【課題】耐熱性や機械的強度と貼り合わせ時の接着性を両立させることができ、多層基板を容易で安価に製造することのできる樹脂フィルムおよびそれを用いた多層基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層基板用の樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムが、ポリアリールケトン樹脂と、該ポリアリールケトン樹脂と完全相溶系をなすポリエーテルイミド樹脂とからなり、前記ポリアリールケトン樹脂の含有濃度が、１０重量％より大きく、３５重量％未満であり、前記ポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、６５重量％より大きく、９０重量％未満である樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、成形性に優れ、かつ透明性に優れた、ポリエチレン系積層用材料、さらには、空気中の酸素等によって悪影響を受けないガスバリア性を有したインモールドラベル容器など、各種包装容器分野等で広く利用できる積層体を提供する。
【解決手段】有機化層状珪酸塩（Ａ）５〜３０重量％と、密度が０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜４０ｇ／１０分である極性基含有ポリエチレン（Ｂ）７０〜９５重量％とからなり、かつ下記の特性（１）〜（４）を満足することを特徴とするポリエチレン系積層用材料；ポリエチレン系積層用材料を用い、少なくとも基材と積層して得られる積層体；さらには、空気中の酸素等によって悪影響を受けないガスバリア性を有したインモールドラベル容器を提供する。 （もっと読む）

【課題】反射面の形成のために複雑な制御を行う必要がなく、比較的簡易に形成できる構造を有し、投射光を適切に反射させるとともに外光の反射を抑えることができるスクリーン及びスクリーンの製造方法を提供すること。
【解決手段】スクリーン１０は、第１成膜工程において、反射膜ＲＭが、多数の立体部２ａの全面に亘って形成されるので、比較的簡単に製造できながらも反射特性が高いものとなる。また、第２成膜工程において、投射光ＰＬの入射と外光ＯＬの入射とを考慮して光吸収膜ＡＭを形成しているので、効率的な投射光ＰＬの反射を行うとともに、反射膜ＲＭにおける外光ＯＬの反射を抑制するものにもなっている。光吸収膜ＡＭの形成では、膜厚を均一にする必要も真空を引く必要もないので、簡易な装置で成膜が行える。 （もっと読む）

【課題】
ポリアリーレンスルフィド樹脂にシリカを配合した組成物の成形加工時に、粒子とポリマとの親和性が低いため生じるボイドを低減することのできるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対してシランカップリング剤で処理されたシリカ微粒子を０.１〜５０重量部配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】容器に成形した際に、バブルの発生を低減でき、かつ容器内面のポリオレフィン系樹脂層の光沢度を低減させたポリスチレン系樹脂積層発泡シートと容器の提供。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂発泡シート（１）の一方の表面に、厚さが５μｍ〜２４μｍの範囲のポリスチレン系樹脂フィルム（２）と、接着層（３）と、厚さが５μｍ〜５０μｍの範囲のポリオレフィン系樹脂フィルム（４）とを順に積層してなり、
前記ポリスチレン系樹脂フィルム（２）と前記ポリオレフィン系樹脂フィルム（４）との接着強度が５００ｇｆ以上であるとともに、前記ポリスチレン系樹脂発泡シート（１）と前記ポリスチレン系樹脂フィルム（２）との接着強度が６５０ｇｆ以上であり、
かつ前記ポリオレフィン系樹脂フィルム（４）側の表面の光沢度が７５％ＧＬ以下であることを特徴とするポリスチレン系樹脂積層発泡シート（５）。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、切削加工性、機械強度、低吸水性及び低膨張性に優れるとともに、帯電防止機能を有するシート及び該シートを溶融積層してなる樹脂板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、板状又は鱗片状の絶縁性充填材（Ａ）、板状又は鱗片状の導電性充填材（Ｂ）、及び粒状導電性充填材（Ｃ）とを含有する樹脂組成物からなるとともに、体積抵抗率が１０^８Ω・ｃｍ以上１０^１３Ω・ｃｍ以下であるシートとし、当該シートを複数積層してなる樹脂板とする。 （もっと読む）

【課題】断熱性能の向上した真空断熱材を得ることを目的とする。
【解決手段】繊維径の異なる複数の繊維で抄紙した繊維シートを複数枚積層した芯材を構成し、この芯材を真空密閉して外被材で覆って真空断熱材を構成する。太い繊維径と長い繊維長とをもつ繊維によって、伝熱方向に対して繊維長さ方向を直角に近づけることが可能となる。このため、繊維自体を通じて移動する固体熱伝導を抑制できる。また、細い繊維径をもつ繊維によって、繊維シートの強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上、０．０２０以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物であり、また、前記回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】ガスバリアフィルムの放熱性を改善する。
【解決手段】基材フィルム上に、少なくとも１つの有機領域と少なくとも１つの無機領域とからなる有機／無機積層体を２回以上積層してなるガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、金属層と有することを特徴とする、積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率良く接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材を提供すること、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き基材１は、基板２と、シリコーン材料を含有する液状材料を用いて基板２上に成膜される下地膜４と、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、気相成膜法を用いて下地膜４上に成膜される接合膜３とを有し、接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより発現した接着性によって、他の被着体（対向基板５）との接着性が発現するものである。 （もっと読む）

