＝２．０μｍ以下、明度Ｌ＝３０、色度ａ＝７、色度ｂ＝３に対し、色差ΔＥ＝６以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長９〜１２μｍの光に対して、消光係数ｋ＝２５以上である２種以上の元素で構成され、かつ前記２種以上の金属元素の内の１種は少なくとも原子量５０〜７０の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比＝１〜５である。 （もっと読む）

【課題】 固定部付近の破れを防ぎ、不燃性を有するサイン用基材を提供する。
【解決手段】本開示のサイン用基材は、不燃性無機材料繊維を含む織布からなる第１の基材と、該第１の基材の周縁に配置され、熱可塑性樹脂繊維を含む織布からなる第２の基材とを含み、第１の基材の周縁部と第２の基材の端部とを重ね合わせた部分が第１の基材の周縁の一部または全部に沿って接合されている。
本開示のサイン用基材の製造方法は、不燃性無機材料繊維を含む織布からなる第１の基材の周縁を囲む様に、熱可塑性樹脂繊維を含む織布からなる第２の基材を配置する工程、第１の基材の周縁部と第２の基材の端部とを重ね合わせる工程、前記重ね合わせた部分の一部または全部をウェルダー溶着する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性能が向上したバリア性積層体の提供。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機バリア層を有し、前記有機層は２個以上の重合性基を有する重合性化合物を含む重合性組成物を硬化させてなり、前記有機層中における未硬化成分の総計が有機層の全質量の１．５質量％以下であるバリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】装飾層と基材との間に、プライマー層が配置されたり、基材が剥離された後に露呈する表面保護層が成形品の表面になったりする場合であっても、装飾層の色を鮮明に表出できる加飾用フィルムを提供する。
【解決手段】基材１１、離型層１２、表面保護層１３、プライマー層１４、及び装飾層１５をこの順に有する加飾用フィルム１であって、表面保護層１３が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、プライマー層１４がポリマーポリオールと、イソシアネート系硬化剤と、ガラス転移温度Ｔｇが７７℃以下のバインダー樹脂とを含むプライマー層形成用樹脂組成物の硬化物からなり、該バインダー樹脂の含有量が該ポリマーポリオールと該バインダー樹脂との合計に対して１０〜６０質量％であることを要する。 （もっと読む）