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Fターム[4F100CA02]の内容

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【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ0.1〜10μmの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがRz=2.0μm以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が(A)エポキシ樹脂、(B)化学粗化可能な高分子成分、(C)エポキシ樹脂硬化剤、及び(D)硬化促進剤を含み、前記(A)エポキシ樹脂の10〜80重量%がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記(B)成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて,通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 導電層との密着性が良好で、ハードコート層等に対して良好な視認性や密着性を有することが求められる用途、例えば、タッチパネル等の透明電極や電磁波シールドフィルム等の透明導電フィルムにおいて好適に利用することができる積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 金属キレート化合物を含有する塗布液から形成された塗布層をポリエステルフィルムの一方の面に有し、金属酸化物および2種類以上の架橋剤を含有する塗布液から形成され、絶対反射率が波長400〜800nmの範囲で極小値を1つ有し、当該極小値における絶対反射率が4.0%以上である塗布層をもう一方の面に有することを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】太陽電池の保護カバーとしての透明性を損なわず、室温加工性、耐溶剤性、耐候性、耐久性をもった太陽電池の保護カバーおよびそれを形成し得る硬化性フッ素塗料組成物を提供する。
【解決手段】(A)硬化性フッ素樹脂と(B)硬化剤と(C)溶剤を含む硬化性含フッ素塗料組成物であって、太陽電池モジュール(I)の太陽光照射面側に設けられている透明樹脂層(II)に直接またはプライマー層(IV)を介して設けられるフッ素樹脂硬化物のトップコート層(III)の形成に用いる太陽電池の保護カバー用塗料組成物。 (もっと読む)


【課題】誘電特性、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂、リン原子を含有するフェノールエステル化合物、リン原子を含有するチオフェノールエステル化合物、リン原子を含有するN−ヒドロキシアミンエステル化合物、リン原子を含有する複素環ヒドロキシ基がエステル化された化合物、ホスファゼン系フェノール樹脂のベンゾイル化物、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン10-オキシド系のベンゾイル化物等の反応活性の高いエステル基を有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有するリン原子を含有する活性エステル硬化剤を含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を2つ以上有する硬化剤とを含む。下記式(1)中、Xはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化1】
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【課題】ラクトン環単位又はグルタル酸無水物単位を有する重合体を含む熱可塑性樹脂組成物から形成される、高温・高湿の環境にも性能変化の少なく透明性の高い支持体に、透明性及び高湿度下での耐久性(高湿度の下での保存後の密着性)に優れるハードコート層を形成したハードコート積層体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物から形成された支持体上に、ハードコート層形成用塗布組成物から形成されたハードコート層を有するハードコート積層体であって、該熱可塑性樹脂組成物がラクトン環単位又はグルタル酸無水物単位を有する重合体を含有し、且つハードコート層形成用塗布組成物が、以下の成分(a)及び(b)を含有することを特徴とするハードコート積層体。
(a)同一分子内に重合性官能基と親水基を含有する硬化性化合物。
(b)重合開始剤。 (もっと読む)


【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素2が厚さ方向に配向している1又は複数の縦配向シート4上に、六方晶窒化ホウ素2が幅方向又は長さ方向に配向している1又は横配向シート3を積層し、熱伝導性絶縁シート1とする。その際、縦配向シート4の総厚が、横配向シート3の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート1と導体層とをこの順に、かつ横配向シート3が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 (もっと読む)


【課題】架橋剤非存在下でも良好なX−Y方向追従性とZ方向追従性とを有する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリエチレンフォーム基材の両面にアクリル系粘着層が形成されてなる両面粘着テープであって、ポリエチレンフォーム基材が電子線架橋処理されたものであり、アクリル系粘着層が、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して光重合により形成されたものであり、重量平均分子量2000〜10000の粘着性付与ポリマーと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が700000〜3000000のアクリル系ポリマーAと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が350000〜650000のアクリル系ポリマーBとを含有するものであり、分子量分布が2.4〜4.4であることを特徴とする両面粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が20〜60体積%であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が40〜95体積%であり、前記無機フィラーは、モース硬度が4〜8である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が4〜8である無機フィラーの割合が50〜100体積%である熱硬化性成形材料。 (もっと読む)