【課題】 粘着フィルム同士のブロッキングが少なく、特に粘着フィルムをロール状態で保管した後にもブロッキングが少なく、加工適性に優れ、被着体に貼り合せ後、高温で処理しても発泡しにくく、透明性に優れる粘着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂からなる基材層の片面に粘着層を、反対面に離形層を積層してなる積層体からなるポリプロピレン系樹脂フィルムであって、前記離形層表面の平均表面粗さＳＲａが０．２００μｍ以下であり、前記粘着層の表面の平均表面粗さＳＲａが０．０３０μｍ以下であって、明細書中で定義する被着体との接触面積が９０％以上、１００％以下であり、かつフィルムヘイズが１〜４０％の範囲であることを特徴とする粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 溶剤なしで、連続的に化学的架橋されそしてそれ故に溶融性でないポリマーフィルムを、接着テープにおいて層として使用するための、それの製造方法の提供。
【解決手段】 この方法は、Ａ）複数種のポリオールと１種類以上のポリイソシアネートとを含む混合物を化学的に反応させてヒドロキシル官能化された溶融可能な反応生成物（以下、ヒドロキシル官能化ポリウレタン−ホットメルトプレポリマーと称する）とし、その際にポリオールの少なくとも１種類又はポリイソシアネートの少なくとも１種類が三官能性以上の官能性分子を含有しており、イソシアネート基の総数とヒドロキシル基の総数との比が１．０より小さく；Ｂ）ヒドロキシル官能化ポリウレタン−ホットメルトプレポリマー並びに１種類以上のポリイソシアネートを連続運転混合装置中に導入し、該混合装置中においてヒドロキシル官能化ポリウレタン−ホットメルトプレポリマーを溶融状態でポリイソシアネートと化学的に反応させ；Ｃ）該混合装置から出る溶融物を走行するウエブ状材料の上に又は走行する２つのウエブ状材料同志の間に塗布し、その際に方法段階Ｂ）で開始された反応が進行する
の各方法段階を包含する、化学的に架橋したポリウレタンフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に１つのマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に２つ以上のスチリル基を含有する化合物（Ｂ）と、を含有し、前記化合物（Ａ）は、N−フェニルマレイミドであり、また、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板である。 （もっと読む）

【課題】シートアタックやデラミネーション等の不具合が発生しにくく、塗工、乾燥後の表面平滑性に優れるともに、機械的強度の高い成型体を作製することが可能な無機微粒子分散ペーストを提供する。また、該無機微粒子分散ペーストを用いた積層体の製造方法及び該積層体の製造方法を用いて得られる積層体を提供する。
【解決手段】水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントを有する（メタ）アクリル樹脂と、エポキシ（メタ）アクリレート、不飽和ポリエステル及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも１種の架橋剤と、有機溶剤と、有機過酸化物と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】透明性、機械物性、ガスバリア性と、深絞り成形等の二次加工性に優れた多層構造体を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド（Ａ）７０〜９０重量％と、メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分を重縮合して得られ、（１）２３℃、５０ＲＨにおける酸素透過係数が３ｍｌ・ｍｍ／ｍ^２・ＭＰａ・ｄａｙ以下であり、（２）示差走査熱量計を用いた昇温測定時に観察される結晶化発熱ピーク温度が１６０℃以上〜融点未満に観察される若しくは結晶化発熱ピークが観察されないポリアミド（Ｂ）３０〜１０重量％からなるポリアミド樹脂組成物を主成分としたポリアミド層を１層以上積層した易熱成形性多層構造体。
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【課題】ガソリン透過性が小さく、耐サワーガソリン性および耐寒性に優れたニトリル共重合体ゴム架橋物を与えるゴム組成物、および該ゴム組成物を与えるラテックス組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位１０〜６５重量％、共役ジエン単位１５〜８９．９重量％、ならびに、カチオン性単量体単位および／またはカチオンを形成可能な単量体単位０．１〜２０重量％、を有するニトリル共重合体ゴム（Ａ）のラテックスと、アスペクト比が３０〜２，０００である無機充填剤（Ｂ）と、ＨＯＹ法によるＳＰ値が８〜１０．２である可塑剤（Ｃ）０．１〜２００重量部と、を含有するニトリル共重合体ラテックス組成物、およびこのようなニトリル共重合体ラテックス組成物を凝固して得られるニトリル共重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

本明細書では、多層光学フィルム及びその多層光学フィルムの上に配置されたプライマー層を包含する光学物品が開示される。プライマー層は、スルホポリエステルと架橋剤とから本質的になる。多層光学フィルムは、反射フィルム、偏光フィルム、反射偏光フィルム、拡散混合反射偏光フィルム、拡散フィルム、輝度向上フィルム、転向フィルム、ミラーフィルム、又はこれらの組み合わせであってもよい。微細構造化された又は構造化されていない光学層が、多層光学フィルムの反対にあるプライマー層の上に配置されてもよい。本明細書では、光学物品を作製する方法も開示される。本明細書では、光学物品を包含するディスプレイデバイスも開示される。
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【課題】光学特性を犠牲にすることなく、更に光学特性の観点からは過剰な積層数を必要とせず、基板の膜応力に起因する変形をより低減する。
【解決手段】ＩＲ阻止域の薄膜積層構造体４３が最も厚い構成になることから、基板３１の片面に第３阻止域Ｃの薄膜積層構造体４３、他面に第１阻止域Ａ、第２阻止域Ｂの薄膜積層構造体４１、４２を成膜する。連続したＩＲ阻止域の薄膜積層構造体を分割して基板両面に積層することにより、基板両面の物理膜厚の差を小さくすることができ、膜応力を低減できる。 （もっと読む）