【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】難燃性と硬化物の物性が飛躍的に向上した新規な難燃性樹脂の提供。
【解決手段】（イ）下記式で示されるリン化合物と、（ロ）シアヌル酸と、（ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積％以下、三核体含有率が15面積％〜60面積％であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂。
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【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】目付けが異なる複数の領域を形成して、軽量化とハンドリング剛性の確保とを両立させた繊維基材及びこれを用いた内装材を提供する。
【解決手段】本発明の繊維基材１は、繊維同士が熱可塑性樹脂により結着されてなる板状の基材であって、目付けが異なる複数の領域を有する。また、切欠部７を有し、切欠部７の周辺の領域９の目付けを、周辺の領域９の更に外側の領域１１の目付けよりも大きくすることができる。本発明の内装材は、繊維基材１の一面側に表皮層を備える。 （もっと読む）

【課題】板厚が薄くても不燃性及び加工性に優れた化粧板を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ガラス転移温度Ｔｇが０℃を超えるアクリル樹脂、ガラス転移温度Ｔｇが０℃を超える塩化ビニル樹脂、アクリルウレタン、及び水性ポリウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂、及び（ａ２）熱硬化性樹脂の配合割合が固形分比で１：０〜０．５である（ａ）バインダー成分、及び（ｂ）吸熱性金属水酸化物を含むプリプレグ２と、熱硬化性樹脂含浸化粧紙１とが積層され、一体化されたことを特徴とする化粧板５。 （もっと読む）

【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】高硬度かつ環境配慮型である上、耐薬品性、耐汚染性、及び高平滑性を有する化粧板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材１／接着剤層２／原紙３／印刷層４からなる積層体を形成する工程、（ｂ）印刷層上に電離放射線硬化性樹脂組成物層を設け、該樹脂組成物層と賦型シート５とを対面させて、又は賦型シート上に電離放射線硬化性樹脂組成物層６を設け、印刷層と該樹脂組成物層とを対面させて、積層体と賦型シートとをラミネートする工程、及び（ｃ）電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させ、印刷層上に保護層７を形成させる工程を順に有し、基材／接着剤層／原紙／印刷層／保護層／賦型シートからなり、該原紙の坪量が７０ｇ／ｍ²以下であり、原紙／印刷層からなる積層体の透気度が５００秒以下であり、かつ該原紙中への電離放射線硬化性樹脂組成物の含浸率が１５％以上１００％未満である。 （もっと読む）

【課題】含浸時に硬化性組成物の化粧紙への浸透性を向上させ、仕上がった製品の紙間強度を向上させるとともに、成形時の樹脂フロー性を抑制し成形品外観および耐汚染性を向上させる。
【解決手段】ラジカル重合性結晶性オリゴマーを主成分とする常温にて固体の硬化性組成物を化粧板用化粧紙に加熱溶融含浸し、得られた含浸紙に、活性エネルギー線を照射する。活性エネルギー線としては、電子線を用いる。更にプリプレグを表層としてコア材とともに積層し、熱圧硬化成形する。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図ることができる複合材料構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】複合材料構造体１１は、繊維強化樹脂のスキン材１３同士の間に中空部１２が形成された中空構造を有する。この複合材料構造体１１は、スキン材１３同士が、両スキン材１３及び中空部１２を貫通する繊維強化樹脂の結合部材１４により結合されている。 （もっと読む）

【課題】スキン材同士の間に発生した亀裂の進展を抑制することができる複合材料構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】複合材料構造体１１は、繊維強化樹脂のスキン材１３同士の間にコア材１２を挟んだサンドイッチ構造を有する。この複合材料構造体１１において、コア材１２は両スキン材１３の一部に設けられ、コア材１２周りの少なくとも一部において、スキン材１３同士を繊維強化樹脂の結合部材１６で結合した。 （もっと読む）

【課題】本発明により、外観や、電気特性、機械的強度および熱伝導率などの他の特性を損なうことなく、更に低比重化を可能とした低比重樹脂積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）（ａ）熱硬化性樹脂粉末と、（ｂ）有機質バルーン、無機質バルーンおよびそれらの混合物から成る群から選択される充填材とを均一に混合して粉体組成物を形成する工程、（ii）該粉体組成物を繊維製補強材の表面に均一に接触させる工程、（iii）該粉体組成物を加圧下で加熱して、該繊維製補強材に仮着してシート状材料とする工程、および（iv）該シート状材料を複数枚積層し、加熱プレスして、融着一体化する工程を含み、
該熱硬化性樹脂粉末が粒径２０〜４０μｍを有することを特徴とする低比重樹脂積層板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０は、シート状基材１のコア層１１と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）