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Fターム[4F100BA44]の内容

積層体 (596,679) | 積層体の層構成 (90,908) | 単一層の層構成要素が不均一 (624) | 単一層の物性が不均一なもの (460) | 単一層の成分分布が不均一なもの (235)

Fターム[4F100BA44]に分類される特許

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【課題】従来に比べ、ベルト厚み方向に沿って電荷を移動させやすい無端ベルトを提供する。
【解決手段】無端ベルト1は、筒状に形成され、電子導電性を有する基層2と、基層2の外周面に沿って形成され、イオン導電性を有するゴム弾性層3とからなる。基層2の表面抵抗率ρsは1×10〜1×1013Ω/□の範囲内とされる。さらに、基層2の体積抵抗率ρv>基層2の表面抵抗率ρs≧ゴム弾性層3の表面抵抗率ρs>ゴム弾性層3の体積抵抗率ρvの関係を満たしている。基層2は、カーボンナノチューブ等の繊維状の電子導電剤を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】各メッシュ形状22の重心スペクトルSpccに関して、所定の空間周波数Fbよりも高い空間周波数帯域側における平均強度Pが、所定の空間周波数Fbよりも低い空間周波数帯域側における平均強度Pよりも大きくなるように、メッシュパターン20が形成されている。 (もっと読む)


【課題】タッチパネルに用いた際の高温高湿条件下での抵抗値安定性、およびペン入力耐久性に優れる透明導電性フィルム及びその効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、酸化スズ添加酸化インジウムの透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、透明導電膜の膜厚方向に対して、透明プラスチックフィルム基材側から表層側に向かって酸化スズの含有量が連続的に、および/または、段階的に減少していて、かつ、表層側の透明導電膜に含まれる酸化スズの含有量が0.5〜8質量%であり、かつ、透明プラスチック基材側の透明導電膜に含まれる酸化スズの含有量が表層側の含有量より20〜60質量%多く、かつ透明導電膜の全体の厚みが16〜50nmであり、かつ酸化スズの含有量が0.5〜8質量%の透明導電膜の厚みが15nm以上である透明導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プロトン伝導性に優れ、かつ、燃料遮断性、機械強度、物理的耐久性、耐熱水性、加工性および化学的安定性に優れる積層高分子電解質膜およびその製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】本発明の積層高分子電解質膜は、フッ素系高分子電解質により形成される層と炭化水素系電解質により形成される層とが積層されてなる積層高分子電解質膜であって、積層高分子電解質膜は多孔質材料からなる補強材を有し、フッ素系高分子電解質並びに炭化水素系電解質が補強材に含浸されてなり、フッ素系高分子電解質により形成される層と非フッ素系高分子電解質により形成される層との界面が補強材中に存在することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、太陽電池のバックシート、食品や医薬品等の包装分野に用いられるガスバリアフィルムと製造方法に関するものであって、そのガスバリア層が、基材であるプラスチックフィルムとの密着力に優れるガスバリアフィルムと、その製造においては、インラインでの形成が可能で、高い生産能率を有する生産方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】基材となるプラスチックフィルムの片面、もしくは両面にプラズマ化学的気相成長法(PECVD法)により形成された、SiOxCy膜からなる密着層の膜の組成が、基材表面から膜表面に向けて傾斜的に変化していき、その上にガスバリア層をこの順に、減圧環境化のインライン成膜にて形成するガスバリアフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】高いガスバリア性を備え、基材、ポリマー層及びガスバリア層間の密着性が向上し、屈曲耐性及び環境耐性に優れたガスバリア積層体とその製造方法を提供する。
【解決手段】基材F上に、少なくともガスバリア層G−1、G−2とポリマー層P−1、P−2、P−3とを有し、該ポリマー層P−1、P−2、P−3の少なくとも1層が該ガスバリア層G−1、G−2の少なくとも1層に隣接し、該ポリマー層P−1、P−2、P−3の該ガスバリア層G−1、G−2との接触界面における平均炭素含有量が該ポリマー層P−1、P−2、P−3の平均炭素含有量より小さいガスバリア積層体1。 (もっと読む)


【課題】各種基材との密着性が良好で、かつ基材表面に、耐水性、防曇性、防汚性、耐候性に優れる親水性表面を付与した組成傾斜膜を有する親水性部材を提供する。
【解決手段】基材2と、該基材上に設けられ、下記親水性材料1)及び樹脂材料2)を含む膜3とを有する親水性部材であって、該膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側から最も遠い側に向かって1)の比率が大きくなり、かつ、2)の比率が小さくなるように、1)及び2)の組成が連続的に変化する組成傾斜膜である親水性部材。1)加水分解性シリル基含有親水性ポリマーを含有し、かつ前記ポリマーが主鎖末端又は側鎖に、特定の加水分解性シリル基を分子中に少なくとも1個有し、親水性基を分子中に少なくとも1個有する親水性材料。2)オリゴマー又はポリマーを含有する樹脂材料。但し、2)は上記1)の親水性材料とは異なる。 (もっと読む)


【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ10は、シート状基材1のコア層11と、前記コア層の一方面側に形成される第1樹脂層2および他方面側に形成される第2樹脂層3とを有し、第1樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第1樹脂層を構成する第1樹脂組成物と、前記第2樹脂層を構成する第2樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明ではハードコート層の硬度、紫外線吸収能、層間密着性に優れ、さらに干渉縞が抑制された耐候性ハードコートフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のハードコートフィルムは次の構成からなる。すなわち、基材、A層、B層がこの順に直接積層されたハードコートフィルムであり、前記A層は、基材側からB層側に向かって、A1領域、混在領域、A2領域からなり、前記A1領域は、ポリエステル樹脂を主成分とし、アクリル樹脂Aを0質量%以上1質量%未満含み、前記A2領域は、アクリル樹脂Aを主成分とし、ポリエステル樹脂を0質量%以上1質量%未満含み、前記混在領域は、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂Aの合計を主成分とし、ポリエステル樹脂を1質量%以上含み、アクリル樹脂Aを1質量%以上含み、前記B層は、アクリル樹脂Bを主成分とし、さらに紫外線吸収性成分を含有するハードコートフィルムである。 (もっと読む)