【課題】相互架橋型多層高分子物品を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも1層の熱可塑性ポリマー層、及び(B)この(A)と接する少なくとも1層の架橋可能な熱可塑性ポリマー層を含み、(A)と(B)とが互いに非相溶性であり、且つ(A)と(B)とが相互架橋により互いに固着する、相互架橋型多層高分子物品を開示する。また、この相互架橋型多層高分子物品を調製する方法を開示する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂100重量部に対し、50〜200重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤100重量部に対して0.8〜10重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】粒子を含有するビーズ層を有する反射フィルムにおいて、反射フィルムと導光板との貼り付き、粒子による導光板の削れが抑制された反射フィルムを提供すること。
【解決手段】白色フィルムの表面に、塗膜と、特定S10強度の球状粒子Aと、それよりも平均粒子径が小さい特定S10強度の粒子Bとからなり、白色フィルム表面におけるこれら粒子の被覆率および平均露出率がそれぞれ特定の数値範囲にあるビーズ層を設ける。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性(耐マイグレーション性)、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A−1)1分子中にエポキシ基を2個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、(A−2)1分子中にエポキシ基を3個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、(B)Mwが1万〜10万であり、Tgが70℃以上のフェノキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)ホスファゼン化合物、(E)熱可塑性樹脂からなり、N2/(N1+N2)=0.05〜0.9及びN4/(N1+N2+N3+N4)=0.01〜0.3[式中、N1、N2、N3はそれぞれ(A−1)、(A−2)、(B)成分の質量である。]で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式(1)の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】 低価格でシワ、剥離といった発泡体の表面欠陥を覆い隠す効果が発揮されると共に、そり等の変形がなく、意匠、美観効果が加味され、更に前記積層板上を歩いて施工する時に滑りにくく、安全で作業性が向上した、エンボス加工表面材を用いたフェノール樹脂発泡体積層板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 フェノール樹脂発泡体の少なくとも一方の面に表面材を配してなるフェノール樹脂発泡体積層板であって、該表面材は、セルロール成分単一物又はそれを主成分とし、その他無機成分及び有機成分の中から選ばれる少なくとも1種を混合して得られたものであり、かつ、エンボス加工が施されていることを特徴とするフェノール樹脂発泡体積層板による。 (もっと読む)


【課題】表面に凹凸を有する(表面が平滑でない)被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性(十分な密着性)を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記(メタ)アクリル系ポリマー100重量部に対して、前記架橋剤を2重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体:アクリルパネル、23℃×50%RH条件下で30分経過後)が、引張速度1.0m/分において、0.5N/25mm以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 帯電防止性能や剥離力などの要求特性を満足する離型層を、低温短時間の硬化条件で1層コーティングにて形成することができる帯電防止離型剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の帯電防止離型剤組成物は、(a)導電性ポリマー、(b)アルコキシシランオリゴマー、(c)ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、(d)硬化触媒、(e)導電性向上剤、及び、(f)溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性や強度に優れ、大がかりな設備を必要とせずに製造できる複合シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層2と、前記樹脂層2の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層3とを有する複合シート1。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ,反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と下記一般式(I)で表される酸性置換基を有するアミン化合物(b)を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とN−置換マレイミド基を有する化合物(A)と、平均分子量が500〜10000のビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂(B)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】 多孔質層の下層に配置した着色層が鮮明であり、しかも、繰り返し水を適用しても着色層による鮮明且つ明瞭な像を視認できる機能を損なうことなく、水の適用による良好な変色性を永続して発現可能な実用性に富む水変色性積層体を提供する。
【解決手段】 支持体2上に、着色剤を含む着色層3、低屈折率顔料をバインダー樹脂に分散状態に固着させた、吸液状態と非吸液状態で透明性が異なる多孔質層4を設けた水変色性積層体であって、前記着色層中に含まれる着色剤が水不溶性分散染料又は油溶性染料のいずれかである水変色性積層体1。 (もっと読む)


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