【課題】優れたアンチブロッキング性を有するとともに、優れた帯電防止性及び光透過性等の光学特性を有し、干渉縞が発生せず外観が良好である光学積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材及びハードコート層を有する光学積層体の製造方法であって、多官能モノマー、多官能オリゴマー、帯電防止剤及び浸透性溶剤を含み、これらの各材料が相溶したハードコート層形成用組成物を光透過性基材上に塗布する工程、塗布して得られた被膜中の上記多官能モノマーと上記浸透性溶剤とを上記光透過性基材に浸透させ、上記多官能オリゴマーと上記帯電防止剤とを相分離させる工程、及び、上記被膜を硬化させて、上記光透過性基材側と反対側の表面に凹凸形状を有するハードコート層を形成する工程を有することを特徴とする光学積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】太陽電池基板やフレキシブル回路基板等に適用できるような、絶縁性、耐熱性、柔軟性、表面平坦性を有し、かつ、搬送や積み替え等の基板を取り扱う過程で該層の表面に傷が付き難い金属箔を提供する。
【解決手段】ジメチルシロキサンとSi以外の金属からなるメタロキサンとを含む有機・無機ハイブリッド層を片面又は両面に有する絶縁膜被覆金属箔。該ハイブリッド層の厚さ方向に沿って、同層の表面から3/4t深さにおけるSiの濃度[Si]3/4tに対して、前記有機・無機ハイブリッド層の厚さ方向に沿って同層の表面から1/4t深さにおけるSiの濃度[Si]1/4tが、[Si]1/4t<[Si]3/4tであり、([Si]3/4t−[Si]1/4t)/[Si]3/4tが、0.02〜0.23である。 (もっと読む)


【課題】優れた防音性を有し、雨音を低減し、かつ、日中であれば照明無しに作業する事が可能な採光性を有する産業資材用シートの提供。
【解決手段】本発明の防音採光シートは、繊維基布を含む基材と、前記基材の少なくとも1面上に設けられた制振樹脂層を含む可撓性シートであって、前記制振樹脂層を、圧電材料を含んでなる振動減衰樹脂成分(a)と、無機充填剤を含んでなる高比重樹脂成分(b)との非相溶混合体からなる海島分散構造によって形成する。 (もっと読む)


【課題】反射防止性および耐擦傷性に優れた硬化膜を一度の塗布工程で形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る反射防止用積層体は、セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)、中空シリカ粒子(B)及び屈折率が1.50以下でありかつ透過型電子顕微鏡により測定した数平均粒子径が100nm以上である中実粒子(C)を含有してなる硬化性組成物の硬化膜と、を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記(B)粒子および前記(C)粒子は前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 (もっと読む)


【課題】反射防止性および耐擦傷性に優れた硬化膜を一度の塗布工程で形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る反射防止用積層体は、セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び下記一般式(1)で示される含フッ素重合体(B)を含有する硬化性組成物の硬化膜を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記含フッ素重合体(B)は前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。
【化14】
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【課題】反射防止性および耐擦傷性に優れた硬化膜を一度の塗布工程で形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る反射防止用積層体は、セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下並びに分子量が500以上かつ3官能以上の(メタ)アクリレート化合物(A2)(前記(A1)成分に該当するものを除く)を含む重合性化合物(A)及び屈折率が1.50以下である粒子(B)を含有してなる硬化性組成物の硬化膜と、を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記(B)粒子は前記硬化膜中においてセルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】反射率が十分に高い硬化膜を形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射率が十分に低い反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る反射防止用積層体は、セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び屈折率が1.50以上である粒子(B)を含有してなる硬化性組成物の硬化膜と、25℃におけるNa−D線の屈折率が1.50未満である層と、をこの順番で備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記(B)粒子は前記硬化膜中においてセルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐衝撃性に優れたアクリル系樹脂板を提供する。
【解決手段】メタクリル酸メチル単独又はその単量体混合物100質量部中に、酢酸ビニル単位20〜38質量%(エチレン−酢酸ビニル共重合体中の全単量体単位を100質量%とする)を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体0.04〜0.45質量部を溶解させて得られた混合物を注型重合するアクリル系樹脂板の製造方法;メタクリル酸メチル単独重合体又は共重合体100質量部中に、酢酸ビニル単位20〜38質量%(エチレン−酢酸ビニル共重合体中の全単量体単位を100質量%とする)を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体0.04〜0.45質量部含有するアクリル系樹脂板;これを用いたアクリル系樹脂積層体;及び表示装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板2は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層11と、該樹脂層11に当接した、チタンを含む金属層13とを備え、樹脂層11は、金属層13に当接した第1層領域15と、該第1層領域15よりも樹脂層11の内部に位置する第2層領域16とを有し、第1層領域15は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第2層領域16よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Pt、Pd、及び、Auの少なくともいずれか1種を含み、前記被覆層には、Auが200〜2000μg/dm2、Ptが200〜2000μg/dm2、Pdが120〜1200μg/dm2の被覆量で存在し、CCL製造工程の熱履歴を受けて、20nmの深さまでの表層の2価のCuの酸化物の原子数の割合である(2価のCuの酸化物の原子数)/{(1価のCuの酸化物の原子数)+(単体のCuの原子数)}(%)が80%以下となる。 (もっと読む)


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